Monstrer 0 19 сентября, 2005 Опубликовано 19 сентября, 2005 · Жалоба Развожу МПП 4 слоя, внутренние слои GND и VCC Требуется что бы Specctra подключала выводы питания микросхем не через слой питания, а доводила до блокировочного конденсатора и только потом во внутренний слой. Пробовал назначть непосредственно в SPECCTRe что выделенные линии идут PIN_CAP_VIA но он упорно ведет внутрь сразу. Что тут не правильно?:( Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
DmitryR 0 19 сентября, 2005 Опубликовано 19 сентября, 2005 · Жалоба На мой взгляд здесь неправильно то, что конденсатор необходимо располагать в непосредственной близости от ножки микросхемы, так близко, чтобы было уже все равно, как там роутер себя поведет (не далее чем 2 мм). Ибо иначе индуктивность проводника от ножки до конденсатора сделает конденсатор бесполезным. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
cioma 0 28 сентября, 2005 Опубликовано 28 сентября, 2005 · Жалоба По поводу развязки питания итп рекомендую почитать труды Dr. Howard Johnson. Самый известный из них - High-Speed Digital Design.A Handbook of Black Magic - есть на ftp. См. также http://www.sigcon.com/pubsAlpha.htm Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Monstrer 0 29 сентября, 2005 Опубликовано 29 сентября, 2005 · Жалоба Добрый день, ALL Читается. Уже обладаем данной литературой. Вопрос, вобщем то касается не теории, а практической реализации этих рекомендаций в полуавтоматическом режиме трассировки. Все получмлось. Всем спасибо за участие Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
arsh_vv 0 26 октября, 2005 Опубликовано 26 октября, 2005 · Жалоба Подскажите как закачать High-Speed Digital Design.A Handbook of Black Magic с ftp. Не разберусь никак... Заранее спасибо. :smile3046: Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
andrey_s 0 27 октября, 2005 Опубликовано 27 октября, 2005 · Жалоба Не разберусь никак... А тут читал? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Vladimir_C 0 13 ноября, 2005 Опубликовано 13 ноября, 2005 · Жалоба Добрый день, ALL Читается. Уже обладаем данной литературой. Вопрос, вобщем то касается не теории, а практической реализации этих рекомендаций в полуавтоматическом режиме трассировки. Все получмлось. Всем спасибо за участие Поделись секретом, как получилось, если не жалко. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Antony Ugolev 0 15 ноября, 2005 Опубликовано 15 ноября, 2005 · Жалоба А кто может подсказать литературу, где можно прочитать об общих правилах разводки земли и питания в смешанных аналого-цифровых схемах? Где имеются АЦП, микросхемы радиочастотных приёмникови проч, и это всё надо развязывать. Я понимаю, что соображений здесь очень много и многие на уровне интуиции, именно поэтому спрашиваю про литературу. Наверняка кто-то это описал. Буду очень благодарен. Доступа к FTP не имею, но в случае чего можно залить на мой. У меня прямой адрес... Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
DSIoffe 5 16 ноября, 2005 Опубликовано 16 ноября, 2005 · Жалоба www.elart.narod.ru Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Antony Ugolev 0 16 ноября, 2005 Опубликовано 16 ноября, 2005 · Жалоба Ух ты. Сколько всего. Большое спасибо! Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Pilot_TU-154 0 17 ноября, 2005 Опубликовано 17 ноября, 2005 · Жалоба Суну сюда и свой вопрос - тематика рядом. Также развожу 4-х слойную плату (первый раз). Задумался над порядком чередования слоев в ней (signal - vcc - gnd - signal). В моем случае все равно нижний сигнальный слой отводится в основном на установку блок. кондеров и резисторов-подтяжек. Можно ли поэтому сменить порядок слоев (signal-gnd-signal-vcc) и располагать указанные элементы на vcc-слое? Или есть какие принципиальные ограничения? Суну сюда и свой вопрос - тематика рядом. Также развожу 4-х слойную плату (первый раз). Задумался над порядком чередования слоев в ней (signal - vcc - gnd - signal). В моем случае все равно нижний сигнальный слой отводится в основном на установку блок. кондеров и резисторов-подтяжек. Можно ли поэтому сменить порядок слоев (signal-gnd-signal-vcc) и располагать указанные элементы на vcc-слое? Или есть какие принципиальные ограничения? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Uree 1 17 ноября, 2005 Опубликовано 17 ноября, 2005 · Жалоба Принципиальных - никаких. Есть только мелкие "но": у некоторых производств технологии не позволяют делать внутренние слои так же как внешние, т.е. например наружные слои 0.2/0.2 дорога /зазор, а внутренние 0.3/0.3 - проверьте этот вопрос на своем производстве. Потом момент отладки - на наружном слое при необходимости можно порезать дорожки или кинуть перемычки, на внутреннем - нет. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Pilot_TU-154 0 23 ноября, 2005 Опубликовано 23 ноября, 2005 · Жалоба Понятно, спасибо. А с экранированием сигнальных слоев (top & bottom) как тогда дела обстоят? Питающий слой на себя эту функцию берет? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
=AK= 18 24 ноября, 2005 Опубликовано 24 ноября, 2005 · Жалоба А с экранированием сигнальных слоев (top & bottom) как тогда дела обстоят? Питающий слой на себя эту функцию берет? Берет. Поскольку через блокировочные кондеры связан с земляным. Если блокировочные распределены равномерно и их много, то разницы почти никакой. Задумался над порядком чередования слоев в ней (signal - vcc - gnd - signal). В моем случае все равно нижний сигнальный слой отводится в основном на установку блок. кондеров и резисторов-подтяжек. Можно ли поэтому сменить порядок слоев (signal-gnd-signal-vcc) и располагать указанные элементы на vcc-слое? Теретицки, наверное, можно, но практицки идея плохая. К наружным слоям есть доступ, можно при необходимости взрезать дорожку, кинуть проводник, и пр. А к внутренним доступа нет. Поэтому сигналы, коих много, лучше класть на наружных слоях, top-bottom, а землю и питание - на внутренних. Кроме того, слои земли и питания расположенные на малом расстоянии друг от друга, образуют кондер, параллельный блокировочным кондерам. Кондер этот, хоть и имеет небольшую емкость, зато очень эффективен на самых высоких частотах, где обычные кодеры работают плохо вследствии паразитных индуктивностей (заодно это дополняет ответ на предыдущий вопрос, берет ли питающий слой на себя функцию земли) . Если вынести питающий слой наружу, емкость уменьшится, эффективность тоже. К слову, порядок чередования слоев имеет смысл выбрать такой, (top-gnd-vcc-bottom). На слое top располагаются SMD компоненты, им земля "нужнее". Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Pilot_TU-154 0 24 ноября, 2005 Опубликовано 24 ноября, 2005 · Жалоба угу, ясно. насчет top-gnd-... учту на будущее Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться