Georgy 0 16 сентября, 2005 Опубликовано 16 сентября, 2005 · Жалоба Полностью солидаризирован с "PCB technology", особенно с его последним абзацем: "А насчет 10% разброса - это Вам надо почитать на нашем сайте статью про контроль импеданса. На самом деле очень много случайных величин оказывает на него серьезное непредсказуемое влияние." Потому и вычислять импеданс до трельнго знака бесполезно. Всем успеха! Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
=AK= 12 17 сентября, 2005 Опубликовано 17 сентября, 2005 · Жалоба Подход конечно сильный, но как мне кажется избыточный. Кто-то любит "надеяться и верить". А кому-то важно "знать и быть уверенным". А нельзя ли "знать и быть уверенным" без вышеописанного геморра? А то ведь, судя по описанию, процесс может длиться неделями. А разработчику важен-то не процесс, а результат. Разве производителю ПП трудно описать типовые (предпочтительные) хар-ки платы и геом. размеры дорожек, позволяющие получить тот или иной импеданс? С учетом проведенного заранее тестирования на купонах. Типовых вариантов не так уж много, имхо, их нетрудно свести в табличку. Наверняка все в основном используют дифф. пары на наружных слоях с волновым 100 Ом, для LVDS. Ну, может, еще дифф.пары для USB-2 с волновым 90 Ом. А кому нужно что-то другое, или кому времени не жалко, тот может общаться с производителем по описанному выше сценарию. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
PCBtech 0 17 сентября, 2005 Опубликовано 17 сентября, 2005 · Жалоба А нельзя ли "знать и быть уверенным" без вышеописанного геморра? А то ведь, судя по описанию, процесс может длиться неделями. А разработчику важен-то не процесс, а результат. А нет никакого "геморра". Ничего противоречащего Вашим словам я не сказал. 1) Посчитайте импеданс в своей программе, спроектируйте плату и отправьте изготовителю. 2) Укажите, какие волновые сопротивления для вас важны (слой, ширина трассы, расстояние между трассами для диф. пар). 3) Получите от производителя "подтверждение" или "отчет о коррекции" и ждите платы. Никакой задержки тут нет, есть просто дополнительная информация по измерению фактических значений. И, кстати, ответственность изготовителя за выполнение задания - ибо в случае выхода импеданса за 10% он платы будет переделывать за свой счет. Разве производителю ПП трудно описать типовые (предпочтительные) хар-ки платы и геом. размеры дорожек, позволяющие получить тот или иной импеданс? С учетом проведенного заранее тестирования на купонах. Типовых вариантов не так уж много, имхо, их нетрудно свести в табличку. Наверняка все в основном используют дифф. пары на наружных слоях с волновым 100 Ом, для LVDS. Ну, может, еще дифф.пары для USB-2 с волновым 90 Ом. Знаете, вариантов так много, что все не опишешь... Но типовые можно описать, пожалуй. Идея правильная. Попробуем сделать такую табличку... Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
=AK= 12 17 сентября, 2005 Опубликовано 17 сентября, 2005 · Жалоба 1) Посчитайте импеданс в своей программе, спроектируйте плату и отправьте изготовителю. Не имея никакой информации от производителя ПП, я спроектирую плату в какой-то степени "от балды". При этом цифры толщин и диэл. проницаемости, ессно, возьму "на глазок", покопавшись по сайтам разных производителей, выбрав какие-то "условно-усредненные" величины. 2) Укажите, какие волновые сопротивления для вас важны (слой, ширина трассы, расстояние между трассами для диф. пар). 3) Получите от производителя "подтверждение" или "отчет о коррекции" и ждите платы. "Подтверждения" при первом заказе ожидать никак не приходится, т.к. угадать что "в ходу" у конкретного производителя не удастся. Вариантов слишком много. Никакой задержки тут нет, есть просто дополнительная информация по измерению фактических значений. Задержка будет в том, что я наверняка получу "отчет о коррекции", и должен буду модифицировать плату. Плюс никому не нужный "пинг-понг" сообщениями с производителем. Все это чистые потери времени, и мои (разработчика), и производителя. А будь исходные данные и примеры от производителя, я мог бы сразу спроектировать плату, которой коррекция почти наверняка не понадобится. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
PCBtech 0 18 сентября, 2005 Опубликовано 18 сентября, 2005 · Жалоба Задержка будет в том, что я наверняка получу "отчет о коррекции", и должен буду модифицировать плату. Плюс никому не нужный "пинг-понг" сообщениями с производителем. Все это чистые потери времени, и мои (разработчика), и производителя. А будь исходные данные и примеры от производителя, я мог бы сразу спроектировать плату, которой коррекция почти наверняка не понадобится. Договорились. Сделаем табличку и выложим в эту тему. Для начала могу сказать следующее: Структура платы, как правило, такая: -------------------------- фольга 18 или 35 мкм + металлизация 35 мкм ~~~~~~~~~~~~~~ препрег 2...4 слоя, тип 2116, 1080, 7628 (см. Описание препрегов Doosan) -------------------------- ############## Двухсторонний ламинат, толщина 0.1....1.4мм с дискретностью 0.1 мм (см. Описание ядер МПП Doosan) -------------------------- .......................... повторение (N-1)/2 раз, крайне желательно обеспечить симметричность слоев ~~~~~~~~~~~~~~ препрег 2...4 слоя, тип 2116, 1080, 7628 -------------------------- фольга 18 или 35 мкм + металлизация 35 мкм Диэлектрическая проницаемость зависит от типа материала и от производителя, лучше смотреть графики зависимости от частоты в даташитах. Но можно ориентироваться для FR4 на 4.5 до 1 Мгц, и последующий спад до 4.1 Для СВЧ-материалов, доступных для изготовления МПП: Ядро Rogers RO4003C имеет e=3.38, а RO4350B — e=3.48. Препрег RO4403 имеет e=3.17 и тангенс угла диэлектрических потерь 0.005 Материал RO4450B является огнеупорным и имеет диэлектрическую проницаемость 3.54 и потери на уровне 0.004 См.также страничку PCB technology, раздел "рекомендации" >> "материалы: FR4, препрег, СВЧ, полиимид и др." ПРИМЕЧАНИЕ: Эти данные приведены для компании PCB technology, изготовление в Корее и Китае. Для других поставщиков данные могут слегка отличаться. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
=AK= 12 30 сентября, 2005 Опубликовано 30 сентября, 2005 · Жалоба Структура платы, как правило, такая: -------------------------- фольга 18 или 35 мкм + металлизация 35 мкм Т.е. фольга 1/2 oz или 1 oz. А металлизация здесь причем? ~~~~~~~~~~~~~~ препрег 2...4 слоя, тип 2116, 1080, 7628 (см. Описание препрегов Doosan) Акробат не читает это описание без корейских фонтов. Черт бы этих адобевских придурков побрал. Foxit читает нормально. А можно 1 слой препрега? Мне, к примеру, больше всего подходит самый тонкий препрег 1080 в 2 слоя (в сумме 0.15 мм). Тогда при меди 1 oz ширина дорожек для 90 Ом получается 10.5 мил, а расстояние 9.5 мил. То есть, можно разводить в привычной империальной сетке 10 мил, и дорожки не очень широкие. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
=AK= 12 5 октября, 2005 Опубликовано 5 октября, 2005 · Жалоба Сравните Doosan prepreg с сайта www.dse.co.kr и Doosan prepreg с сайта www.pcbtech.ru 1080 0.06 mm -- 0.075 mm 2116 0.11 mm -- 0.12 mm ... Кому верить? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
PCBtech 0 5 октября, 2005 Опубликовано 5 октября, 2005 · Жалоба Сравните Doosan prepreg с сайта www.dse.co.kr и Doosan prepreg с сайта www.pcbtech.ru 1080 0.06 mm -- 0.075 mm 2116 0.11 mm -- 0.12 mm ... Кому верить? <{POST_SNAPBACK}> Угу... Поэтому я и говорю, что лучше заказывать импеданс-контроль. Спокойнее будет на душе. :-) По поводу ориентировочной толщины после прессования - это мне надо будет у корейцев уточнить, на производстве. Ну и потом, зависит это и от насыщенности проводников, и от толщины фольги. Смола-то растекается между проводниками, а 35 мкм - существенная толщина по сравнению с толщиной самого препрега. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
vlasin 0 2 декабря, 2005 Опубликовано 2 декабря, 2005 · Жалоба Вот калькулятор. Считай сам :) для этого калькулятора (CITS25) лекарство имеется ? Говорит 90 дней прошло и отказывается считать. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
SVV 0 2 декабря, 2005 Опубликовано 2 декабря, 2005 · Жалоба Вот калькулятор. Считай сам :) для этого калькулятора (CITS25) лекарство имеется ? Говорит 90 дней прошло и отказывается считать. А ещё есть TX_line... Ну и как он Вам? TXLINE.ZIP Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
vlasin 0 2 декабря, 2005 Опубликовано 2 декабря, 2005 · Жалоба Вот калькулятор. Считай сам :) для этого калькулятора (CITS25) лекарство имеется ? Говорит 90 дней прошло и отказывается считать. А ещё есть TX_line... Ну и как он Вам? Спасибо , конечно , но мне нужен расчет dual stripline (один проводник над другим) , а его в этом калькуляторе нет.. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Survivor 0 31 августа, 2006 Опубликовано 31 августа, 2006 · Жалоба Договорились. Сделаем табличку и выложим в эту тему. 2 PCB Technology : Ну и где же обещанная табличка типовых значений для 100-омной диф. пары? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
PCBtech 0 31 августа, 2006 Опубликовано 31 августа, 2006 · Жалоба >Договорились. Сделаем табличку и выложим в эту тему. 2 PCB Technology : Ну и где же обещанная табличка типовых значений для 100-омной диф. пары? Ну, большинство наших заказчиков пользуются программами для расчета, или формулами (у нас на сайте что-то есть на эту тему). А так, для примера: 50 ом трасса, микрострип на поверхности: ширина 0.2 мм, толщина 35 мкм, диэлектрик 0.12 мм ширина 0.3 мм, толщина 35 мкм, диэлектрик 0.18 мм 100 ом дифф.пара на поверхности: ширина 0.2, зазор 0.22, диэлектрик 0.15 мм А табличку делать - настолько много вариантов, что решить, что кому нужно, довольно сложно. Тем не менее, если у Вас есть конкретные предложения по форме таблички - мы готовы посчитать и выложить. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Survivor 0 31 августа, 2006 Опубликовано 31 августа, 2006 · Жалоба А есть ли какая-то зависимость от того, далеко ли расположена диф. пара от края платы? У меня, например, получается , что диф. пара расположена на самом краю платы где Plane уже обрывается. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
fill 2 31 августа, 2006 Опубликовано 31 августа, 2006 · Жалоба Вот калькулятор. Считай сам :) для этого калькулятора (CITS25) лекарство имеется ? Говорит 90 дней прошло и отказывается считать. А ещё есть TX_line... Ну и как он Вам? Спасибо , конечно , но мне нужен расчет dual stripline (один проводник над другим) , а его в этом калькуляторе нет.. Берем HyperLynx и расчитываем для разных конфигураций по слоям, на картинке эвивалентная схема -две цепи параллельны друг другу, одна на верхнем слое, вторая на втором точно под первой, земля на третьем, в тектовом окне результаты полученные при заданной толщине трасс, зазоре и стеке слоев Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
