[PCBtech 0]

Недавно я пообщался с нашими инженерами-технологами, Леной и Олей, обсуждали сложности проверки и запуска заказов многослойных печатных плат. Что ни заказчик - то новые особенности. Что ни разработчик - то свои "заморочки" и ошибки. Решили составить список наиболее часто встречаемых проблем в файлах заказчика. Вот что получилось.

 

1. Часто заказчики присылают некорректную структуру МПП. Такую, что реализовать невозможно в принципе.

А иногда - присылают заказ МПП без структуры вообще - делайте, мол, какую хотите, "мне все равно"...

 

Согласуйте структуру с нами заранее, или запросите у нас типовую структуру слоев для той толщины, которая Вам нужна.

А если структура не важна, то укажите хотя бы толщину меди (обычно 35 мкм для внутренних слоев и 18 для внешних).

 

2. Даже когда есть требования по структуре МПП, связанные с заданным волновым сопротивлением проводников,

заказчики часто не хотят давать нам требования по контролю импеданса. "Делайте структуру, которую я задал, а контролировать ничего не надо"...

 

Более правильный подход - дать нам информацию о том, какие проводники и в каких слоях должны иметь заданное волновое сопротивление.

И мы проконтролируем его и обеспечим значение в пределах +/-10%.

 

3. Заказчики иногда вообще не рассчитывают значение волнового сопротивления, и не подбирают структуру.

Просто говорят "Обеспечьте мне импеданс 50 ом для всех трасс во внешних слоях".

 

Это в принципе неверный подход. Заказчик должен предварительно задать структуру МПП, определить,

в каких слоях опорные планы, а в каких - сигналы, и посчитать ширину соответствующих проводников и дифф. пар.

Напомню, что типовые структуры и типовой расчет импеданса можно получить у нас ([email protected])!

 

4. Очень часто на площадках BGA маска вскрыта настолько сильно, что есть риск вскрытия лежащих рядом проводников.

А иногда вскрываются и переходные отверстия. Это может привести к проблемам с монтажом.

 

Вскрывайте маску на BGA с отступом 50 мкм на сторону.

 

5. Весьма часто нам присылают гербер-файлы, в которых маркировка (надписи) лежит на контактных площадках.

 

Мы, конечно, можем удалить маркировку с контактных площадок автоматически, но читаемость текстов при этом сильно ухудшается.

Не забывайте последней операцией при проектировании платы располагать маркировку на свободных местах!

 

6. Довольно часто заказчики присылают проекты с маркировкой, сделанной шрифтом высотой менее 1 мм.

Такой шрифт совершенно нечитаем.

 

Делайте маркировку шрифтом высотой 1.5 мм, минимум 1 мм, если совсем нет места.

 

7. Очень модно стало присылать МПП с несимметричной структурой слоев.

Либо это разная толщина диэлектрика, либо, более того, разный материал.

 

Такие платы подвержены повышенному короблению, около 1.5...2%.

По возможности делайте структуру симметричной, а если надо применить "бутерброд"

из разных материалов, например, Rogers+FR4, то старайтесь делать для таких плат

структуру типа Rogers+FR4+Rogers, чтобы избежать их скручивания.

 

8. Крайне часто бывает, что заказчики делают во внутренних слоях отступ от полигона до проводника и площадки

таким же, как и зазор между проводниками. То есть 0.15 мм, и даже 0.1 мм.

 

Это приводит к большим проблемам как при производстве ПП, так и при подготовке к производству.

Особенно большие проблемы - с файлами PCAD200x, с выводом гербер-файлов и контролем.

Рекомендуем сразу задавать отступ от полигона по всей плате 0.2 мм и по ходу проектирования его не менять.

Полигоны в PCAD200x делайте векторными, иначе могут возникнуть проблемы с прорисовкой (щели, пустоты и т.д.)

 

Вот, пожалуй, "Top 8" самых распространенных ошибок в проектах, которые нам присылаете вы, заказчики, на запуск. Очень надеюсь, что наши рекомендации помогут вам снизить количество ошибок в проектах, а нам - повысить качество выпускаемой продукции!

 

Александр Акулин

PCB technology

www.pcbtech.ru

13.07.2009

[ikar77 0]

Спасибо, Александр, очень полезная информация.

[Oldring 0]

Вот, пожалуй, "Top 8" самых распространенных ошибок в проектах, которые нам присылаете вы, заказчики, на запуск. Очень надеюсь, что наши рекомендации помогут вам снизить количество ошибок в проектах, а нам - повысить качество выпускаемой продукции!

 

Да-да, кому как не Вашим технологам лучше всех знать особенности техпроцессов? Поэтому наверное было бы здорово превратить это в "Top 100" и разместить на сайте в легкодоступном месте.

[Arci0m 0]

пора снова семинарить ;)

 

Спасибо.

[khach 40]

За обзор спасибо большое. Но по пункту 7 несогласен. Симметричную структуру Rogers+FR4+Rogers городить очень нехочется. Т.к на одной стороне платы лежит СВЧ схема, корпусированная в прижатый фрезерованный корпус. А на другой стороне- обычная низкочастотная и цифровая электроника обработки сигнала и управления. Паять ее на Rogers- нетехнологично. Сделайте пожалуйста аппликейшн по подобным платам, чтобы и вам было удобно их делать, и разработчику было меньше бега по граблям. Еслии можно, с примерами конкретных стеков и полученными уровнями коробления.

[PCBtech 0]

За обзор спасибо большое. Но по пункту 7 несогласен. Симметричную структуру Rogers+FR4+Rogers городить очень нехочется. Т.к на одной стороне платы лежит СВЧ схема, корпусированная в прижатый фрезерованный корпус. А на другой стороне- обычная низкочастотная и цифровая электроника обработки сигнала и управления. Паять ее на Rogers- нетехнологично. Сделайте пожалуйста аппликейшн по подобным платам, чтобы и вам было удобно их делать, и разработчику было меньше бега по граблям. Еслии можно, с примерами конкретных стеков и полученными уровнями коробления.

 

Вот вернусь в августе из отпуска, и сделаем обязательно.

А пока рекомендую заказать новую брошюру (микро-справочник) на нашем сайте:

http://www.pcbtech.ru/pages/view_page/136

Там есть некоторые типовые стеки многослоек.

Она уже напечатана, потихоньку рассылаем...