alexnet 0 19 декабря, 2010 Опубликовано 19 декабря, 2010 · Жалоба Поделитесь, пожалуйста , опытом как паять 2х рядные qfn -124 шаг 0.5..вот такие - https://www.xmos.com/download/public/XS1-L2...et%281.5%29.pdf Заранее благодарен. Алексей. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
chan 0 19 декабря, 2010 Опубликовано 19 декабря, 2010 · Жалоба Такое только в печке, можно конечно и феном попробовать, но результат не гарантирован. Если много корпусов, проще отдать в соответствующую фирму, там и трафарет сделают и запаяют. Можно посмотреть технологии пайки BGA. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
DwarfHB 1 22 декабря, 2010 Опубликовано 22 декабря, 2010 · Жалоба я когда паял LGA сборку http://electronix.ru/forum/index.php?showtopic=81462 делал следующим образом нанёс на каждую ножку сборки одинаковое количество паяльной пасты(пользовался пастой для равномерности нанесения наверно можно и залудить) оплавил её термофеном получились небольшие одинаковые выступы далее хорошо намазывал флюсом и плату и сборку ставил всё на простейший китайский нижний подогрев после разогрева платы продувал по краям сборки термофеном и сборка садилась на место P/S пока что работает :) Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
yuriger 3 22 декабря, 2010 Опубликовано 22 декабря, 2010 · Жалоба Можно посмотреть технологии пайки BGA. Вроде поиск работает по конфе? Ищите: на коленке :-) Потребное оборудование и материалы: BGA гель Нижний подогрев Подогревалка чипа ИК лампочка или "строительный" фен (в том числе от Макита:-) Луженка - переделать бессвинцовый чип на обычный Очки - убедиться, что Вам привезли микросхему в заводской упаковке с надписью на английском языке сколько чип выдерживает нахождение на воздухе. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться