[bigor 0]

Про окружающую среду вы серьезно? :laughing:

...будем заливать Топ, Ботон?

Не только наружные слои, но и внутренние сигнальные, если таковые имеются, имеет смысл заливать полигонами.

[McSava 0]

Минус в заливке это увеличение емкости платы, но это "лечится" дополнительными ПО. Для взрывобезопасных устройств это актуально.

Плюс - улучшение травления отдельнопроходящих проводников и реперов.

Если внутренние слои не хочется заливать полигонами, то можно залить генертором баланса меди.

[atlantic 0]

Не могли бы вы рассказать, в каких САПР есть "генертор баланса меди", и если есть картинка, как выглядит результат работы этих алгоритмов?

[Uree 1]

Точно есть в Expedition. Как выглядит не знаю, не использовал.

[avesat 0]

... если есть картинка, как выглядит результат работы этих алгоритмов?

 

В ExpeditionPCB вариантов баланса меди много, от сетки и до разных кружочков, мы делали так см. рисунок, преимущества таких квадратиков это то, что заполненная медь на внутренних слоя не влияет никак на волновое сопротивление и выполняет свои функции по равномерному распределению меди по слою.

[#pcbnator# 0]

Про окружающую среду вы серьезно? :laughing:

 

А то что придется ее дырявить по всей площади это конечно будет минус. Ну так что решаем, скоро отдавать в заказ, будем заливать Топ, Ботон?

 

 

Имеет.

Заливай землей Top & Bottom как можно больше и переходников не жалей.

Даже дублируй переходники для подключения к земле.

не жалей сверла.

- теплоотвод,

- меньше риск коробления

- лучше экранирование (при корректном подключении)

- лучше тестопригодность

- меньше потери меди при травлении.

- просто красиво!!!

 

Минусы-

- надо возиться и заливать полигонами

- ставить побольше переходников

- плата станет на несколько грамм тяжелее :-)

[baken 0]

В ExpeditionPCB вариантов баланса меди много, от сетки и до разных кружочков, мы делали так см. рисунок, преимущества таких квадратиков это то, что заполненная медь на внутренних слоя не влияет никак на волновое сопротивление и выполняет свои функции по равномерному распределению меди по слою.

Мне немного непонятно, Вы проредили полигоны на сигнальном слое, это ясно, но причем тут волновое сопротивление. Если у Вас над этими полигонами нет никаких трасс, а если есть и высокоскоростные, интересно, такое прореживание должно в разы повысить индуктивность возвратного пути и существенно исказить сигнал или я чего то не понимаю. А если трасс нет, судя по всему именно так и есть, то причем тут волновое сопротивление. Ну проредили медь по постоянному току и лады.

[bigor 0]

Мне немного непонятно, Вы проредили полигоны на сигнальном слое, это ясно, но причем тут волновое сопротивление. Если у Вас над этими полигонами нет никаких трасс, а если есть и высокоскоростные, интересно, такое прореживание должно в разы повысить индуктивность возвратного пути и существенно исказить сигнал или я чего то не понимаю. А если трасс нет, судя по всему именно так и есть, то причем тут волновое сопротивление. Ну проредили медь по постоянному току и лады.

Близко располложенные к линии области металлизации (в том же слое) влияют на импеданс линии.

По этой причине "пятачки" должны быть расположены на определенном растоянии.

 

- плата станет на несколько грамм тяжелее :-)

А на сколько станет тяжелее упаковка из 200 плат? :)

Был у нас случай. Привозили 12-слойные платы. Без балансировки по меди - в сигнальных слоях заполнение медью было мизерным. Упаковка весила 40кг.

Потом платы доделали, перезаказали. Тоже самое количество плат, теже размеры... Вес упаковки - 52кг.

[avesat 0]

Мне немного непонятно, Вы проредили полигоны на сигнальном слое, это ясно, но причем тут волновое сопротивление. Если у Вас над этими полигонами нет никаких трасс, а если есть и высокоскоростные, интересно, такое прореживание должно в разы повысить индуктивность возвратного пути и существенно исказить сигнал или я чего то не понимаю. А если трасс нет, судя по всему именно так и есть, то причем тут волновое сопротивление. Ну проредили медь по постоянному току и лады.

 

Не совсем понял в чем вопрос, вернее ничего не понял из выше написанного :wassat:

[#pcbnator# 0]

Близко располложенные к линии области металлизации (в том же слое) влияют на импеданс линии.

По этой причине "пятачки" должны быть расположены на определенном растоянии.

 

 

А на сколько станет тяжелее упаковка из 200 плат? :)

Был у нас случай. Привозили 12-слойные платы. Без балансировки по меди - в сигнальных слоях заполнение медью было мизерным. Упаковка весила 40кг.

Потом платы доделали, перезаказали. Тоже самое количество плат, теже размеры... Вес упаковки - 52кг.

 

Естественно, что на 12-слойке набежит много! А вес можно заранее посчитать: ты же знаешь, как фольгу называют: 1Oz, 1/2Oz- это удельный вес меди на площадь.

Хороший был заказ, поздравляю!

 

В ExpeditionPCB вариантов баланса меди много, от сетки и до разных кружочков, мы делали так см. рисунок, преимущества таких квадратиков это то, что заполненная медь на внутренних слоя не влияет никак на волновое сопротивление и выполняет свои функции по равномерному распределению меди по слою.

 

А и в разных CAM-ах тоже есть такие "заполнители свободного пространства".

Но это не всегда надо делать, а только при при резком дисбалансе меди.

Сейчас хорошие материалы и правильная фабрика умеет правильно собирать препреги...

 

Типичный пример критичного дисбаланса меди-

это когда в одном углу платы нет меди сразу на

нескольких слоях. Тогда плату точно поведет.

 

Рекомендую показывать такие файлы эксперту, например, мне :-)

Только не САПРовские файлы, а Герберы.