bigor 0 18 декабря, 2009 Опубликовано 18 декабря, 2009 · Жалоба Про окружающую среду вы серьезно? :laughing: ...будем заливать Топ, Ботон? Не только наружные слои, но и внутренние сигнальные, если таковые имеются, имеет смысл заливать полигонами. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
McSava 0 21 декабря, 2009 Опубликовано 21 декабря, 2009 · Жалоба Минус в заливке это увеличение емкости платы, но это "лечится" дополнительными ПО. Для взрывобезопасных устройств это актуально. Плюс - улучшение травления отдельнопроходящих проводников и реперов. Если внутренние слои не хочется заливать полигонами, то можно залить генертором баланса меди. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
atlantic 0 21 декабря, 2009 Опубликовано 21 декабря, 2009 · Жалоба Не могли бы вы рассказать, в каких САПР есть "генертор баланса меди", и если есть картинка, как выглядит результат работы этих алгоритмов? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Uree 1 21 декабря, 2009 Опубликовано 21 декабря, 2009 · Жалоба Точно есть в Expedition. Как выглядит не знаю, не использовал. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
avesat 0 22 декабря, 2009 Опубликовано 22 декабря, 2009 · Жалоба ... если есть картинка, как выглядит результат работы этих алгоритмов? В ExpeditionPCB вариантов баланса меди много, от сетки и до разных кружочков, мы делали так см. рисунок, преимущества таких квадратиков это то, что заполненная медь на внутренних слоя не влияет никак на волновое сопротивление и выполняет свои функции по равномерному распределению меди по слою. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
#pcbnator# 0 7 февраля, 2010 Опубликовано 7 февраля, 2010 · Жалоба Про окружающую среду вы серьезно? :laughing: А то что придется ее дырявить по всей площади это конечно будет минус. Ну так что решаем, скоро отдавать в заказ, будем заливать Топ, Ботон? Имеет. Заливай землей Top & Bottom как можно больше и переходников не жалей. Даже дублируй переходники для подключения к земле. не жалей сверла. - теплоотвод, - меньше риск коробления - лучше экранирование (при корректном подключении) - лучше тестопригодность - меньше потери меди при травлении. - просто красиво!!! Минусы- - надо возиться и заливать полигонами - ставить побольше переходников - плата станет на несколько грамм тяжелее :-) Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
baken 0 7 февраля, 2010 Опубликовано 7 февраля, 2010 · Жалоба В ExpeditionPCB вариантов баланса меди много, от сетки и до разных кружочков, мы делали так см. рисунок, преимущества таких квадратиков это то, что заполненная медь на внутренних слоя не влияет никак на волновое сопротивление и выполняет свои функции по равномерному распределению меди по слою. Мне немного непонятно, Вы проредили полигоны на сигнальном слое, это ясно, но причем тут волновое сопротивление. Если у Вас над этими полигонами нет никаких трасс, а если есть и высокоскоростные, интересно, такое прореживание должно в разы повысить индуктивность возвратного пути и существенно исказить сигнал или я чего то не понимаю. А если трасс нет, судя по всему именно так и есть, то причем тут волновое сопротивление. Ну проредили медь по постоянному току и лады. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
bigor 0 11 февраля, 2010 Опубликовано 11 февраля, 2010 · Жалоба Мне немного непонятно, Вы проредили полигоны на сигнальном слое, это ясно, но причем тут волновое сопротивление. Если у Вас над этими полигонами нет никаких трасс, а если есть и высокоскоростные, интересно, такое прореживание должно в разы повысить индуктивность возвратного пути и существенно исказить сигнал или я чего то не понимаю. А если трасс нет, судя по всему именно так и есть, то причем тут волновое сопротивление. Ну проредили медь по постоянному току и лады. Близко располложенные к линии области металлизации (в том же слое) влияют на импеданс линии. По этой причине "пятачки" должны быть расположены на определенном растоянии. - плата станет на несколько грамм тяжелее :-) А на сколько станет тяжелее упаковка из 200 плат? :) Был у нас случай. Привозили 12-слойные платы. Без балансировки по меди - в сигнальных слоях заполнение медью было мизерным. Упаковка весила 40кг. Потом платы доделали, перезаказали. Тоже самое количество плат, теже размеры... Вес упаковки - 52кг. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
avesat 0 13 февраля, 2010 Опубликовано 13 февраля, 2010 · Жалоба Мне немного непонятно, Вы проредили полигоны на сигнальном слое, это ясно, но причем тут волновое сопротивление. Если у Вас над этими полигонами нет никаких трасс, а если есть и высокоскоростные, интересно, такое прореживание должно в разы повысить индуктивность возвратного пути и существенно исказить сигнал или я чего то не понимаю. А если трасс нет, судя по всему именно так и есть, то причем тут волновое сопротивление. Ну проредили медь по постоянному току и лады. Не совсем понял в чем вопрос, вернее ничего не понял из выше написанного :wassat: Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
#pcbnator# 0 27 февраля, 2010 Опубликовано 27 февраля, 2010 · Жалоба Близко располложенные к линии области металлизации (в том же слое) влияют на импеданс линии. По этой причине "пятачки" должны быть расположены на определенном растоянии. А на сколько станет тяжелее упаковка из 200 плат? :) Был у нас случай. Привозили 12-слойные платы. Без балансировки по меди - в сигнальных слоях заполнение медью было мизерным. Упаковка весила 40кг. Потом платы доделали, перезаказали. Тоже самое количество плат, теже размеры... Вес упаковки - 52кг. Естественно, что на 12-слойке набежит много! А вес можно заранее посчитать: ты же знаешь, как фольгу называют: 1Oz, 1/2Oz- это удельный вес меди на площадь. Хороший был заказ, поздравляю! В ExpeditionPCB вариантов баланса меди много, от сетки и до разных кружочков, мы делали так см. рисунок, преимущества таких квадратиков это то, что заполненная медь на внутренних слоя не влияет никак на волновое сопротивление и выполняет свои функции по равномерному распределению меди по слою. А и в разных CAM-ах тоже есть такие "заполнители свободного пространства". Но это не всегда надо делать, а только при при резком дисбалансе меди. Сейчас хорошие материалы и правильная фабрика умеет правильно собирать препреги... Типичный пример критичного дисбаланса меди- это когда в одном углу платы нет меди сразу на нескольких слоях. Тогда плату точно поведет. Рекомендую показывать такие файлы эксперту, например, мне :-) Только не САПРовские файлы, а Герберы. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться