[nikkov 0]

У меня следующая проблемы: как заставить Протел соединять полигон с переходными отвестиями той же цепи. Т.е. у меня специально сделаны переходные отверстия для соединения проводников с заливкой землей. При заливки Протел старательно обходит их, соблюдая зазоры, хотя с контактными площадками соединяет нормально. Опция заливки: "соединять с теми же цепями"(или как то похоже).

Спасибо

[Alex Ko 3]

У меня следующая проблемы: как заставить Протел соединять полигон с переходными отвестиями той же цепи. Т.е. у меня специально сделаны переходные отверстия для соединения проводников с заливкой землей. При заливки Протел старательно обходит их, соблюдая зазоры, хотя с контактными площадками соединяет нормально. Опция заливки: "соединять с теми же цепями"(или как то похоже).

Спасибо

<{POST_SNAPBACK}>

В диалоге Poligon Pour (свойства полигона или при вводе оного) в блоке Net Options выбрать Pour Over All Same Net Objects, и не отказыватся от Rebuild, если предложат.

[nikkov 0]

У меня следующая проблемы: как заставить Протел соединять полигон с переходными отвестиями той же цепи. Т.е. у меня специально сделаны переходные отверстия для соединения проводников с заливкой землей. При заливки Протел старательно обходит их, соблюдая зазоры, хотя с контактными площадками соединяет нормально. Опция заливки: "соединять с теми же цепями"(или как то похоже).

Спасибо

<{POST_SNAPBACK}>

В диалоге Poligon Pour (свойства полигона или при вводе оного) в блоке Net Options выбрать Pour Over All Same Net Objects, и не отказыватся от Rebuild, если предложат.

<{POST_SNAPBACK}>

Да так можно, но при этом он просто заливает поверх via и контактных площадок, без зазоров, и для smd компонентов это крайне неудобно.

[Yuri Potapoff 0]

Да так можно, но при этом он просто заливает поверх via и контактных площадок, без зазоров, и для smd компонентов это крайне неудобно.

<{POST_SNAPBACK}>

 

Правилом задайте стиль соединения КП с полигонами.

[nikkov 0]

Да так можно, но при этом он просто заливает поверх via и контактных площадок, без зазоров, и для smd компонентов это крайне неудобно.

<{POST_SNAPBACK}>

 

Правилом задайте стиль соединения КП с полигонами.

<{POST_SNAPBACK}>

Спасибо, до этого я догадался, задал зазоры между полигоном и КП, VIA и проводниками. Зазоры между КП и полигоном есть, а между VIA и проводниками нет, т.е. полигон получается поверх.

Я задавал Rules->clearance->добавил новое правило в котором указал объект 1 - полигон (запрос вроде IsPoly) и объект 2 - КП или VIA или проводник.

Может здесь что-то неверно?

Мне бы хотелось сделать соединение с VIA аналогичное соединению с КП, т.е. зазор и крестообразное подключение.

[Alex Ko 3]

Да так можно, но при этом он просто заливает поверх via и контактных площадок, без зазоров, и для smd компонентов это крайне неудобно.

<{POST_SNAPBACK}>

 

Правилом задайте стиль соединения КП с полигонами.

<{POST_SNAPBACK}>

Спасибо, до этого я догадался, задал зазоры между полигоном и КП, VIA и проводниками. Зазоры между КП и полигоном есть, а между VIA и проводниками нет, т.е. полигон получается поверх.

Я задавал Rules->clearance->добавил новое правило в котором указал объект 1 - полигон (запрос вроде IsPoly) и объект 2 - КП или VIA или проводник.

Может здесь что-то неверно?

Мне бы хотелось сделать соединение с VIA аналогичное соединению с КП, т.е. зазор и крестообразное подключение.

<{POST_SNAPBACK}>

Правила Plane - Poligon Connect Style - Connect Style - Relief Conect, Full Qurey - isVia. Хотя мне непонятно, зачем нужен TermoRelief переходным отверстиям...

[nikkov 0]

Правила Plane - Poligon Connect Style - Connect Style - Relief Conect, Full Qurey - isVia. Хотя мне непонятно, зачем нужен TermoRelief переходным отверстиям...

<{POST_SNAPBACK}>

Плата-макет, переходные будут пропаиваться руками

[nikkov 0]

Правила Plane - Poligon Connect Style - Connect Style - Relief Conect, Full Qurey - isVia. Хотя мне непонятно, зачем нужен TermoRelief переходным отверстиям...

<{POST_SNAPBACK}>

Плата-макет, переходные будут пропаиваться руками

<{POST_SNAPBACK}>

Попробовал все советы здесь приведенные, ничего не вышло. Если задаю полигон с соединением одноименных цепей, соединение происходит в соответствии с заданым стилем (Relief Conect) с контактными площадками, но не с via. При заливке полигоном поверх одноименных цепей происходит заливка поверх via и проводников без зазоров, несмотря на то что я задаю зазоры между проводниками, via и полигоном.

[Alex Ko 3]

Правила Plane - Poligon Connect Style - Connect Style - Relief Conect, Full Qurey - isVia. Хотя мне непонятно, зачем нужен TermoRelief переходным отверстиям...

<{POST_SNAPBACK}>

Плата-макет, переходные будут пропаиваться руками

<{POST_SNAPBACK}>

Попробовал все советы здесь приведенные, ничего не вышло. Если задаю полигон с соединением одноименных цепей, соединение происходит в соответствии с заданым стилем (Relief Conect) с контактными площадками, но не с via. При заливке полигоном поверх одноименных цепей происходит заливка поверх via и проводников без зазоров, несмотря на то что я задаю зазоры между проводниками, via и полигоном.

<{POST_SNAPBACK}>

Да, проверил, на Via почему-то не действует, хотя должно. Остается преобразовать Via в Pads: Tools - Convert - Convert Selected Vias to Free Pads + соответствующее правило. У меня работает.

[nikkov 0]

Да, проверил, на Via почему-то не действует, хотя должно. Остается преобразовать Via в Pads: Tools - Convert - Convert Selected Vias to Free Pads + соответствующее правило. У меня работает.

<{POST_SNAPBACK}>

Спасибо! Как я понимаю в Протеле много еще неизведанного :cheers:

[Alex Ko 3]

Да, проверил, на Via почему-то не действует, хотя должно. Остается преобразовать Via в Pads: Tools - Convert - Convert Selected Vias to Free Pads + соответствующее правило. У меня работает.

<{POST_SNAPBACK}>

Спасибо! Как я понимаю в Протеле много еще неизведанного :cheers:

<{POST_SNAPBACK}>

Эт'точно, см., например, http://forum.electronix.ru/index.php?showt...view=getnewpost

[Uladzimir 75]

Сделайте с полигоном так

и получите это

[Uladzimir 75]

Сделайте с полигоном так

и получите это

[nikkov 0]

Сделайте с полигоном так

и получите это

<{POST_SNAPBACK}>

Про такой вариант было сказано. В этом случае полигон лежит поверх дорожек и via без Relief Conect. Мне надо несколько иначе (см. сообщение выше).