fill 2 3 ноября, 2011 Опубликовано 3 ноября, 2011 · Жалоба Лабораторные Данные лабораторных Замечания приветствуются. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
vugluskr 0 3 ноября, 2011 Опубликовано 3 ноября, 2011 · Жалоба Лабораторные Данные лабораторных Замечания приветствуются. спасибо Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
HFSS 0 15 февраля, 2012 Опубликовано 15 февраля, 2012 · Жалоба У меня вопрос скорее к fill. Умеет ли HyperLynx анализировать проводники проложенные под углом друг к другу, находящиеся на разных слоях платы, критично ли для пакета отсутствие полигонов? Что можете сказать о SIwave и/или о модулях CST предназначенных для анализа целостности сигнала и вопросом ЭМС ? Если возможно, дайте сравнительный анализ. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
fill 2 29 февраля, 2012 Опубликовано 29 февраля, 2012 · Жалоба У меня вопрос скорее к fill. Умеет ли HyperLynx анализировать проводники проложенные под углом друг к другу, находящиеся на разных слоях платы, критично ли для пакета отсутствие полигонов? Что можете сказать о SIwave и/или о модулях CST предназначенных для анализа целостности сигнала и вопросом ЭМС ? Если возможно, дайте сравнительный анализ. Да. Плейн считается сплошным под трассой, если в плате нет ни одного плейн, то добавляется виртуальный в 1 дюйме от платы. Для не сплошных есть ICX_Pro. Согласно имеющейся у меня таблице: Ansys и CST слабее ментора по SI Ansys сильнее в Full 3D EM Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Yuri Potapoff 0 29 февраля, 2012 Опубликовано 29 февраля, 2012 · Жалоба Ansys и CST слабее ментора по SI Ментор может промоделировать наводку с цепи, расположенной на одной плате, на цепь, расположенную на другой плате, пусть для простоты расположенной параллельно, но между ними жестяной экран сложной формы, частично прикрывающий цепь-агрессор? Мы этот пример оказывали летом в Питере на семинаре. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
fill 2 1 марта, 2012 Опубликовано 1 марта, 2012 · Жалоба Ментор может промоделировать наводку с цепи, расположенной на одной плате, на цепь, расположенную на другой плате, пусть для простоты расположенной параллельно, но между ними жестяной экран сложной формы, частично прикрывающий цепь-агрессор? Мы этот пример оказывали летом в Питере на семинаре. Это как раз случай не SI, а Full 3D EM Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
HFSS 0 5 марта, 2012 Опубликовано 5 марта, 2012 (изменено) · Жалоба .....Согласно имеющейся у меня таблице: Ansys и CST слабее ментора по SI Ansys сильнее в Full 3D EM А мне вот какие таблички один уважаемый человек прислал. Каждый кулик своё болото хвалит)) Пока мне понятно одно - SIwave не умеет работать с трассами под углом - это его не красит, но зато если рассматривать комплекс программ Ansys со всеми их связями, то похоже равных ему нет... fill , а не могли бы вы свою табличку вывесить? Изменено 5 марта, 2012 пользователем HFSS Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
fill 2 5 марта, 2012 Опубликовано 5 марта, 2012 · Жалоба По их табличке: Смешно когда не моделируются цепи на разных слоях и при этом указывается повышенная точность моделирования. Хотя если все построено на обычном Spice симуляторе, то точность моделирования кривых естественно обычно излишне большая, но тогда падает скорость самого моделирования. Косвенно об этой особенности (ядре на Spice симуляторе) говорит и наличие режима Transient в табличке - чисто спайсовский режим временного моделирования. И не удивительно что у многих его нет в ядре для SI т.к. для этого есть отдельные интегрируемые с SI программы - у ментора это ELDO. По 3D EM и т.п я уже выкладывал таблицы http://electronix.ru/forum/index.php?showt...755&hl=IE3D. Кстати я вообще не понял что там за строчки "Design of Experiments" и "CPS" которые типа только у них и есть? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
HFSS 0 5 марта, 2012 Опубликовано 5 марта, 2012 (изменено) · Жалоба CPS – Chip Package System - и есть не только на у продуктов Ansys. "Design of Experiments" нет ни у кого потому как думаю Ansys другими прогами пользоваться себе не позволяет)) Изменено 5 марта, 2012 пользователем HFSS Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Yuri Potapoff 0 6 марта, 2012 Опубликовано 6 марта, 2012 · Жалоба по имеющейся у меня информации от зукена SI у зукена такое же как у ментора, это же мне подтвердил и независимый человек. у CST давно есть тепло и мультифизика Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
HFSS 0 7 марта, 2012 Опубликовано 7 марта, 2012 · Жалоба а что включает в себя мультифизика в CST ? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
vadzh 1 7 марта, 2012 Опубликовано 7 марта, 2012 · Жалоба Наверное, это устаревшая табличка, в CST тепловой анализ точно есть. Да и в Zuken имеется Quick Thermal для ПП, если я не ошибаюсь. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Uree 1 7 марта, 2012 Опубликовано 7 марта, 2012 · Жалоба Слабенькое Electrical DRC у Cadence? И приемлимое Signal Integrity? Интересное мнение... Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Yuri Potapoff 0 9 марта, 2012 Опубликовано 9 марта, 2012 · Жалоба а что включает в себя мультифизика в CST ? анализ теплова и механических нагрузок что мешает почитать на сайте? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться