[nik965 0]

 

Здравствуйте!

 

Использую Stratix III (EP3SL70F780C4). При заливке проекта до 30% утилизации - нормально грузится и работает,

при увеличении загрузки до 35% уходит в перезагрузку. На прошивку не грешу, т.к. увеличение загрузки происходит при увеличении числа одинаковых каналов. Может питание? Для всех напряжений использую сборки от TI PT540x. В даташите TI рекомендует на выходе опционально конденсаторы, их не ставил, но если смотреть осциллографом - просадки напряжения нет.

 

[VladimirB 1]

Здравствуйте!

Использую Stratix III (EP3SL70F780C4). При заливке проекта до 30% утилизации - нормально грузится и работает,

при увеличении загрузки до 35% уходит в перезагрузку. На прошивку не грешу, т.к. увеличение загрузки происходит при увеличении числа одинаковых каналов. Может питание? Для всех напряжений использую сборки от TI PT540x. В даташите TI рекомендует на выходе опционально конденсаторы, их не ставил, но если смотреть осциллографом - просадки напряжения нет.

 

А вблизи Стратикса есть ещё конденсаторы по питанию ядра? Какие и сколько?

[nik965 0]

Да, на каждой ножке питания

[sergunas 2]

Использую Stratix III (EP3SL70F780C4). При заливке проекта до 30% утилизации - нормально грузится и работает,

при увеличении загрузки до 35% уходит в перезагрузку. На прошивку не грешу, т.к. увеличение загрузки происходит при увеличении числа одинаковых каналов. Может питание? Для всех напряжений использую сборки от TI PT540x. В даташите TI рекомендует на выходе опционально конденсаторы, их не ставил, но если смотреть осциллографом - просадки напряжения нет.

у нас как раз были сбросы прошивки из-за просадок напряжений в момент больших вычислений на ПЛИС, победили тем, что убрали дроссели, через которые питалась ПЛИС. Может быть Вам поточнее осциллографом посмотреть? Потому что просадка очень малая, на большой развёртке она не видна, нужно засинхронизироваться по самой просадке и поймать момент на малой развёртке осциллографа.

 

[des00 25]

термопрофиль не выдержали, земля не пропаяна

[nik965 0]

у нас как раз были сбросы прошивки из-за просадок напряжений в момент больших вычислений на ПЛИС, победили тем, что убрали дроссели, через которые питалась ПЛИС. Может быть Вам поточнее осциллографом посмотреть? Потому что просадка очень малая, на большой развёртке она не видна, нужно засинхронизироваться по самой просадке и поймать момент на малой развёртке осциллографа.

 

Да, вычислений на каждом канале много, сейчас буду смотреть осциллографом внимательнее.

 

термопрофиль не выдержали, земля не пропаяна

 

Земля: проверял все земляные ножки, есть контакт.

Термопрофиль - микросхема слегка греется, мысли на эту тему были, поставил мощный кулер.

[VladimirB 1]

Да, на каждой ножке питания

Под Virtex6 VXL75 (примерно аналогичный по ёмкости 70-му Стратиксу)

например рекомендуют ставить по ядру 1 тантал на 330мкФ с ESR 15-40миллиОм

плюс на каждый банк ввода-вывода по 47мкФ керамики по VCCO

 

Если стратикс перезагружает прошивку при повышении нагрузки - то это однозначно проблемы с питанием.

 

А как вы ножки земляные проверяли на контакт если не секрет?

Хочу тоже такую технологию проверки пайки БГА освоить :)

 

П.С. Термопрофиль - пайки

[nik965 0]

Под Virtex6 VXL75 (примерно аналогичный по ёмкости 70-му Стратиксу)

например рекомендуют ставить по ядру 1 тантал на 330мкФ с ESR 15-40миллиОм

плюс на каждый банк ввода-вывода по 47мкФ керамики по VCCO

 

Если стратикс перезагружает прошивку при повышении нагрузки - то это однозначно проблемы с питанием.

 

А как вы ножки земляные проверяли на контакт если не секрет?

Хочу тоже такую технологию проверки пайки БГА освоить :)

 

П.С. Термопрофиль - пайки

Да, буду добавлять танталы по питанию, смотреть.

 

Идею проверки ножек украл у Альтеровской отладочной платы: они все переходные отверстия под BGA сделали сквозными, даже те ножки которые не используют. В шелкографии нанесли сетку с номерами ножек (цифры по горизонтали, буквы по вертикали). Теперь нет проблем прощупать любую ногу корпуса.

 

P.S. Хотя Вы правы, качество пайки земли таким способом не проверить.

Изменено 17 марта, 2011 пользователем Nikolay96

[VladimirB 1]

Да, буду добавлять танталы по питанию, смотреть.

Идею проверки ножек украл у Альтеровской отладочной платы: они все переходные отверстия под BGA сделали сквозными, даже те ножки которые не используют. В шелкографии нанесли сетку с номерами ножек (цифры по горизонтали, буквы по вертикали). Теперь нет проблем прощупать любую ногу корпуса.

А у вас какие конденсаторы (емкость, тип, диэлектрик) стоят сейчас?

Если у вас под микросхемой всё занято via? то где же у вас стоят конденсаторы которые "на каждой ножке питания"?

 

[nik965 0]

А у вас какие конденсаторы (емкость, тип, диэлектрик) стоят сейчас?

Если у вас под микросхемой всё занято via? то где же у вас стоят конденсаторы которые "на каждой ножке питания"?

 

По периметру, аналогично отладочной плате Альтеры.

[des00 25]

По периметру, аналогично отладочной плате Альтеры.

кол-во слоев и разводка так же как у альтеры сделана ?

[nik965 0]

По периметру, аналогично отладочной плате Альтеры.

 

На ножках по 0.1u, плюс по ядру танталы 8х100u.

 

Хотел скопировать кусок из схемы, но не знаю как вставить рисунок :(

 

кол-во слоев и разводка так же как у альтеры сделана ?

 

Нет, не как у Альтеры.