[10ff 0]

Подскажите как лучше сделать - оставить неиспользуемые пятаки под BGA просто ни с чем несоединенными или рядом сделать переходное отверстие и соединить его проводком, при этом не подключая к какой-либо цепи? Опасаюсь что при монтаже никак несоединенные пятаки отвалятся, да и в случае демонтажа BGA есть шанс оторвать микросхему вместе с контактной площадкой. Кто что думает и кто как делает в данном случае?

[cioma 0]

Если плата нормального качества и соблюдаются техпроцессы - ничего не отвалится

[Джеймс 3]

или рядом сделать переходное отверстие и соединить его проводком, при этом не подключая к какой-либо цепи?

Так Вы же внутренние полигоны в "решето" превратите...

 

[Alexer 0]

Если демонтаж производится некорректно или как уже говорилось выше плата не надлежащего качества, то и подключенные пятаки тоже оторвутся, тоненькая трасса их не спасет. А возле неподключенных выводов очень хорошо становятся конденсаторы по питанию, поэтому по-моему глупо вместо них тулить никому ненужные неподключенные via.

[filmi 1]

Опасаюсь что при монтаже никак несоединенные пятаки отвалятся

А если и отвалятся то ничего страшного не произойдет!!!

[10ff 0]

решено, оставляю пятаки :a14: хотя практически во всех китах от альтеры и ксилинкса все пины, и даже неподключенные, соединяют с via.

Изменено 25 июня, 2010 пользователем AndreiUS

[Alex Ko 3]

Считается (в китах, на семинарах с участием зарубежных спецов), что лучше с отводами, более равномерный нагрев и пр.. Но реально никогда этого не делал, и претензий со сборки (у нас своё производство) пока не было

[DuMaH 0]

Считается (в китах, на семинарах с участием зарубежных спецов), что лучше с отводами, более равномерный нагрев и пр.. Но реально никогда этого не делал, и претензий со сборки (у нас своё производство) пока не было

Дело не в равномерности, она обеспечивается правильным температурным профилем. Скорее, тут желание улучшить теплоотвод от корпуса в плату в процессе работы.

[Rex 0]

Нужно оставлять, т.к. это улучшает самопозиционирование элемента при монтаже.

[bigor 0]

Нужно оставлять, т.к. это улучшает самопозиционирование элемента при монтаже.

Позиционирование во время монтажа BGA-корпуса на плате гораздо более зависит от правильности выполнения фанаутов, а не от того, есть ли "пятаки" у незадействованых падов.

Это конечно в случае если этих незадействованых падов процентов 5-10 от общего количества.

 

Дело не в равномерности, она обеспечивается правильным температурным профилем. Скорее, тут желание улучшить теплоотвод от корпуса в плату в процессе работы.

Основное количество тепла передается через массив земляных и питающих шариков, расположенных в центре микросхемы.

Как привило, эти шарики расположены в проекции кристалла на подложке.

Через периферийные пады тепла передается мало. Хотя и эта малость иногда очень важна.