Ruslan1 17 24 сентября, 2011 Опубликовано 24 сентября, 2011 · Жалоба Здравствуйте! Что-то я потерялся.... В даташите (http://www.ti.com/lit/ds/sbas367f/sbas367f.pdf, страница 7) этот вывод обозначен как DGND В схеме EVB ( http://www.ti.com/lit/ug/sbau129d/sbau129d.pdf , страница 42) этот же вывод обозначен как REFENB и никуда не подключен Что делать? Я понимаю, что если один из четырех пинов земли не подключен то работать все равно будет, но непонятно что это- глюк документации или просто EVB разводили под другой АЦП да так и оставили ногу неподключеной, то есть глюк EVB ? Прикладываю разводку этого АЦП на EVB. Кстати, интересно- они объединили AGND и DGND в одну цепь прямо под АЦП, на термопаде. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
MaxBMSTU 0 24 сентября, 2011 Опубликовано 24 сентября, 2011 · Жалоба Вы не первый, кто интересуется этим вопросом: http://e2e.ti.com/support/data_converters/...73/t/72823.aspx На форуме ответ - подсоединяйте к DGND, та схема, на которую Вы ссылаетесь - устарела. P.S. Судя по расположению рядом с TEST, могу предположить, что пин на самом деле используется в не декларированных тестовых режимах. Но это лишь моя догадка. В своих платах я его сажал на землю DGND. Прикладываю разводку этого АЦП на EVB. Кстати, интересно- они объединили AGND и DGND в одну цепь прямо под АЦП, на термопаде. Это всего лишь один из вариантов. Можно и через ферритовую бусинку объединить, чтобы ВЧ помехи от цифры в аналог не лезли. У Уолта Кестера в книге "Аналого-цифровое преобразование" рассмотрены возможные варианты объединения земель и выбора точки расположения этого объединения на печатной плате. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Ruslan1 17 24 сентября, 2011 Опубликовано 24 сентября, 2011 · Жалоба Вы не первый, кто интересуется этим вопросом: На форуме ответ - подсоединяйте к DGND, та схема, на которую Вы ссылаетесь - устарела. P.S. Судя по расположению рядом с TEST, могу предположить, что пин на самом деле используется в не декларированных тестовых режимах. Но это лишь моя догадка. В своих платах я его сажал на землю DGND. Огромное спасибо за содержательный и быстрый ответ! Значит так и сделаем, на DGND его! :) Извиняюсь, еще один вопросик уже по PCB: вы ему в термопаде отверстия как в даташите рисовали, 9 штук по 0.33мм? Очень хочется рабоче-крестьянские дырки 0.6мм сделать.... Пока что планируем пользовать в Low-Power моде, так что в любом случае терморежим будет облегченный по сравнению с штатным (рассеиваемая мощность в два раза меньше). Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
MaxBMSTU 0 24 сентября, 2011 Опубликовано 24 сентября, 2011 · Жалоба Огромное спасибо за содержательный и быстрый ответ! Значит так и сделаем, на DGND его! :) Извиняюсь, еще один вопросик уже по PCB: вы ему в термопаде отверстия как в даташите рисовали, 9 штук по 0.33мм? Очень хочется рабоче-крестьянские дырки 0.6мм сделать.... Пока что планируем пользовать в Low-Power моде, так что в любом случае терморежим будет облегченный по сравнению с штатным (рассеиваемая мощность в два раза меньше). Дырки делал, 9 шт., только диаметр, насколько помню, другой выбрал, если надо, могу посмотреть какой. А по существу, гоняли мы его на максимальной скорости и нагрев был небольшой. Не стоит сильно с данным АЦП на тему нагрева заморачиваться. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Ruslan1 17 24 сентября, 2011 Опубликовано 24 сентября, 2011 · Жалоба Дырки делал, 9 шт., только диаметр, насколько помню, другой выбрал, если надо, могу посмотреть какой. А по существу, гоняли мы его на максимальной скорости и нагрев был небольшой. Не стоит сильно с данным АЦП на тему нагрева заморачиваться. Понял, спасибо! Заморачиваться не буду, там и так интимностей хватает :) Заложу 0.6мм отверстия.... Просто такие любой сделает, да и номенклатуру диаметров расширять без нужды не хочется. Была хулиганская идея на двуслойку прототип развести чтобы за углом быстро и дешево сделали, но все ж равно потом в будущем на четырехслойку класть придется.... Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
MaxBMSTU 0 25 сентября, 2011 Опубликовано 25 сентября, 2011 · Жалоба Заложу 0.6мм отверстия.... Просто такие любой сделает, да и номенклатуру диаметров расширять без нужды не хочется. Это правильно, нет смысла повышать требования к технологии без надобности. К тому же, если паять в печи или феном, чтобы припаять термопад, при таком диаметре припой заполнит отверстие, что только улучшит теплоотвод. Была хулиганская идея на двуслойку прототип развести чтобы за углом быстро и дешево сделали, но все ж равно потом в будущем на четырехслойку класть придется.... Данное АЦП нельзя разводить на двухслойной ПП, должно быть не менее, чем 4-е слоя. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
