[VladimirB 1]

Уже тыкал этой страницей всем подряд, услышал, что конденсаторы из перечня слишком большие (и это так) и между выводами они не влезут. Так что кондеры стоят по краям процессора. Я думаю, что это равносильно их отсутствию.

 

В корпусе 0402 должны влезть между выводами BGA. Или таких отечественная промышленность не освоила?

[РобоКОТ 0]

Почему-то разработчик заложил не их. Не знаю, почему и существуют ли российские. Завтра буду разбираться, постараюсь к новой реализации выбить изменения в перечень.

Но мне не кажется, что это корень данной проблемы не в этих кондерах. Тем более, что плата уходит в отказ при увеличении нагрузки. Хотя, проблема не бывает одна.

[Ant_m 0]

А греть плату пробовали? Было такое у нас, плата холодная - все хорошо. Чуть нагреть, или сама нагреется, и все - сыпятся ошибки.

 

Посмотрел доку на процессор сложилось впечатление что сэкономили на выводах земли и питания. С тем количеством конденсаторов, что документе, с трудом верится что будет работать. Какое количество стоит у вас и каких номиналов? Есть ли рядом большие емкости, больше 10мкф?

[andrey_s 0]

Так что кондеры стоят по краям процессора. Я думаю, что это равносильно их отсутствию.

Если переходные питаний доступны на нижнем (относительно проца) слое и есть желание разобраться в глюках + способность к тонкой пайке, лично я бы попробовал следующее: аккуратно залудить переходные питаний и "торцом" (т.е. стоя) подпаять туда хорошие конденсаторы. Если частоты невысокие и хлипкие проводники питания (если я правильно понял описание "сеточки") то, наверное, есть смысл взять номиналы по-больше (кстати, у Murata есть интересные "перевернутые" типоразмеры 0306 и 0508). На верхние торцы конденсаторов шинкой по-толще развести землю. Если с такой "порнографией" глючить перестанет - это и будет окончательный ответ на необходимость переделки разводки.

[VladimirB 1]

Почему-то разработчик заложил не их. Не знаю, почему и существуют ли российские. Завтра буду разбираться, постараюсь к новой реализации выбить изменения в перечень.

Но мне не кажется, что это корень данной проблемы не в этих кондерах. Тем более, что плата уходит в отказ при увеличении нагрузки. Хотя, проблема не бывает одна.

 

Если вы смотрите осциллографом питание и оно у вас нормальное - значит дело не в герцовых и килогерцовых помехах от источников питания. Их любой осциллограф увидит.

 

А вот чтобы увидеть посадки напряжения от сквозняков нужен осциллограф повысокочастотнее (с полосой минимум 100-200МГц).

При дополнительной нагрузке напряжение от БП чуть-чуть снижается и скозняки начинают влиять сильнее - и уже ничего не работает.

[РобоКОТ 0]

Прикрепляю файл с нарисованой от руки схемкой. розовый цвет- м/с с питанием 3.3.В, зеленый- 5В. Извините, отстой конечно...

Слой каждого питания, напоминаю, присутствует в каждой точке. Кондеры стоят только рядом с потребляющими питание микросхемами. В остальных точках ни конденсаторов, ни прошитых отверстий с землей нет. Товарищи связисты предположили, что эти участки могут стать проблеммными.

Так же мне сказали, что шины данных и адреса желательно подобно диф. парам выравнивать по длине. Что мне плохо представляется- 32 и 24, соответственно, разряда ведь.

Схематично, но близко к истине изобразил путь 0 разряда данных и 16 разряда данных по плате. Путь получается вокруг всей платы.Говорил с разработчиком. Таким образом он согласует уровни микросхем ЦП (0-5В) и ОЗУ(0-3.6В)-на входе шинника ТТЛ уровень, на выходе КМОП. Параллельностью и равенством шин даже не пахнет.

Конденсаторы керамические стоят К10-17в в корпусе аналогичном 0805. Про электролиты опять забыл...

 

ХОРОШИХ конденсаторов у нас нет

 

Специально плату не грели, без этого не работает.

 

Номинал кондеров 0.1мкф, по 2 под каждой ОЗУ, на процессоре- согласно документации. электролиты- по 2 возле каждого разъема.

 

Заинтересовал вариант с напайкой кондеров торцом. но мне никто это не разрешит сделать-дорогущие платы...

[Uree 1]

Фсё ф топпку... Какие выравнивания, какие шины, да такую плату можно автоматом развести и она ОБЯЗАНА будет работать:) Я бы посоветовал начать менять мелкосхемы на импортные аналоги, думаю можно будет наблюдать прелюбопытнейшую картину...

[РобоКОТ 0]

не вариант по многим причинам

 

к тому же я изобразил далеко не все компоненты схемы. Это для понимания расположения потребителей

[Ant_m 0]

Я бы посоветовал начать менять мелкосхемы на импортные аналоги, думаю можно будет наблюдать прелюбопытнейшую картину...

 

К сожалению это не панацея. Был у нас случай - стояли микросхемы буферы - наши, золотые, дорогие. Решили перейти на буржуйские, в пластике, дешевле было в несколько раз, тем более распиновка совпадала, корпус SOIC WIDE становился без проблем. Серия был аналогом нашей ТТЛШ 1533. Поставили и плата отказалась работать. В результате поисков виновных выяснилось буржуинские микросхемы быстрее работают, раза в 3 или 4. Из-за этого звон на шинах стоит. Пока плату из 2-х слоев на 4 слоя не перевели не помогало ничего. Вот так бывает.

 

P.s На плате, из наших микросхем только эти буферы и стояли, все остальное было зарубежное.

[Джин 0]

Не догадался сначала спросить - а процессорную плату заменить не пробовали? У нас в последнее время часто стали всплывать перемаркированные элементы, устройства ведут себя непредсказуемо. Вы пробовали заменить ключевые элементы(проц в первую очередь).

[РобоКОТ 0]

Если просадки питания- не пойму, откуда берутся- по 5В потребление 0.5А, по 3.3В - до 0.35А...

Еще странность- по 3.3В несколько одинаковых плат потребляют поразному- от 0.04 до 0.35...непонятно

У нас несколько экземпляров в наличии, так что менять не приходится. Процов из старых партий не осталось.

 

По поводу перемаркировки- согласен. Недавно так попали с российскими ОУ. Хорошо, что быстро вычислили.

Изменено 20 сентября, 2010 пользователем РобоКОТ

[PCBtech 0]

Если просадки питания- не пойму, откуда берутся- по 5В потребление 0.5А, по 3.3В - до 0.35А...

Еще странность- по 3.3В несколько одинаковых плат потребляют поразному- от 0.04 до 0.35...непонятно

У нас несколько экземпляров в наличии, так что менять не приходится. Процов из старых партий не осталось.

 

Честно говоря, не очень понятно, почему Вы этим занимаетесь. Это вопрос, которым должен заниматься схемотехник.

Тот, кто разработал эту схему, или тот, кто ее сопровождает.

Если не секрет - Вы схемотехник, или же конструктор печатной платы?

Если второе, то техническое задание на разработку новой версии ПП Вы должны получить от схемотехника,

а не от форумчан...

Если же первое - то Вам безусловно должны дать полный доступ к экземпляру предыдущей версии, чтобы изучить, как ведет себя питание

при напайке дополнительных конденсаторов под процессором, и других проверок. Иначе новую версию ПП делать просто нельзя,

есть риск получить те же грабли, что и раньше. Ведь суть проблемы Вам по-прежнему непонятна.

Или я чего-то не понимаю?

Извините, если резко написал... Вообще, со своей стороны могу предложить сделать "аудит проекта". Т.е. наши специалисты

посмотрят схему, топологию платы, документацию на микросхемы - и подскажут ключевые точки, в которых можно поискать проблему.

Это стОит недорого и занимает около 1 недели.

[РобоКОТ 0]

Скорее я системотехник. С недавнего времени стал отвечать за изделие в комплексе и похоже, "рожать" новое ТЗ прийдется мне. Разработан и произведен опытный образец без меня. Сейчас пытаюсь понять что к чему и вытащить проект из ямы. Схемотехник, разработавший плату оказался бессилен в преодолении этой проблемы в одиночку.

Пайки производим каждый день практически-добавляем и пассивные элементы и микросхемы... Но по поводу предложенного варианта есть пара проблем:

1) Требование- все платы должны быть проданы (Да, это отсутствие макетирования в данном проекте- не надо в меня плевать. я не виноват- поезд ушел)и боюсь просто запороть экземпляр.

2) Жесткий контроль, за тем, чтобы пайки выполнял лишь аттестованый работник, а я пока что сомневаюсь, что наши монтажники согласятся паять смд кондер торцом- посмотрим еще. Я так понял, что автор совета не спроста говорил именно о смд компоненте и безвыводной может не дать такого результата.

Предыдущие изделия с этими процами показали себя великолепно. Периодически к ним обращаюсь, сверяю. Там небыло питаний "сеточкой" и этих озушек и шинников, был другой проект ПЛИС- многое копировать не выйдет.

Внешний аудит не возможен- денег не дадут.

Изменено 20 сентября, 2010 пользователем РобоКОТ

[Джин 0]

1) Требование- все платы должны быть проданы (Да, это отсутствие макетирования в данном проекте- не надо в меня плевать. я не виноват- поезд ушел)и боюсь просто запороть экземпляр.

 

:bb-offtopic:

Просто пbpдец... Извините.

 

Ваше руководство, мягко говоря, не профессионалы, IMHO.

 

 

Если с девайсом ничего не делать, он не оживет. Это не аргумент?

[РобоКОТ 0]

Мое начальство- экономисты. Они деньги считают:) Но что я за это время много всего мог бы спроектировать они почему-то не считают.

Нашел зацепку- на ОЗУ есть технологические выводы, которые не имеют номеров. Рекомендовано их соединять с землей, на плате нет связей к этим ногам.... вдруг...

Но все еще надеюсь на помощь общественности....Опыта в конструировании ПП нет, так что, пожалуйста, предполагайте самые ламерские косяки-буду проверять. выбора нет