Prodif 0 23 мая, 2010 Опубликовано 23 мая, 2010 · Жалоба Вроде все правильно как бы, но есть некоторые нюансы .. Корпус 9х9мм, площадка 0,3 шаг 0,5 и есть область под корпусом 7,65х7,65* под этой областью корпуса можно делать переходные отверстия и заливать спокойно защитной маской или нужно делать полигон без защитной маски? http://narod.ru/disk/21039854000/1.rar.html (корпус в PCAD2006SP2) компонент http://www.atmel.com/dyn/resources/prod_do...nts/doc8068.pdf стр.62 Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
aaarrr 64 23 мая, 2010 Опубликовано 23 мая, 2010 · Жалоба Делать площадку и припаивать Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Prodif 0 23 мая, 2010 Опубликовано 23 мая, 2010 (изменено) · Жалоба Делать площадку и припаивать Спасибо за ответ, потому как тема не совсем верно выбрана. Вот так ближе ? Изменено 23 мая, 2010 пользователем Prodif Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
aaarrr 64 23 мая, 2010 Опубликовано 23 мая, 2010 · Жалоба А почему не сплошную? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Prodif 0 23 мая, 2010 Опубликовано 23 мая, 2010 · Жалоба А почему не сплошную? Вопрос конечно интересный, корпус 9х9мм и площадка на нижней стороне корпуса 7,7х7,7мм ... Конечно проще сделать плюху сплошную, но мне думается это не есть хорошо. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
aaarrr 64 23 мая, 2010 Опубликовано 23 мая, 2010 · Жалоба Вообще-то именно так и делается обычно. Как иначе припаяете? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Prodif 0 23 мая, 2010 Опубликовано 23 мая, 2010 · Жалоба Вообще-то именно так и делается обычно. Как иначе припаяете? Обычно паяльную пасту при изготовлении на контактные площадки наносят через трафарет. Это комплекс SMD монтажа. Большие контакные площадки нагреваются медленно, что может привести к перекосу корпуса относительно платы. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
aaarrr 64 23 мая, 2010 Опубликовано 23 мая, 2010 · Жалоба Можно сделать трафарет дырчатым (что, собственно, и рекомендуют в аппноте по ссылке), но площадку я бы оставил цельной. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
max77 0 25 мая, 2010 Опубликовано 25 мая, 2010 · Жалоба Можно сделать трафарет дырчатым (что, собственно, и рекомендуют в аппноте по ссылке), но площадку я бы оставил цельной. Присоединюсь к такому совету. На больших площадках нужно дырявить трафарет (чтобы при плавлении припоя микросхемы не подымало и не переворачивало, и чтобы при нанесении трафарета шпателем паяльная паста не выбиралась из-за прогиба). От маски площадку открываю. Если производство не позволяет делать малыми ПО, то стараюсь в трафарете делать отверстия так, чтобы паяльная паста не проваливалась в отверстия ПО. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться