[M&P 0]

Добрый день!

 

Подскажите, кто занимается монтажом компонентов по технологии POP (Package on Package), например Texas Instruments + RAM + Flash?

 

Какие расценки?

 

Объем партий изделий:

~10 изделий - прототипирование

~2000/год - серия

[PCBtech 0]

Делать монтаж по такой технологии мы можем, оборудование позволяет, но надо смотреть конкретный проект - могут быть особенности.

[skal 0]

Единственная особенность PoP, наличие флюсователя в станке. Иначе не обойтись без дополнительной подготовки производства (на вскидку порядка 10 т.р.)

Все остальное как и с обычными BGA.

Изменено 10 февраля, 2010 пользователем skal

[M&P 0]

Спасибо за ответы!

 

Готового проекта пока нет. Пока прощупываем различные варианты организации производства. Хотим найти производителся, удовлетворяющего нашим требованиям по стоимости, срокам, технологическим возможностям и заинтересованного в производстве партий изделий нужных нам объемов.