[manul78 4]

Есть-ли грамотная технология пайки чипов в QFN исполнении ?

 

Конкретно 5х5 28-pin QFN чип CP2102 (USB-->UART)

CP2102_short.pdf

[Visor 0]

Есть-ли грамотная технология пайки чипов в QFN исполнении ?

Паяется элементарно, обычным паяльником. Тема заезженная, воспользуйтесь поиском.

[SM 0]

Есть-ли грамотная технология пайки чипов в QFN исполнении ?

На абсолютную грамотность не претендую, но использую два варианта:

1) Залудить площадки (микроволной), чтобы были немного выступающие наплывы припоя. PowerPad залудить меньшим наплывом. Потом намазать флюсом (и низ корпуса тоже), и термовоздушкой припаять. Можно в процессе чем нить приплющить сверху, когда припой расплавлен.

2) Все тоже самое, но вместо лужения и флюса зубочисткой нанести паяльную пасту. Приплющивать при этом не надо.

 

Второй способ на мой взгляд удобнее, быстрее и эффективнее, правда я не смог пока купить (правда не особо и напрягался) бессвинцовой пасты (а у меня бессвинцовость обязательна). Со свинцовой пастой очень удобно. А вообще BGA проще паять.

[Монтажник 0]

1) Залудить площадки (микроволной), чтобы были немного выступающие наплывы припоя. PowerPad залудить меньшим наплывом. Потом намазать флюсом (и низ корпуса тоже), и термовоздушкой припаять.

В домашних условиях: Облудить нужно и КП на микросхеме! Потом флюс и нагрев (воздух или ИК) в т.ч. снизу (нижний подогрев).

Можно в процессе чем нить приплющить сверху, когда припой расплавлен.

Этого делать нельзя!

2) Все тоже самое, но вместо лужения и флюса зубочисткой нанести паяльную пасту. Приплющивать при этом не надо.

Для дома есть вероятность передозировать или недоложить, способ для дома неэффективный.

А вообще BGA проще паять.

Правда Ваша :)

 

СУВ.

[SM 0]

Этого делать нельзя!

Еще как можно, если не лудить КП на микрухе, а только на плате. Я так делаю и результат - 100% выход годных. Главное тут приловчиться и натренироваться.

 

Для дома есть вероятность передозировать или недоложить, способ для дома неэффективный.

Ага, для первых трех-четырех. А потом как по маслу все.

[Монтажник 0]

Еще как можно, если не лудить КП на микрухе, а только на плате. Я так делаю и результат - 100% выход годных. Главное тут приловчиться и натренироваться.

Если подготовка к монтажу была грамотная, то трогать компоненты во время оплавления нет никакой необходимости. Если же прикасаться, то есть вероятность сдвинуть, закоротить внутренний вывод с внешними выводами, навесить соплю внутри и т.п. Вероятность этого во первых есть, во-вторых она значительно выше чем в случае если компоненты во время оплавления не трогать.

Ага, для первых трех-четырех. А потом как по маслу все.

ох, но лучше работать с дозатором.

[SM 0]

Вероятность этого во первых есть, во-вторых она значительно выше чем в случае если компоненты во время оплавления не трогать.

Не спорю, но тут вопрос - кто к чему приловчился. Если не лудить корпус, то без касания получается непропай в 60-70% случаев. А практика показывает, что количество припоя, лежащего на облуженных паяльником площадках платы, недостаточно, чтобы что-то коротнуть при приплющивании.

 

ох, но лучше работать с дозатором.

А еще лучше сдать контрактникам и пусть сами паяют :) Я вот паяю прототипы, и то не часто, не вижу смысла в покупке дозатора...

[Serg_el 0]

Вот еще вариант. Берем обычный паяльник :) Я, к примеру использую Solomon, ширина жала 2мм!!! Лудим центральную контактную площадку на плате и на чипе. Обильно "поливаем" посадочное место чипа на плате и ставим его туда, особо не выравнивая. Затем греем феном и чип самопозиционируется. После этого остается провести жалом паяльника, с достаточным количеством припоя на нем, по периметру чипа. Главное - не жалейте флюса и качественная пайка без замыканий между контактами гарантирована.

[manul78 4]

А еще лучше сдать контрактникам и пусть сами паяют :) Я вот паяю прототипы, и то не часто, не вижу смысла в покупке дозатора...

 

Тоже самое... делаю прототипы (пилоты). Кстати контрактники не всякие берутся за QFN... :)

 

Помучался я с QFN, конкретно с CP2102 (USB --> UART мост)... т.к. платы тоже сам делал... но завел с N-го раза.

Резюме : 1) Самому неспеша "пилот" сделать можно при соответствующей сноровке + хорошее зрение и руки.

2) Замена в сотовом телефоне например на заводской PCB решаемо, если безсвинцовые компоненты - я

лично браться не буду не под каким соусом.

 

По конкретно своей проблеме решил что USB --> UART мосты типа FT232 и СP2102 - "фтоппку", хоть и обвязка там примитив-

ная и драйвера заводские с VID-ами и PID-ами зарегистрированными... "от лукавого" всё это :)

Взял готовый МК c USB интерфейсом (конкретно AT90USB162) и теперь дружу с ним. Долго... мучительно... много очень

подводных камней. Развязать узел ОС--> Приложение РС --> Драйвер PC --> Железо PC --> Железо МК с USB --> Прило-

жение МК хорошая головоломка, но решаемая. И всем желаю успеха... :)

[plus 0]

Паял QFN и паяльной пастой и припоем с использованием спиртоканифоли. Естественно, пастой паять намного проще. Конечно, не то, что TQFP паять, но можно. Причём, имею привычку паять жалом диаметром 4 мм. Ну а прижимать микросхему к плате не надо, припой реально может расплющиться и наделать непредусмотренных перемычек. Фену как-то не очень доверяю, предпочитаю его для демонтажа только.