[no_cover 0]

Установка CQFP208, CQPF288

 

Aeroflex Microelectronic Solutions - RadTolEclipseFPGA, 208 CQFP Lead Forming, 288 CQFP Lead Forming, (208 +PQPF)

Другой вариант CQFP 208 LEAD с формовкой выводов - MIP7965

[no_cover 0]

Немного про формовку аксиальных полупроводников от Rectron Semiconductor

LEAD FORMING SPECIFICATIONS:

 

http://www.rectron.com/leadforming/lead%20..._page%20E29.pdf

http://www.rectron.com/leadforming/lead%20..._page%20E30.pdf

http://www.rectron.com/leadforming/lead%20..._page%20E31.pdf

[SHOE 0]

SMT Lead Forming Equipment & Services.

Примеры формовки выводов микросхем специального назначения иностранного производства.

http://www.fancort.com/smt/comp_footprints.html

 

[no_cover 0]

Формовка по американски: Lead forming to Mil-std 883E and NASA std FP 51 3414 Rev. H Section 3

 

http://www.everyspec.com/MIL-STD/MIL-STD+%...TD-2000A_10935/

[no_cover_ 0]

Formed Devices of Fagor Electrónica:

 

http://www.fagorelectronica.com/semi/pdf/do201for.pdf

http://www.fagorelectronica.com/semi/pdf/do15for.pdf

http://www.fagorelectronica.com/semi/pdf/do41for.pdf

http://www.fagorelectronica.com/semi/pdf/p6for.pdf

[_no_cover_ 0]

Пригодится...

 

Перекрытие маской переходных отв. внутри контактной площадки

"VIA ARRAY ON 0.5 GRID 0.25 DRILL, 0.35 SOLDER MASK SWELL" /Analog Devices, Incorporated.

AD8386_18_.pdf

[Uree 1]

Сколько у вас ников? И вы вообще чем-то занимаетесь полезным или только смотрите где кто и как что-то делает, даже не вникая что там и насколько это нужно?

[_no_cover_ 0]

...где кто и как что-то делает, даже не вникая что там и насколько это нужно?

Судя по тому что делают, значит это нужно. Ну а на счет "не вникая", я бы не спешил с выводами. Спасибо.

[Uree 1]

Нда, читать мы тоже не умеем...

[SHOE 0]

Military, Aerospace & Space 2010 с сайта TTI, Inc.

Комплектация: фирмы, номенклатура, соответствие стандартам и другое...

"TTI стремится быть предпочтительным источником информации в отрасли, ... включает в себя статьи, технические семинары, RoHS, семинары, доклады отраслевых исследований и многое другое."/About TTI

 

tti-aerospace-military-2010.pdf

 

 

[_no cover_ 0]

STENCIL DESIGN of Semiconductor Components Industries

РЕКОМЕНДАЦИИ ПРИМЕНЕНИЯ И ПРИМЕРЫ ТОПОЛОГИИ ПАСТЫ ОТ ВЕДУЩИХ ПРОИЗВОДИТЕЛЕЙ ПОЛУПРОВОДНИКОВОЙ ПРОМЫШЛЕННОСТИ

Представлена топология посадочных мест более 150 типоразмеров корпусов QFN, MLP, LLP, DFN, SON.

Также представлены примеры построения слоя маски.

 

В документах приводится ссылка на стандарт JEDEC JESD51-5: EXTENSION OF THERMAL TEST BOARD STANDARDS FOR PACKAGES WITH DIRECT THERMAL ATTACHMENT MECHANISMS (jesd51-5.pdf).

Texas_Instruments_Incorporated.part1.rar

Texas_Instruments_Incorporated.part2.rar

Texas_Instruments_Incorporated.part3.rar

RF_Micro_Devices__Incorporated.zip

NXP_Semiconductors.zip

Infineon_Technologies_AG.zip

Stencil_Design_of_Semiconductor_Components_Industries.zip

Semiconductor_Components_Industries__LLC.zip

National_Semiconductor_Corporation.zip

Avago_Technologies_Limited.zip

Изменено 25 июня, 2011 пользователем _no cover_