[Paul 0]

Пусть лучше не придется... На сайте Резонита есть страничка с подробно-удобным расписанным процессом изготовления платы( http://www.resonit.ru/pcb/support/commmonpcb/ ). А теперь представьте что каждый слой придется отдельно изготовлять(почти по полному процессу), а потом собирать в единую конструкцию. Как говорится в анекдоте: "А теперь попробуем со всей этой ... взлететь"

<{POST_SNAPBACK}>

Нормально это все взлетает. Надо только изготовителя выбирать правильного. А применение слепых отверстий позволяет существенно повысить плотность монтажа и обеспечить высокие характеристики СВЧ устройств. Слабо, например, со сквозными отверстиями развести плату размером 160*100мм, 1800 компонентов от 0402 до QFP32, 1200 цепей, элементы СВЧ топологии?

[Uree 1]

применение слепых отверстий позволяет существенно повысить плотность монтажа

 

Полностью с Вами согласен.

 

обеспечить высокие характеристики СВЧ устройств

 

Не понял. СВЧ и слепые переходы как связаны?

 

А насчет слабо - уже где-то упоминали об этом - не стОит.

[mt2000 0]

Уважаемый Paul.

Мы тут тоже кое-что умеем и тоже "порох нюхали". Так вот "растолкуйте" нам собравшимся следующие вопросы:

 

- для каких таких проектов может понадобиться 10 слойка о которой упоминает автор темы. Если не заниматься фанатизмом и просчитывать экономическую составляющую то 4-6 слоев хватит за глаза, в конце концов есть старое и мудрое решение в виде многоэтажной конструкции, когда узлы, вероятность отказов которых высока или высока вероятность их последующей модернизации, делаются в виде съемных плат , что при технологии SMD делает такой "бутерброд" достаточно тонким , если по 4 классу то достаточно надежным и ремонтопригодным для среднеподготовленного ремонтника обладающего дешевым инструментом.

 

-Что может означать Ваша фраза __"Надо только изготовителя выбирать правильного"__ для такой страны как Россия , где производителей печатных плат которые возьмутся за многослойку можно пересчитать на пальцах одной руки.

 

- Что значит СВЧ топология. Вы наверное имели ввиду резонансные системы выполненные в виде печатных проводников , которые используют на частотах около 1-2 GHz. Но неужели Вы под такими резонансными системами ставите "слепые" переходы и тем самым "повышаете" характеристики СВЧ устройств.

 

- Если не секрет, куда пошла плата __" размером 160*100мм, 1800 компонентов от 0402 до QFP32, 1200 цепей"__ случайно не в промышленный станок размерами с железнодорожный вагон?

[smr80 0]

mt2000

- для каких таких проектов может понадобиться 10 слойка о которой упоминает автор темы. - да я просто так спросил, интересно же, как их делают... :)

Самое сложное, что мне приходилось делать - двухслойки, причем последнюю плату, которую делал, я забодался раскладывать по двум слоям - пока делал, неоднократно приходила в голову мысль, что стоит разобраться с многослойками. Чтобы хотя бы питание в отдельные слои вынести. Думаю, что иногда может возникнуть необходимость и в шестислойке, хотя пока плохо представляю, что это должна быть за плата... А интерес к слепым переходам возник из-за того, что переходные на некоторых платах могут занимать изрядный процент площади платы.

[Paul 0]

На счет слабо действительно не стоит. Вспылил. Извиняюсь.

 

- для каких таких проектов может понадобиться 10 слойка о которой упоминает автор темы. Если не заниматься фанатизмом и просчитывать экономическую составляющую то 4-6 слоев хватит за глаза, в конце концов есть старое и мудрое решение в виде многоэтажной конструкции, когда узлы, вероятность отказов которых высока или высока вероятность их последующей модернизации, делаются в виде съемных плат , что при технологии SMD делает такой "бутерброд" достаточно тонким , если по 4 классу то достаточно надежным и ремонтопригодным для среднеподготовленного ремонтника обладающего дешевым инструментом.

Для большинства приложений действительно хватает 4 слоев, но существуют устройства с высокими требованиями по ЭМС, качеству распределенного питания, топологическими СВЧ фильтрами, согласованными ВЧ проводниками и т.д. В данном случае количество слоев выбирается исходя не из минимально необходимого, а из структуры топологических элементов. Если СВЧ фильтр, ВЧ полосок, дифпара проходят по слою, то соседние слои ниже и выше сигнального должны иметь сплошную металлизацию, подключенную к земле, хотя бы в зоне размещения проводника или дифпары. Поэтому, если такие структуры встречаются и со стороны TOP, и со стороны BOT, нужно никак не меньше 5 слоев, а лучше 6, чтобы уменьшить взаимовлияние элементов друг на друга. Также, если имеется несколько питаний, особенно с большим током и малым напряжением, необходимы отдельные пары Plane слоев, для качественного распределения питания и снижения пульсаций.

В ряде случаев, особенно мелкосерийного производства, модульная конструкция оказывается более дорогой, чем единая плата. Затраты на разработку и преподготовку нескольких плат много съедают.

 

-Что может означать Ваша фраза  __"Надо только изготовителя выбирать правильного"__  для такой страны как Россия , где производителей печатных плат которые возьмутся за многослойку можно пересчитать на пальцах одной руки.

Про Россию в данном случае речь не идет. Увы. У нас был опыт изготовления плат в России, Европе, Англии, Израиле, Китае. Причем последний вариант оказался самым качественным. Что бы там не говорили, а китайцы умеют делать очень хорошо. Неплохо бы нашим поучиться!

 

- Что значит СВЧ топология. Вы наверное имели ввиду резонансные системы выполненные в виде печатных проводников , которые используют на частотах около 1-2 GHz. Но неужели Вы под такими резонансными системами ставите "слепые" переходы и тем самым "повышаете" характеристики СВЧ устройств.

Именно так, только частота почти на порядок выше и материал Rogers.

Как упоминалось выше, полная инкапсуляция данных структур сплошным металлом и обсверловка по периметру решает практически все проблемы. Я не говорь, конечно, что можно разместить импульсный источник питания под СВЧ топологией. Это просто недопустимо. Однако линейки полосовых фильтров вполне уживаются друг под другом. Подключение к СВЧ фильтру выполняется переходом на один слой (например TOP-IN1), а инкапсуляция переходами на 2 слоя (например TOP-IN2) или сквозными, если это допустимо.

 

- Если не секрет, куда пошла плата __" размером 160*100мм, 1800 компонентов от 0402 до QFP32, 1200 цепей"__ случайно не в промышленный станок размерами с железнодорожный вагон?

Ирония не уместна!

Плата реально существует. Изделие правда пока выпускается мелкими партиями (до неск сотен). 160*100мм, 1815 компонентов, 1183 цепи, 7 слоев, 4 варианта слепых отверстий (1-2, 1-2-3, 5-6-7, 6-7), сквозные отверстия. Без слепых отверстий такую плату сделать невозможно. Стоимость при партии 10шт около $170 за шт, при партии 100шт около $45 за шт. Изготовление в Китае.

По понятным причинам точную применяемость и назначение называть не имею право, а в общих чертах - разнообразная аппаратура от носимой, до размещенной на подвижных и стационарных объектах, т.к. устройство по своей сути является функционально законченным модулем.

[Paul 0]

Судя по запросам, тема слепых отверстий интересуе общественность. Поэтому привожу информацию по технологичным и нетехнологичным структурам печатных плат. Каждый тип слепого отверстия на этапе производства заготовок является сквозным, лишь потом, после сборки платы отверстие становится слепым или скрытым. По данной технологии нам изготавливали платы с диаметром слепых отверстий 0,25мм.

bbvia.pdf

[smr80 0]

Какие технологические (и экономические) плюсы и минусы в вариантах платы 2.1 и 2.2 (см. pdf)??? Какой вариант предпочтительней и почему?

[Paul 0]

Никакой значительной разницы между этими структурами нет. В настоящее время вместо одностороннего ламината применяется препрег + фольга. В структуре 2.2 отверстию типа 7 мешает отверстие типа 5. Если отказаться от применения типа 5, можно применить тип 7.

Мне часто приходится использовать структуру, аналогичную 2.2: ламинат - препрег - медь - препрег - медь - препрег - ламинат; отверстия по слоям 1-2, 1-2-3, 4-5-6, 5-6, 1-2-3-4-5-6.

В любом случае желательно (но не обязательно) иметь симметричную структуру платы. Это позволит избежать скручивания и изгибов.

Также хотелось бы предупредить, что применение слепых отверстий должно быть технически обосновано, т.к. в большинстве случаев можно обойтись сквозными. Проектов, аналогичных описанному выше, разрабатывается немного. Это скорее эксклюзив.

Чем меньше типов слепых отверстий, тем лучше. Например, структура 2.1 без отверстия типа 4 будет дешевле. Все можно прикинуть по технологическим операциям. Типа просверлили, заметаллизировали, протравили, склеили, и.т.д.

Кстати, smr80, IMHO OrCAD не самый подходящий САПР для трассировки плат со слепыми отверстиями, да и вообще достаточно сложных плат. От себя, я рекоммендовал бы Allegro SPB 15.2 и далее. Пройдя через Accel, PCAD, OrCAD, на данный момент я остановился именно на Allegro.

[DukeXar 0]

А где можно почитать про необходимость тестпоинтов и про то как и куда они добавляются на плате? Я так понял, что это необходимо для многослойных плат?

[smr80 0]

По поводу систем проектирования - это все понимаю... Просто я знаю и работаю в Оркад, соответственно, все наработки и библиотеки в нем же, потенциальные работадатели хотят видеть результат в Пикаде, а наиболее удобной средой разработки тут на форуме называют Аллегро - вот и разрывайся между ними. Аллегро, кстати говоря, я давно ищу, но не могу найти на дисках.

[andrew555 0]

Все же, вариант конструкции 2 для производства является предпочтительным, а в конструкции платы появляется возможность применения microvia – переходы 2 и 8. При этом в настоящее время есть только ограничение на расстояние между слоями – внешними и соответствующими им ближайшими внутренними. Это расстояние для применения технологии microvia должно быть минимальным, порядка от 0,05 до 0,09 мм. Препрег может быть стандартным а не специальным для microvia.

Для предотвращения коробления платы после изготовления, изготовители рекомендуют на внутренних сигнальных слоях делать полигоны сплошной заливки в пределах контуров плат, не обязательно подключенные к какой-то цепи, но сплошные.

О влиянии количества типов переходных отверстий можно сказать, что каждая дополнительная/промежуточная операция прессовки добавляет к стоимости платы еще ~20%.

Оптимально, применение слепых и погребенных переходных отверстий, требующее при изготовлении плат не более 2-3х операций прессовки, иначе стоимость платы будет сильно зависеть от величины выхода годных плат, которая может достигать примерно от 1/30 до 1/50