Aleksey.z 0 4 декабря, 2009 Опубликовано 4 декабря, 2009 · Жалоба При изготовлении четырехслойки. Одна внутренняя плата а с верху и снизу препреги или две платы а между ними отдельный припрег? Это оговаривается отдельно? В чем преимущества того или другого способа? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Barklay 0 8 декабря, 2009 Опубликовано 8 декабря, 2009 · Жалоба Технологичнее первый способ. А Вы с какой целью интересуетесь? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
vladec 10 9 декабря, 2009 Опубликовано 9 декабря, 2009 · Жалоба В первом случае больше связь (меньше волновое сопротивление) между сигнальными и экранными слоями, меньше излучений, меньше наводок, меньше искажений в быстрых сигналах, во втором - больше связь между слоями питания и земли, лучше фильтрация по питанию. Обычно первый вариант предпочтительней. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
PCBtech 0 9 декабря, 2009 Опубликовано 9 декабря, 2009 · Жалоба При изготовлении четырехслойки. Одна внутренняя плата а с верху и снизу препреги или две платы а между ними отдельный припрег? Это оговаривается отдельно? В чем преимущества того или другого способа? Второй способ, как правило, дороже в изготовлении. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
