[Liseev 0]

Смотреть здесь

[kovigor 5]

Смотреть здесь

 

Глупости какие-то. Как я понял, он положил плату на электроплитку. Вот только чем он сверху чип греет ? И все это вместо того, чтобы купить фен за 80 баксов. Не понимаю ...

[biakss 0]

Греет паяльником плату под микросхемой.

[Andreymai 0]

QFN без проблем паяльником ERSA Minor S 6V 5W под микроскопом.

а вот LGA нет....

[ENIAC 5]

Andreymai, это если переходки в центральном паде позволяют паяльником с обратной стороны подпаяться. А вот если их не сделано, а пад обязательно должен припаиваться - то как Вы паяльником справитесь?

[Andreymai 0]

если не сделано via под центральным pad, то я паяльником я не умею :)

для центрального pad QFN я делал специально отверстие большого диаметра и заливал туда

кучу олова, для твода тепла

 

есть какой опыт еще?

[BlackOps 0]

есть какой опыт еще?

Вот такие платы с LGA паяю в печке

Вот такого типа платки делаю в ростерной печи, размер 5х5 см, залуживаю паяльником плату и чипы. (хотя многие пастой пользуются, говорят быстрее) но я уже научился по быстрому залуживать и впечь. Внутри печи ставим термометр, в левой руке телефонный таймер, правая на ручке управления температуры тостера, ну и еще перед собой график температурa/время.

те чипы что на плате по моему не имели большого пада в центре, но и такие тоже паял, больших отвертствий не делал, просто наносил припой равномерно немного паяльником и все. ну и на пады для ножек также.

 

 

кстати, вопрос, примерно по теме, я БГА никогда не паял, но вот думаю сделать. производитель чипа рекомендует пад для шарика БГА диаметра 0.45мм, сам шарик БГА имеет диаметр 0.5мм... так вот если я отойду от рекомендации и сделаю диаметер пада размера диаметра шарика, т.е. 5мм это как ничего? кто как вообще БГА паяет? ну или не тока паяет а пады к ним делает?

и маску вокруг какую? насколько не страшно иногда отходить от рекомендации производителя чипа? (ну так чтобы устройство по прежнему надежно работало)

[uriy 4]

Кроме рекомендаций призводителя существует стандарт IPC7351 где так же размер площадки для BGA рекомендован на 10% меньше диаметра шарика.

[BlackOps 0]

Вот например рекомендуемый расклад для БГА. В моем случае чип имеет питч 1мм (левая колонка)

 

 

У кого опыт есть если можно задам вопросы такие:

 

1. первая строка, smd = 0.48, приводится также примечание снизу, типа зазор между падом и частью компонента... непонятно немного какой именно зазор подразумевается?

 

 

2. ширина линии w = 0.13мм, а ничего если в моем случае это будет 0.15мм? какое может оказать негативное влияние? Я вроде как прикинул в разводке, 0.15мм тоже помещается между падами. (производитель может 0.1мм делать это дороже, или 0.15мм)

 

 

3. VL и VH, если заметили, то они рекомендуют почемуто большой какой то диаметр отвертствия (VH), может сделать 0.2мм? Как думате? Последствия не опасны?

(я вот думаю может больше отвертствие это для отвода газов во время пайки, ну может если меньше будет то газам сложнее будет выходить и они сталкивать будут чип сильнее, незнаю в этом ли причина?)

 

Ну и соответственно VL тоже будет меньше если отвертствие меньше, хотя могу даже при том же отвертствии сделать кольцо всеравно тоньше.