[Edashkin 0]

А по моему, все понятно: тот, кто это делал, получил GERBER и добавил его на слои, начинающиеся с G_. В таких случаях просто следует пояснять, какие именно слои должны быть отпечатаны.

[ra4fox 0]

Слои G_ отмечены как не сигнальные, зачем их на сигнальный слой накладывать?

Как я понимаю слои G_ это слои с которых гербер надо получать, а другие слои не трогать

[GKI 0]

А вот правильный ответ...

[ra4fox 0]

:o какой именно? можно подробнее?

[GKI 0]

Ой, простите, забыл сам ответ сказать... :P

 

А суть такого прикола заключалась в том, что Заказчик по всей видимости сам запутался в своих слоях и гербера выдавал не за один раз, а последовательно. Сначала он выдал гербера внешних слоёв и контура платы в формате RS-274-X. Затем через пару часиков были выданы гербера внутренних слоёв, но в формате RS-274-D.

 

Самое интересное началось при закачке этих герберов в CAM-350. При закачке герберов первый файл, который попался CAM'у был файл контура платы, вторым -- слой top. Оба этих гербера были в формате RS-274-X, поэтому по ним CAM'ом была сформирована таблица апертур. Третьим и четвёртым файлом попались внутренние слои, но они, как вы помните, были в формате RS-274-D. Но CAM'у уже было глубоко пофиг, что в них не описаны апертуры, он по злобской своей сущности, подставил из уже имеющихся у него. В результате во внутрениих слоях получилась вот такая абракадабра.

[GKI 0]

Зачем соединять соседние выводы микросхемы полигоном?

По крайней мере, наши монтажники на такое безобразие очень ругаются...

[Nixon 4]

Либо лень либо термоотвод.

[SergM 0]

На отвод тепла не похоже. На какие-то сильноточные цепи тоже. Скорее - очередные поиски "приключений" на свою и чужую (тех-же монтажников) голову.

 

Кстати, даже при необходимости объединения площадок (тепло, большие токи и т.п.) целиком скрывать их под полигоном - дурная практика. Площадка должна хоть не много, но выделяться и в месте соединения обычно должен быть барьер для растекания припоя (если он не наружает работоспособности устройства - но это довольно редкие и специфичные случаи). Одна из основных причин этого требования - припой не должен растекаться при монтаже куда ему захочется. Особенно это важно при автоматизированной сборке.

[Nixon 4]

Ну, барьер можно и маской сделать.

[GKI 0]

Приведённая выше плата - по 4-му классу, без маски.

[Nixon 4]

Тогда явное пионерство. Я сразу прикололся с полигонов - надо же, вручную обводили переходные и дорожки других цепей. Да и сама разводка оставляет желать лучшего.

[GKI 0]

Т.е. мои предположения о том, что это сделано неправильно, оказались верны?

 

А то я думал, может я чего недопонимаю?

[Nixon 4]

Верны. Быстренькая халтурка. Это хорошо видно по приведенному рисунку. Правильно разведенная плата КРАСИВА и почти произведение исскуства. :)

[GKI 0]

Вот, прямо мои мысли читаешь...

Как некрасивый самолёт не сможет летать, так и некрасивая плата не сможет нормально работать.

[SergM 0]

Работать - то наверно будет. Но "сляпали" ее явно наспех. Съекономили немного времени на трассировке, но, скорее всего, потеряли намного больше (особенно если это не единичный экземпляр) на монтаже. Словом - не пример для подражания.