[RZLtd 0]

Кто подскажет, где можно изготовить ПП?

толщина 1.5 мм, 8 слоев...

фишка заключается в использовании глухих переходых отверстий указанных ниже:

 

Bvu.18 - сквозные отверстия (с 1 по 8 слой)

 

BVU.12 - глухие п/отверстия (с 1 по 2 слой)

BVU.13 - глухие п/отверстия (с 1 по 3 слой)

BVU.14 - глухие п/отверстия (с 1 по 4 слой)

BVU.15 - глухие п/отверстия (с 1 по 5 слой)

BVU.16 - глухие п/отверстия (с 1 по 6 слой)

BVU.17 - глухие п/отверстия (с 1 по 7 слой)

 

BVU.82 - глухие п/отверстия (с 8 по 2 слой)

BVU.83 - глухие п/отверстия (с 8 по 3 слой)

BVU.84 - глухие п/отверстия (с 8 по 4 слой)

BVU.85 - глухие п/отверстия (с 8 по 5 слой)

BVU.86 - глухие п/отверстия (с 8 по 6 слой)

BVU.87 - глухие п/отверстия (с 8 по 7 слой)

 

возможно ли ее вообще изготовить? :w00t:

[Jul 0]

Боюсь, уважаемый RZLtd, МПП с ТАКИМИ глухими переходами

сделать не удастся.

[RZLtd 0]

что и китайцы не помогут? :blink: я ужо в шоке :w00t:

[PCBtech 0]

что и китайцы не помогут? :blink: я ужо в шоке :w00t:

<{POST_SNAPBACK}>

 

Зачем Вам такой странный stack-up?

Я уверен, что плату можно переделать на вполне работоспособную конфигурацию.

У нас неоднократно приходили подобные заказы, и, как правило, выяснялось, что такая конфигурация сделана просто по недоразумению - конструктор ПП просто не знал, какие комбинации переходных отверстий можно использовать.

 

Присылайте проект - посмотрим, что можно сделать.

Сегодня лучше слать на [email protected] (т.к. стандартный адрес у провайдера барахлит).

 

В какой системе проектирования сделана плата?

[RZLtd 0]

в PCAD2002, ну то что переразводить надо мне уже в Рязанском сказали, все надеюсь, что может еще шанс есть...., в каком виде удобнее прислать?(Гербер,рсв)

[GanKo 0]

Насколько я представляю технологию, глугие ПП целесообразно делать с одной стороны, т.к. я не втречал сверлильные станки умеющие сверлить и сверху, и снизу, а переворачивать плату -- это лишняя головная боль с точностью позиционирования повторной установки платы на станок.

[PCBtech 0]

в PCAD2002, ну то что переразводить надо мне уже в Рязанском сказали, все надеюсь, что может еще шанс есть...., в каком виде удобнее прислать?(Гербер,рсв)

<{POST_SNAPBACK}>

 

Присылайте в формате GERBER, а сверловку - каждый вид глухих отверстий - в отдельном файле.

 

[email protected]

[PCBtech 0]

в PCAD2002, ну то что переразводить надо мне уже в Рязанском сказали, все надеюсь, что может еще шанс есть...., в каком виде удобнее прислать?(Гербер,рсв)

<{POST_SNAPBACK}>

 

Присылайте в формате GERBER, а сверловку - каждый вид глухих отверстий - в отдельном файле.

 

[email protected]

<{POST_SNAPBACK}>

 

Посмотрели мы Ваш проект. Резюме - надо переразводить.

На наш взгляд, плату можно переразвести вообще без использования глухих отверстий, если использовать небольшие хитрости.

Статья на эту тему и пример разводки 10-слойной платы с BGA 1152 ноги и BGA 900 ног высланы Вам по email.

 

С уважением,

Александр, [email protected]

[RZLtd 0]

Статья на эту тему и пример разводки 10-слойной платы

статью читал, но там нет описания по поводу глухих отверстий, а в этом-то весь вопрос...

 

Хотелось бы уточнить по поводу применения глухих переходных отверстий, вот такие как я понял использовать нельзя?

[RZLtd 0]

а только такие? или я ошибаюсь? и где по этому поводу мона почитать.

читал в книге Уварова А.С. "PCAD-...." там что-то все туманно по этому поводу написано...

[PCBtech 0]

а только такие? или я ошибаюсь? и где по этому поводу мона почитать.

читал в книге Уварова А.С. "PCAD-...." там что-то все туманно по этому поводу написано...

<{POST_SNAPBACK}>

 

Первый Ваш вариант использовать нельзя. Дело в том, что Вы заложили "пересекающиеся" глухие отверстия. Например, 1-7 и 2-8.

Современные технологии не позволяют качественно сделать такую комбинацию.

 

Исходить надо из доступных технологий и из здравого смысла, минимизируя разнообразие глухих и скрытых отверстий.

 

Опишем вкратце три основных варианта изготовления глухих и скрытых отверстий.

 

1) Лазерная сверловка "несквозных" отверстий.

В верхнем слое "выжигается" отверстие до второго слоя меди (иногда - до третьего слоя меди). Далее это отверстие металлизируется специальным процессом, обеспечивая контакт первого слоя со вторым или третьим.

ОСОБЕННОСТЬ этого метода - диаметр отверстия не может быть меньше глубины. То есть при прожигании диэлектрика толщиной 0.2 мм диаметр отверстия тоже не менее 0.2 мм. Иначе не пометаллизируется. Поэтому на большую глубину прожигать невыгодно. Да и дорого.

 

2) Сверление с контролем глубины "несквозных" отверстий.

Принципиально этот метод практически не отличается от 1), за исключением того, что используется не лазер, а специальный сверлильный станок.

Ограничения те же. Такой технологией обладает, например, ГРПЗ - могут делать глухие отверстия 1-2.

 

3) Послойное сверление и металлизация внутренних слоев (до прессования).

Двухсторонняя заготовка внутренних слоев предварительно сверлится, отверстия металлизируются, затем вытравливается рисунок проводников.

Далее эта заготовка прессуется с соседними слоями, далее процесс может повторяться N раз с "послойным наращиванием". В клнце концов с двух сторон припрессовываются два слоя фольги, сверлятся сквозные отверстия и формируется рисунок внешних слоев.

Так вы можете получить для 10-слойки по максимуму отверстия типа 2-3, 4-5, 2-5, 6-7, 8-9, 6-9, 2-9, и сквозные 1-10.

Далее можно по п. 1) или 2) сформировать отверстия 1-2 и 9-10.

(Второй подвариант такой: 1-2, 3-4, 1-4, 5-6, 7-8. 9-10, 7-10 и 1-10, но такая структура используется реже и менее удобна производителям).

ПРОБЛЕМА такого "максимального" варианта заключается в том, что после металлизации 2-3, когда спрессовали 2-3-4-5 и собираются металлизировать 2-5, в слое 2 уже нарастили некоторое количество меди на проводники, а также на отверстия, и следующая металлизация добавит еще меди. Если же таких итераций три и более - плату уже весьма сложно реализовать.

 

Недавно мы делали такую "навороченную" плату, 5 итераций, 5-й класс точности. Сделали в конце концов, но это заняло 5 недель вместо 2-3 обычных, и труда было вложено немало...

 

Еще одна ПРОБЛЕМА послойного наращивания - при каждом наложении последующего слоя "пирог" печатной платы "плывет", то есть площадки сдвигаются в произвольном направлении, для каждого слоя в своем. В результате нескольких последовательных прессований этот суммарный сдвиг может составить от 0.1 до 0.3 мм, что недопустимо для плат 5-го класса точности, да и 4-го тоже. Ибо сквозные отверстия с гарантийным пояском 0.15мм могут в каком-то из слоев непредсказуемо выйти за пределы этого "уплывшего" пояска, и контакта не будет, или (что хуже) он будет ненадежен и может разрушиться при эксплуатации.

 

-----------------------

Ну вот, исходя из вышеизложенного и следует выбирать структуру.

Если только сквозных Вам недостаточно - сделайте, например, такую комбинацию:

1-2, 2-9, 9-10, и сквозные 1-10. (для 8-слойки: 1-2, 2-7, 7-8, 1-8)

Этого точно должно хватить.

 

С уважением,

PCB technology [email protected]

[Major 0]

Статья на эту тему и пример разводки 10-слойной платы с BGA 1152 ноги и BGA 900 ног высланы Вам по email.

А нельзя эту стаью выложить сдесь?

Для общего ознакомления.

[RZLtd 0]

PCB technology

спасибо, теперь понятно..

 

а вот и статейка, и не одна, ..... а вот еще такой вопрос, если даже по статье смотреть, то там даны примеры когда не все выводы задейсвованы. а это облегчает разводку. А что делать если все выводы используются? :blink:

EDA_Expert_2_48_51.rar

UG_pages_487_492.rar

[PCBtech 0]

Кто подскажет, где можно изготовить ПП?

толщина 1.5 мм, 8 слоев...

фишка заключается в использовании глухих переходых отверстий указанных ниже:

 

Bvu.18 - сквозные отверстия (с 1 по 8 слой)

 

BVU.12 - глухие п/отверстия (с 1 по 2 слой)

BVU.13 - глухие п/отверстия (с 1 по 3 слой)

BVU.14 - глухие п/отверстия (с 1 по 4 слой)

BVU.15 - глухие п/отверстия (с 1 по 5 слой)

BVU.16 - глухие п/отверстия (с 1 по 6 слой)

BVU.17 - глухие п/отверстия (с 1 по 7 слой)

 

BVU.82 - глухие п/отверстия (с 8 по 2 слой)

BVU.83 - глухие п/отверстия (с 8 по 3 слой)

BVU.84 - глухие п/отверстия (с 8 по 4 слой)

BVU.85 - глухие п/отверстия (с 8 по 5 слой)

BVU.86 - глухие п/отверстия (с 8 по 6 слой)

BVU.87 - глухие п/отверстия (с 8 по 7 слой)

 

возможно ли ее вообще изготовить? :w00t:

<{POST_SNAPBACK}>

 

Есть все же технология, с помощью которой такую плату можно сделать.

 

Но заказ обойдется недешево, несколько тысяч USD как минимум...

Оценивать или не надо?

[RZLtd 0]

интересно.., оцените...