[PCBtech 0]

Да, может быть и 16 слоев спасет. На каком материале делают такие платы? У меня в прjекте на 5-6 слоях будут проходить дифф. пары и просто 50- омники. При попытки расчитать ширину проводника для этих групп ( для 16 ти слойной структуры , материал FR IT-180), получилась ширина -0,005мм. наш изготовитель не в восторге от такой ширины.

 

Да, спасибо за цитату, бегло просмотрев, не заметила. Но вообще у нас в этом проекте не желательно использовать такой разъем. На краевой разъем выходят высокоскоростные диф. пары, а доп. разъем- это лишние помехи.

Повторюсь. Из какого материала, Ваша фирма делала 16-слойки, толщиной 1,6 мм?

 

Не очень понятно, как у Вас получилась ширина 5 мкм.

Пришлите, пожалуйста, полную структуру, и мы посоветуем, как обеспечить нужный импеданс.

Материал обычно FR4 High Tg или некоторые слои Rogers - зависит от применения платы и от частот...

 

50 ом - я вот прикинул сходу - можно получить вот так (размеры в микронах).

 

Годится?

[Notka 0]

Не очень понятно, как у Вас получилась ширина 5 мкм.

Пришлите, пожалуйста, полную структуру, и мы посоветуем, как обеспечить нужный импеданс.

Материал обычно FR4 High Tg или некоторые слои Rogers - зависит от применения платы и от частот...

 

50 ом - я вот прикинул сходу - можно получить вот так (размеры в микронах).

 

Годится?

Здравстсвуйте! Нет, не годится. На втором приведенном рисунке у Вас расстояние между слоями 0,1 и 0,2мм, при таких толщинах препрега и ламината 16 слоев в толщину 1,6 не уложаться ( у нас на 14 -слойке все расстояния м/у слоями 0,1) . Для того, чтобы уложить 16 слоев, надо уменьшать расстояния м/у слоями до 0,075мм

 

И в догонку. Нужно так же расчет и 100 Ом дифф. сопротивления, но поверьте и там получается ширина проводников 0,05. , Я так поняла, что те 16-слойки , в толщину платы 1,6, Вы делали на FR4 High Tg ? С диэл. константой 4?

[PCBtech 0]

Здравстсвуйте! Нет, не годится. На втором приведенном рисунке у Вас расстояние между слоями 0,1 и 0,2мм, при таких толщинах препрега и ламината 16 слоев в толщину 1,6 не уложаться ( у нас на 14 -слойке все расстояния м/у слоями 0,1) . Для того, чтобы уложить 16 слоев, надо уменьшать расстояния м/у слоями до 0,075мм

 

И в догонку. Нужно так же расчет и 100 Ом дифф. сопротивления, но поверьте и там получается ширина проводников 0,05. , Я так поняла, что те 16-слойки , в толщину платы 1,6, Вы делали на FR4 High Tg ? С диэл. константой 4?

 

1. Ну почему же не годится. Вы же сказали: "У меня в прjекте на 5-6 слоях будут проходить дифф. пары и просто 50- омники. "

Значит, опорные слои - 4 и 7, между ними 300 мкм. Так я и сделал.

 

А там, где рядом планы земли и питания, можно сделать 50 мкм. Например, между 3-4, а также между 7-8.

Тем самым еще и распределенную емкость сделаете внутри платы, для фильтрации по питанию.

 

2. 100 ом на дифф. паре вполне получатся примерно при тех же толщинах и близких параметрах проводников.

И уж никак не при 5 мкм, поверьте.

 

Что же касается диэлектрической проницаемости, то она зависит от ширины спектра вашего сигнала.

А также от того, какие именно ядра и препреги используются, и кто изготовитель.

Какая у ваших скоростных сигналов длительность фронта?

 

Еще раз предлагаю - дайте полную структуру платы, с учетом всех сигнальных слоев и планов земли-питания,

и с учетом всех типов глухих и скрытых отверстий.

Дайте слои, в которых нужны дифф.пары для скоростных сигналов, и укажите длительность фронта этих сигналов.

После этого можно будет давать более конкретные рекомендации по корректировке структуры и по выбору материалов.

[Notka 0]

For PCBtech

Здравствуйте! Кажется я поняла в чем дело..Я видно не точно выразилась. У меня не в 5-6ОМ слоЕ проходят диф. пары, а в 5-6И слоЯХ ( это количество сигнальных слоев!!!), в которых идут согласованные линии. Т.е из 14 слоев 5 сигнальных слоев заняты под диф. пары. Остальные слои земли и питания, ну и два внешних слоя.. Поэтому м/у всеми слоями толщина 0,1мм, тогда при ширине 0,08 мм и зазоре внутри диф. пары 0,225 получается нужный импеданс.

 

Что касается длительности фронтов: для самых скоростных линий это 120 пикосек., для остальных около 200

[vicnic 0]

For PCBtech

Здравствуйте! Кажется я поняла в чем дело..Я видно не точно выразилась. У меня не в 5-6ОМ слоЕ проходят диф. пары, а в 5-6И слоЯХ ( это количество сигнальных слоев!!!), в которых идут согласованные линии. Т.е из 14 слоев 5 сигнальных слоев заняты под диф. пары. Остальные слои земли и питания, ну и два внешних слоя.. Поэтому м/у всеми слоями толщина 0,1мм, тогда при ширине 0,08 мм и зазоре внутри диф. пары 0,225 получается нужный импеданс.

Я все-таки не понимаю, почему бы не прислать пусть и не законченный проект производителю на предмет согласования параметров.

[PCBtech 0]

For PCBtech

Здравствуйте! Кажется я поняла в чем дело..Я видно не точно выразилась. У меня не в 5-6ОМ слоЕ проходят диф. пары, а в 5-6И слоЯХ ( это количество сигнальных слоев!!!), в которых идут согласованные линии. Т.е из 14 слоев 5 сигнальных слоев заняты под диф. пары. Остальные слои земли и питания, ну и два внешних слоя.. Поэтому м/у всеми слоями толщина 0,1мм, тогда при ширине 0,08 мм и зазоре внутри диф. пары 0,225 получается нужный импеданс.

 

Что касается длительности фронтов: для самых скоростных линий это 120 пикосек., для остальных около 200

 

Если фронты 120 пикосекунд, то, пожалуй, лучше было бы использовать в сигнальных слоях Rogers, или хотя бы Nelco - материалы, более подходящие для работы с высокочастотными сигналами, и имеющие более стабильные и предсказуемые параметры.

 

Но, тем не менее, вот посмотрите, какую структуру можно собрать для вашего варианта на FR4 High Tg:

 

 

Толщина где-то в районе 1.7 мм, но возможно, что получится меньше, т.к. у вас много сигнальных слоев,

где финишная толщина препрега будет меньше.

Структура получилась немного несимметричной. Если уменьшить количество внутренних сигнальных слоев до 4,

то можно сделать более разумную структуру. Но так как я не вижу вашей реальной структуры сигнальных слоев,

я могу только строить предположения.

 

А тот вариант, который я предлагал ранее (где толщина диэлектрика между опорными планами составляла 300 мкм),

был основан на предположении, что у вас дифференциальные пары проводятся в двух соседних слоях,

в одном - по горизонтали, а в другом - по вертикали, тем самым не влияя друг на друга. Понимаете?

[Notka 0]

Да, я так и поняла. Сейчас посмотрю Ваш вариант структуры повнимательнее., спасибо. :rolleyes:

[PCBtech 0]

Да, я так и поняла. Сейчас посмотрю Ваш вариант структуры повнимательнее., спасибо. :rolleyes:

 

Да не за что.

Советую еще почитать статьи в разделе Контроль импеданса на печатной плате

Может, что-то пригодится.

[pcbfabru 0]

Да, я так и поняла. Сейчас посмотрю Ваш вариант структуры повнимательнее., спасибо. :rolleyes:

вот ещё вариант, если будет чем то полезен

плата с разъёмом

2222.PDF

[Notka 0]

For pcbfabru

Спасибо! Знакомая картинка. Искала инфу по тому материалу, который указан (FR-370HR), не нашла его диэд. константы :crying:

[pcbfabru 0]

For pcbfabru

Спасибо! Знакомая картинка. Искала инфу по тому материалу, который указан (FR-370HR), не нашла его диэд. константы :crying:

считайте 4

материал, свойства,

хотя зависит от изготовителя

оригинальный материал

Изменено 5 апреля, 2010 пользователем pcbfabru

[PCBtech 0]

For pcbfabru

Спасибо! Знакомая картинка. Искала инфу по тому материалу, который указан (FR-370HR), не нашла его диэд. константы :crying:

 

Для FR-370HR диэлектрическая постоянная нормируется как 4.4 аж на 5 ГГц.

 

Permittivity, spec maximum

(Laminate & prepreg as laminated)

E. @ 5 GHz

Thickness <0.50 mm - 4.40

Thickness ≥0.50 mm - 4.50

 

Обратите внимание - для типовых обычных FR4 на такой частоте этот параметр вообще не нормируется,

а реально падает ниже чем 4.0.

Так что при разработке структуры МПП очень важно определить заранее, какие у вас требования к материалу.

 

Кстати, т.к. Polyclad был куплен фирмой ISOLA, теперь и это, видимо, совсем другой материал

(судя по документам, предоставленным уважаемым pcbfabru).

 

Permittivity, spec maximum

(Laminate & prepreg as laminated)

D. @ 5 GHz - 3.92

[bigor 0]

При проектировании МПП с контролем импеданса не надо забывать еще и о зависимости проницаемости от типа препрега (конструкции ламината). Т.е. от содержания смолы в диэлектрике.

На рисунке показана зависимость для IS410 - похожего по параметрам на PCL370.

[Notka 0]

Спасибо, всем откликнувшимся. Жаль, что нет прецедентов изготовления плат с переменной толщиной, но, может быть это и не понадобится, надеюсь уложиться в 16 слоев.