[masterofnature 0]

Вот он.

Проверил, там F5

Что интересно - у меня с этой конфигурацией перезакрашивание цепей работает.

При увеличении отображается цвет слоя с узором в виде звездочек, цвета выбранного для цепи.

При уменьшении масштаба - цепи перекрашиваются сплошняком в выбранный цвет.

Но, что характерно, по умолчанию режим перекрашивания был деактивирован.

т.е. пришлось нажимать F5.

Попробуйте загрузить этот файл конфигураций.

 

PS: А вы работаете в режиме отображения "Final" или "Draft" ?

Для "Draft" перезакрашивание не работает.

Необходимо сначала нажать Ctrl+D -> All Final

DXPPreferences2.zip

[daul_m 0]

подскажите где скачать фаил расширением Sch.lib процессора Omap3530?

Очень нужно ))

 

[masterofnature 0]

подскажите где скачать фаил расширением Sch.lib процессора Omap3530?

Очень нужно ))

Попробуйте у изготовителя. По крайней мере OrCAD-овские есть. Можно импортировать.

А еще лучше самостоятельно сделать. Всего 500 ножек - много времени не займет. Зато сможете расположить ножки как вам удобнее.

[Zandy 0]

Может уже было, но не нашел. Как сделать контактную площадку произвольной формы (неправильный многоугольник)?

[MiklPolikov 0]

Может уже было, но не нашел. Как сделать контактную площадку произвольной формы (неправильный многоугольник)?

 

Вам ничего не мешает рисовать вокруг контактной площадки полигоны металла, придавая ей тем самым любую форму. Не забудьте про паяльную маску.

[Zandy 0]

Вам ничего не мешает рисовать вокруг контактной площадки полигоны металла, придавая ей тем самым любую форму. Не забудьте про паяльную маску.

 

Где это можно сделать? В редакторе футпринтов? Дык там вроде нет метал. полигонов. Или можно использовать Fill? Отверстие в контактной площадке не перекроется?

 

В PCB редакторе некошерно - как потом двигать элемент? Отдельно элемент, отдельно полигоны, отдельно границы маски?

[masterofnature 0]

Где это можно сделать? В редакторе футпринтов? Дык там вроде нет метал. полигонов. Или можно использовать Fill? Отверстие в контактной площадке не перекроется?

Как же нет металла в редакторе футпринтов? Все, что рисуется на сигнальном слое - будет из металла.

Отверстия сверлятся после травления плат, так что неважно - сколькими слоями металла оно закрывается. При разводке отверстия тоже закрываются и дорожками и полигонами - но они же остаются...

Но не забудте на слое Mask нарисовать соответствующую паяльную маску, иначе не припаяетесь к дорожке.

[Zandy 0]

Спасибо, все сделал.

*************

Не, к сожалению так делать нельзя. Если в редакторе футпринтов рисовать Solid Region, то после установки такого элемента на плату он конфликтует с контактной площадкой. Я думаю потому, что у него с ней нет электрической связи. Если полигон наложить на контактную площадку в редакторе плат и подцепить его к нужной связи, то все норм. Но это через ж..., т. к. двигать элемент очень сложно.

Изменено 28 июля, 2011 пользователем Zandy

[TOREX 0]

Спасибо, все сделал.

*************

Не, к сожалению так делать нельзя. Если в редакторе футпринтов рисовать Solid Region, то после установки такого элемента на плату он конфликтует с контактной площадкой. Я думаю потому, что у него с ней нет электрической связи. Если полигон наложить на контактную площадку в редакторе плат и подцепить его к нужной связи, то все норм. Но это через ж..., т. к. двигать элемент очень сложно.

 

Да можно и так- и так. Если Solid Region добавлен в PCBLIB, то в PCB редакторе этот Solid Region подключить к нужной цепи, разблокировав примитивы компонента.

Если Solid Region добавлен и подключен в PCB редакторе, то создать Union из компонента и этого Solid Region.

[Hook Airs 0]

Вопрос по наноборду возник, столкнулся с ним совсем недавно. Так вот, LED нормально работает, TFT тоже вроде, а вот запустить проект в котором что-либо через USB подключается не смог, такое ощущение, что порты то ли не работают, то ли тычку где-то не нажал. (пробовал подключить вебкамеру и флешку) Есть идеи?

[daul_m 0]

Не получается импортировать оркадовский файл расширением .DSN и .OLB

 

Открываю Impot Wizard выбираю там Orcad Design and Lib... и выбираю файл который нужно импортировать, а он мне пишет мол ваш файл not recognized. До этого конвертнул микросхему OMAP3530

Подскажите в чем косяк?

[Zandy 0]

У меня многослойная контактная площадка (Multi-layer). Необходимо, чтобы во внутреннем слое площадка отсутствовала. В свойствах Padа выбираю "Edit Full Pad Layer Definition". Устанавливаю размер площадки в нужном мне слое равный 0 (и по X и по Y). Хрен-то с два. Площадка как была, так и остается. Самое интересное, что с внешними слоями этот прием прокатывает на Ура.

В чем подвох? Может это вобще нельзя делать по технологическим причинам?

[masterofnature 0]

У меня многослойная контактная площадка (Multi-layer). Необходимо, чтобы во внутреннем слое площадка отсутствовала. В свойствах Padа выбираю "Edit Full Pad Layer Definition". Устанавливаю размер площадки в нужном мне слое равный 0 (и по X и по Y). Хрен-то с два. Площадка как была, так и остается. Самое интересное, что с внешними слоями этот прием прокатывает на Ура.

В чем подвох? Может это вобще нельзя делать по технологическим причинам?

Первое: Порядок отрисовки слоев таков, что MultiLayer (серый) рисуется поверх остальных.

Откуда вы знаете, что на внутреннем слое такая же к.п. как и на внешнем? Скорее всего вы видите только MultiLayer

Второе: не уверен, что технологически стоит так делать, чтобы металлизацию удалось сделать.

И третье: а как вы будете учитывать зазор до отверстия, если программа будет думать, что там ничего нет?

[Zandy 0]

Первое: Порядок отрисовки слоев таков, что MultiLayer (серый) рисуется поверх остальных.

Откуда вы знаете, что на внутреннем слое такая же к.п. как и на внешнем? Скорее всего вы видите только MultiLayer

Второе: не уверен, что технологически стоит так делать, чтобы металлизацию удалось сделать.

И третье: а как вы будете учитывать зазор до отверстия, если программа будет думать, что там ничего нет?

 

по первому: Гашу все слои кроме нужного. Если ставлю размер пада меньше отверстия, вижу, что площадка отсутствует. Здесь визуально все в порядке. Если ставлю размер пада = 0, вижу площадку размером, как на топе и боттоме. Может вы и правы, т. к. во втором случае не вижу зазора между этой площадкой и полигоном. Такое ощущение, что пробивается площадка из прогашенного слоя. Но почему так хромает визуализация?!!! Т. е. как визуально увидеть, что сделано правильно?

 

по второму: Технологи говорят, что тут проблем нет. Просто очень плотная разводка, и если оставлять размеры, как и на внешних слоях, полигон на внутреннем слое получается чрезвычайно дырявый.

 

по третьему: что-то не вижу тут проблем. В rules такой параметр задается.

[kt368 0]

Здравствуйте!

Подскажите как разрулить такую ситуацию:

Создаю файл Schematic, в настройках указываю метрическию систему счисления, добавляю на схему элемент. После этого переключаю систему счисления проекта на дюймовую (привязка элемента при этом сбивается) и хочу переместить элемент таким образом чтобы его точка привязки (в данном случае элемент транзистор, поэтому точка привязки - ножка) оказалась в точке сетки. А так не получается, в пикаде была команда Selection Point.

Прикрепил этот файл.

Подскажите пожалуйста как это можно более-менее красиво (без создания сверхмаленькой сетки и точного перетягивания элемента в нужную точку) расположить элемент по сетке.

Заранее спасибо.

Sheet1.zip