[1S49 0]

А если сказать нечего, то не стоит буквами разбрасываться :smile3046:

У вас вопрос “не подготовлен”: самые общие представления о принципах технологии сборки печатных плат и о высоком предназначении корпусирования крайне низкие, поэтому и ответ о жлобской технологии разварки на печатную плату неконструктивен.

[alexunder 4]

Интересно было бы посмотреть на цифры...

 

Уточню у коллег на днях (сейчас на больничном).

 

Если я ничего не путаю, то золото на медь разваривать нельзя, значит, посадочное место надо будет золотить правильным образом и не самоварным золотом.

 

да, площадки должны быть золотые. Я немало разваривал на ручном аппарате на плату с "обычным" слоем золота. Всегда получался 100% выход. Но это были экспериментальные образцы. Если моя память не спит с другим, можно и алюминиевую проволоку использовать.

[sergeeff Jr. 0]

Уточню у коллег на днях (сейчас на больничном).

Ок, спасибо! Буду ждать! :beer:

[al_vi 0]

"Навар всего этого гемора" получается от сдачи темы по разработке кристалла Заказчику. Иногда бывает необходимо макетирование типовой схемы применения "вжиаую", а не на ЭВМ (корпусированием занимается другое прдразделение по своему графику).

[sergeeff Jr. 0]

"Навар всего этого гемора" получается от сдачи темы по разработке кристалла Заказчику. Иногда бывает необходимо макетирование типовой схемы применения "вжиаую", а не на ЭВМ (корпусированием занимается другое прдразделение по своему графику).

Если бы все было так просто, то мы бы никогда не видели китайские платы, с чипами залитыми пласмассовой хренью. А они встречаются и причем не так редко. В связи с этим и возникает вопрос: какое кол-во плат нужно производит, чтобы это стало выгодно (ну и сколько нужно вбухать денег в автоматы).

[shread 0]

Ни разу не видел такой тип корпусировки на сколь нибудь ответственном изделии, зато неоднократно встречал случаи отказа вот таких залитых микросхем в бытовой технике после перепада температур. Отсюда сложилось впечатление что применяют этот вид корпусировки только на простейших но массовых изделиях, где каждый цент важен и изделие будет работать в комнатных условиях.

[monitor7 0]

Это очень большая тема, еще больше вопрос при применении данной технологии для "особо ответственной аппаратуры".

В СССР это направление начиналось под руководством Г.Я. Гуськова.

Литература:

1. Микроэлектронная аппаратура на бескорпусных интегральных микросхемах / И. Н. Воженин, Г. А. Блинов, Л. А. Коледов и др. — М.: Радио и связь, 1985.

2. Монтаж микроэлектронной аппаратуры / Г. Я. Гуськов, Г. А. Блинов, А. А. Газаров. — М.: Радио и связь, 1986.

 

В двух словах:

- на стеклотекстолите алюминиевая проволока не используется, т.к. освоена для алюминия реально только надежная технология сварки ультразвуком (на кристалл-то получится, а на стеклотекстолит - нет. Т.е. только на ситалл, поликор и т.п.)

- золотом хорошо освоена и для стеклотекстолита, полиимида;

- кристалл без корпуса тестируется (разбраковывается) как правило по сокращенной программе. Для коммерческих изделий возможно их монтировать, для "ответственной" аппаратуры - требуется дополнительное тестирование, для чего кристалл монтируется в технологическую тару с выводами для присоединения к тестерномуу оборудованию. Ну много чего там.

В Россию рвется фирма 3D с микросборками.

Много сейчас современных книжек, например FUNDAMENTALS OF MICROSYSTEMS PACKAGING Rao R. Tummala Georgia Institute of Technology Editor

и т.д

[1S49 0]

Это очень большая тема, еще больше вопрос при применении данной технологии для "особо ответственной аппаратуры".

В СССР это направление начиналось под руководством Г.Я. Гуськова. Был очень серьезный отрыв от запада по технологиям сборки.

Приведите практические примеры ”серьезного отрыва от запада по технологиям подобной сборки”.

Приведите примеры материалов (клей, герметик и т.д.) имевших ”приемку” (в частности, обеспечивавших герметичность при проверке соответствующими методами, выдерживавших вибрацию и термоциклы) и применявшихся в подобной технологии для "особо ответственной аппаратуры".

Изменено 5 марта, 2011 пользователем 1S49

[Yuri Potapoff 0]

Был очень серьезный отрыв от запада по технологиям сборки.

 

Видимо, имелось в виду "пытались догнать, но не догнали"?

[monitor7 0]

Видимо, имелось в виду "пытались догнать, но не догнали"?

 

Спасибо за замечание. Текст своего исходного сообщения подредактировал. Не заинтересован превращения полезной информационной темы в банальный треп.

 

Что качается предложения 1S49 Привеcти примеры материалов (клей, герметик и т.д.) имевших ”приемку” (в частности, обеспечивавших герметичность при проверке соответствующими методами, выдерживавших вибрацию и термоциклы) и применявшихся в подобной технологии для "особо ответственной аппаратуры".

 

Уточню. Автономные испытания элементной базы естественно проводятся только на функционирование и параметрику при "качке" температуры и напряжения питания. Остальное только в составе прибора. (радиационные факторы уж не буду затрагивать).

Герметики применяются только для товаров народного потребеления.

Для "особо ответственной аппаратуры" герметизация естественно не герметиком, а сварка, опайка, закачка осущенного азота и т.п.

Проблемы с клеем, компаундом с "приемкой" - только для низкотемпературных (до 18 градусов К) и высокотемпературных применений (какие проблемы?). Еще подошвы клеили:-)

 

В чем суть-то бескорпусных технологий:

1. Минимизация факторов, ухудшающих надежность в мелкосерийном и единичном широкономенклатурном производстве (вместо пайки-сварка, устраняются избыточные контакты внутри корпуса микросхемы, нет неконтролируемого пространства под крышечкой металлокерамических корпусах-нет и проблем, которые могут проявиться лет через десять автономной работы прибора и т.п.).

2. Достижения более высокой степени интеграции в приборе за счет более плотного монтажа кристаллов. Это очень актуально и сейчас: посчитайте-ка стоимость заказной системы на кристалле и стоимость системы на плате для субмикроннных проектных норма и единичных объемах изготовления под Space-требования.

Вообще-то поэтому и приведен начальный список литературы в моем первом сообщении.

[al_vi 0]

"На стеклотекстолите алюминиевая проволока не используется, т.к. освоена для алюминия реально только надежная технология сварки ультразвуком" - это не так. По Ni сварка идет очень хорошо.

[monitor7 0]

"На стеклотекстолите алюминиевая проволока не используется, т.к. освоена для алюминия реально только надежная технология сварки ультразвуком" - это не так. По Ni сварка идет очень хорошо.

Естественно, что по никелю. Только для гражданской продукции. С реализациями сторонних предприятий знаком только по электронным игрушкам.

[al_vi 0]

НПЦ"ЭЛВИС" выпускает МП в корпусах HSBGA(стеклотекстолитовое основание-плата, металлическая крышка-теплоотвод, покрытие металлизации платы - Ni, разварка выводов - УЗ сварка Al проволкой) в том числе и для спец.применений.

[monitor7 0]

НПЦ"ЭЛВИС" выпускает МП в корпусах HSBGA(стеклотекстолитовое основание-плата, металлическая крышка-теплоотвод, покрытие металлизации платы - Ni, разварка выводов - УЗ сварка Al проволкой) в том числе и для спец.применений.

 

Вообще-то речь шла о многокристальных сборках. В данном случае кристалл монтируется один на платке (хотя вВозможно, там есть еще и чип-конденсаторы).

Что касается HSBGA: металлополимерный корпус,алюминиевая проволока и для спецприменений - много сейчас чудес.

[sergeeff Jr. 0]

Интересная дискуссия, всем спасибо за участие. Но пока кажется, что все таки проблемы могут вылезти через несколько лет работы платы и поэтому думаю, что на нашем предприятие безкорпусной монтаж не будет применяться.

 

Если получится съезжу на эту выставку

http://www.mesago.de/de/SMT/home.htm

 

Может там чего интересное увижу на эту тему...