[SHOE 0]

МИКРОСХЕМЫ ИНТЕГРАЛЬНЫЕ

 

 

Представлены посадочные места* (footprints, land patterns) отечественных микросхем с корпусами:

401.14-5, 402.16-21, 405.24-1, 4112.16-1, 4116.4-2, 4116.8-3, 4118.24-1, 4119.28-1, 4131.24-3, 4131.48-2,

4134.48-2, 4153.20-5, 4157.20-A, 4226.108-2, 4229.132-3, 4234.156-2, 4235.88-1, 4244.256-1, 427.18-1, 429.42-3,

H02.16-1, H04.16-1B, H06.24-1B, H09.18-1B, H09.28-1B, H14.42-1B, H16.48-1B, H18.64-3B.

 

* Согласно ОСТ 92-9388 установочные размеры HE, HD (Lmax) выбираются из ряда:

12,5; 13,2; 14,5; 15,8; 16,3; 18,4; 19,3; 20,0; 22,0; 23,8; 27,5; 30,4; 31,3; 34,6; 37,0; 38,3; 42,5; 47,0; 48,3; 54,0

(допуск на размер: -0,2 мм).

* Макс. высота компонента зависит от глубины формовки выводов и может отличаться от указанной Hmax.

* Корпуса с индексом “H” устанавливаемые на керамические платы имеют другую геометрию контактных площадок.

* В большинстве случаев последняя цифра в обозначении типа корпуса не влияет на посадочное место компонента.

 

Используемая литература:

- ОСТ 92-9388-98 Формовка выводов электрорадиоэлементов для установки на печатные платы радиоэлектронной аппаратуры. Конструирование.

- ОСТ 92-1044-98 Радиоэлектронная аппаратура и приборы. Типовые технологические операции сборки и монтажа блоков и узлов с применением микросхем и микросборок в корпусном исполнении на печатные платы.

- Альбом «Микросхемы интегральные. Габаритные чертежи (книга 1, 2). Редакция 2006 г. ОАО "ЦКБ "Дейтон".

- ГОСТ 17467-88 Микросхемы интегральные. Основные размеры.

 

Формат - PDF

 

MD5: 290d28108c2c421c431bedae4659fa89

MD5: fc71f0e248534783c5dbfa7b0b366625

MD5: 8d7853d4d7eee41f3983e12955c2d43a

MD5: 03c78ad513cff71559f31a10264bddb1

290d28108c2c421c431bedae4659fa89.zip

fc71f0e248534783c5dbfa7b0b366625.zip

8d7853d4d7eee41f3983e12955c2d43a.zip

03c78ad513cff71559f31a10264bddb1.zip

[Alexer 0]

А знает кто-нибудь где можно скачать этот самый ОСТ 92-9388-98 "Формовка выводов электрорадиоэлементов для установки на печатные платы радиоэлектронной аппаратуры. Конструирование"?

[no_cover 0]

Добавлю рекомендации по проектированию посадочных мест подобных вещей. Увеличенные площадки по краям микросхемы способствуют механической прочности сборки. Также, рекомендую отводы от пустых (не подключенных) площадок коротких проводников, длинной не более 1мм (по возможности с двух сторон), для улучшения адгезии.

[SHOE 0]

А знает кто-нибудь где можно скачать этот самый ОСТ 92-9388-98 "Формовка выводов электрорадиоэлементов для установки на печатные платы радиоэлектронной аппаратуры. Конструирование"?

И последнем архиве, в _9388_1.pdf содержится информация из ОСТ 92-9388-98 по корпусам микросхем 4-го типа.

[SHOE 0]

В архиве 03c78ad513cff71559f31a10264bddb1.zip два файла H16_48-1BHE22.pdf и H18_64-3BHE27_5.pdf содержат ошибочную длину выводов, и как следствие неправильную топологию посадочных мест. Сорри!

[Scanner 0]

А есть литература по формовке выводов ЭРЭ, т.е. основные понятия, типовые виды формовки и т.п.? Т.е. учебная литература.

[SHOE 0]

...Начнем с азов:

 

[Scanner 0]

Бред наверно, но.... сижу и пытаюсь сформулировать определение формовки: Формовка - это технологическая операция.........

а дальше никак(

 

......определяющая положения выводов ЭРЭ. чтото такое... Подскажите как правильней.

[SHOE 0]

Бред наверно, но.... сижу и пытаюсь сформулировать определение формовки: Формовка - это технологическая операция.........

а дальше никак(

 

......определяющая положения выводов ЭРЭ. чтото такое... Подскажите как правильней.

..... формирования нужной геометрии детали (вывода ЭРИ) путем механического воздействия инструмента (оборудования) на поверхности детали (может быть штамповка, гибка, выдавливание и пр.).

[no cover 0]

ОАО "ЦКБ "Дейтон" выпустил новый альбом «Микросхемы интегральные. Габаритные чертежи (книга 1, 2)». Редакция 2010 г.

price.pdf

Среди прочего:

Каталог «Полупроводниковые приборы (часть 2). Габаритные чертежи корпусов». Редакция 2010 г.

Бюллетень новых разработок интегральных микросхем. Редакция 2010 г.

Бюллетень новых разработок полупроводниковых приборов. Редакция 2010 г.

[no cover 0]

Установка Ceramic Leadless Chip Carrier

 

Analog Devices, Incorporated - LCC

 

Integrated Device Technology, Incorporated

- 9x9mm Ceramic LCC

- 3x3mm Ceramic LCC, 3.8x3.8mm Ceramic LCC

 

Maxim Integrated Products, Incorporated - LCC, LCCC

 

National Semiconductor Corporation - LCC

 

ON Semiconductor, Semiconductor Components Industries - 6PIN CLCC

 

Texas Instruments Incorporated - LCCC, footprint 20L, footprint 28L

[no cover 0]

Установка Ceramic J Leaded Chip Carrier

 

Microchip Technology Incorporated - CLCC (CERQUAD Family)

 

Maxim Integrated Products, Incorporated - CQUAD-GL

[no cover 0]

Установка Ceramic Quad Flat Package

 

Infineon Technologies AG - Ceramic (Green) Quad Flat Package, Ceramic Quad Flat Package

[no_cover 0]

Установка Ceramic Flatpack Gull Wing Packages

 

Intersil Corporation - FLATPACK

 

National Semiconductor Corporation - CERPACK10, CERPACK14, CERPACK16

 

 

Установка Glass Sidewall Quad Flat Pack

 

Teledyne Scientific Company - QFP24, QFP32, QFP88

Изменено 15 апреля, 2011 пользователем no_cover

[no_cover_ 0]

Установка OSCILLATOR IN CERAMIC LCC PACKAGE

 

Fortiming Corporation - SURFACE MOUNT CLOCK OSCILLATORS