manul78 4 5 октября, 2009 Опубликовано 5 октября, 2009 · Жалоба Есть-ли грамотная технология пайки чипов в QFN исполнении ? Конкретно 5х5 28-pin QFN чип CP2102 (USB-->UART) CP2102_short.pdf Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Visor 0 5 октября, 2009 Опубликовано 5 октября, 2009 · Жалоба Есть-ли грамотная технология пайки чипов в QFN исполнении ? Паяется элементарно, обычным паяльником. Тема заезженная, воспользуйтесь поиском. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
SM 0 5 октября, 2009 Опубликовано 5 октября, 2009 · Жалоба Есть-ли грамотная технология пайки чипов в QFN исполнении ? На абсолютную грамотность не претендую, но использую два варианта: 1) Залудить площадки (микроволной), чтобы были немного выступающие наплывы припоя. PowerPad залудить меньшим наплывом. Потом намазать флюсом (и низ корпуса тоже), и термовоздушкой припаять. Можно в процессе чем нить приплющить сверху, когда припой расплавлен. 2) Все тоже самое, но вместо лужения и флюса зубочисткой нанести паяльную пасту. Приплющивать при этом не надо. Второй способ на мой взгляд удобнее, быстрее и эффективнее, правда я не смог пока купить (правда не особо и напрягался) бессвинцовой пасты (а у меня бессвинцовость обязательна). Со свинцовой пастой очень удобно. А вообще BGA проще паять. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Монтажник 0 6 октября, 2009 Опубликовано 6 октября, 2009 · Жалоба 1) Залудить площадки (микроволной), чтобы были немного выступающие наплывы припоя. PowerPad залудить меньшим наплывом. Потом намазать флюсом (и низ корпуса тоже), и термовоздушкой припаять. В домашних условиях: Облудить нужно и КП на микросхеме! Потом флюс и нагрев (воздух или ИК) в т.ч. снизу (нижний подогрев). Можно в процессе чем нить приплющить сверху, когда припой расплавлен. Этого делать нельзя! 2) Все тоже самое, но вместо лужения и флюса зубочисткой нанести паяльную пасту. Приплющивать при этом не надо. Для дома есть вероятность передозировать или недоложить, способ для дома неэффективный. А вообще BGA проще паять. Правда Ваша :) СУВ. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
SM 0 8 октября, 2009 Опубликовано 8 октября, 2009 · Жалоба Этого делать нельзя! Еще как можно, если не лудить КП на микрухе, а только на плате. Я так делаю и результат - 100% выход годных. Главное тут приловчиться и натренироваться. Для дома есть вероятность передозировать или недоложить, способ для дома неэффективный. Ага, для первых трех-четырех. А потом как по маслу все. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Монтажник 0 8 октября, 2009 Опубликовано 8 октября, 2009 · Жалоба Еще как можно, если не лудить КП на микрухе, а только на плате. Я так делаю и результат - 100% выход годных. Главное тут приловчиться и натренироваться. Если подготовка к монтажу была грамотная, то трогать компоненты во время оплавления нет никакой необходимости. Если же прикасаться, то есть вероятность сдвинуть, закоротить внутренний вывод с внешними выводами, навесить соплю внутри и т.п. Вероятность этого во первых есть, во-вторых она значительно выше чем в случае если компоненты во время оплавления не трогать. Ага, для первых трех-четырех. А потом как по маслу все. ох, но лучше работать с дозатором. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
SM 0 8 октября, 2009 Опубликовано 8 октября, 2009 · Жалоба Вероятность этого во первых есть, во-вторых она значительно выше чем в случае если компоненты во время оплавления не трогать. Не спорю, но тут вопрос - кто к чему приловчился. Если не лудить корпус, то без касания получается непропай в 60-70% случаев. А практика показывает, что количество припоя, лежащего на облуженных паяльником площадках платы, недостаточно, чтобы что-то коротнуть при приплющивании. ох, но лучше работать с дозатором. А еще лучше сдать контрактникам и пусть сами паяют :) Я вот паяю прототипы, и то не часто, не вижу смысла в покупке дозатора... Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Serg_el 0 6 ноября, 2009 Опубликовано 6 ноября, 2009 · Жалоба Вот еще вариант. Берем обычный паяльник :) Я, к примеру использую Solomon, ширина жала 2мм!!! Лудим центральную контактную площадку на плате и на чипе. Обильно "поливаем" посадочное место чипа на плате и ставим его туда, особо не выравнивая. Затем греем феном и чип самопозиционируется. После этого остается провести жалом паяльника, с достаточным количеством припоя на нем, по периметру чипа. Главное - не жалейте флюса и качественная пайка без замыканий между контактами гарантирована. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
manul78 4 7 ноября, 2009 Опубликовано 7 ноября, 2009 · Жалоба А еще лучше сдать контрактникам и пусть сами паяют :) Я вот паяю прототипы, и то не часто, не вижу смысла в покупке дозатора... Тоже самое... делаю прототипы (пилоты). Кстати контрактники не всякие берутся за QFN... :) Помучался я с QFN, конкретно с CP2102 (USB --> UART мост)... т.к. платы тоже сам делал... но завел с N-го раза. Резюме : 1) Самому неспеша "пилот" сделать можно при соответствующей сноровке + хорошее зрение и руки. 2) Замена в сотовом телефоне например на заводской PCB решаемо, если безсвинцовые компоненты - я лично браться не буду не под каким соусом. По конкретно своей проблеме решил что USB --> UART мосты типа FT232 и СP2102 - "фтоппку", хоть и обвязка там примитив- ная и драйвера заводские с VID-ами и PID-ами зарегистрированными... "от лукавого" всё это :) Взял готовый МК c USB интерфейсом (конкретно AT90USB162) и теперь дружу с ним. Долго... мучительно... много очень подводных камней. Развязать узел ОС--> Приложение РС --> Драйвер PC --> Железо PC --> Железо МК с USB --> Прило- жение МК хорошая головоломка, но решаемая. И всем желаю успеха... :) Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
plus 0 7 ноября, 2009 Опубликовано 7 ноября, 2009 · Жалоба Паял QFN и паяльной пастой и припоем с использованием спиртоканифоли. Естественно, пастой паять намного проще. Конечно, не то, что TQFP паять, но можно. Причём, имею привычку паять жалом диаметром 4 мм. Ну а прижимать микросхему к плате не надо, припой реально может расплющиться и наделать непредусмотренных перемычек. Фену как-то не очень доверяю, предпочитаю его для демонтажа только. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться