[Alexander_Gura 0]

Добрый день господа!

Где можно посмотреть стандартные варианты стека слоев для 4-х слойной платы, для толщины 1,5 мм.

Интересует номера и толщина Prepreg и Core.

 

За ранее благодарен Александр!

[cioma 0]

А что, там так много вариантов? :)

Один из "стандартных": сигнал-земля-питание-сигнал

[Alexander_Gura 0]

Мне надо контролировать волновое сопротивление.

ПП набирается из стандартных материалов у которых фиксированная толщина. Пример во вложении

Lab_Circuits_4capes.pdf

[ikar77 0]

Мне надо контролировать волновое сопротивление.

ПП набирается из стандартных материалов у которых фиксированная толщина. Пример во вложении

 

На заводе сами посчитают в зависимости от имеющегося у них материала.

Вы только задайте значение волнового сопротивления, толщину фольги и требуемую толщину платы.

 

Удачи Ж)

[AlexN 0]

На заводе сами посчитают в зависимости от имеющегося у них материала.

Вы только задайте значение волнового сопротивления, толщину фольги и требуемую толщину платы.

 

Удачи Ж)

 

интересно, это какой такой завод сам посчитает волновое сопротивление для клиента с готовым проектом ?! Не слишком ли "бАлованы" такие клиенты? Я думаю, что большинство заводов имеют об этом смутное представление. Файлы взяли - и в производство.

 

 

Мне надо контролировать волновое сопротивление.

ПП набирается из стандартных материалов у которых фиксированная толщина. Пример во вложении

 

в этом уравнении 2 переменных: не только толщина препрега, но и ширина проводника. Для заданного волнового сопротивления получится довольно много сочетаний "толщина препрега+ширина проводника". И кто же угадает Ваши желания?

 

Ладно, пример:

расстояние до плана 0.13мм (то есть препрег 0.13мм - это по вашей бумажке 2 слоя 1080). При ширине проводника 0.13мм волновое будет 60 ом. При ширине 0.2мм - 50 ом. Хорошие величины для связки процессор-память 100-133МГц. А вот core (серединку) надо подбирать до нужной вам толщины.

 

хотя я делал расстояние до плана 0.18мм исходя из возможностей моего производителя. В этом случае при ширине проводника 0.13мм его волновое 70 ом, а при ширине 0.2мм - 60 ом. ARM Cirrus Logic с SDRAM ISSI и Samsung на 100МГц работают без проблем.

[musa 11]

Добрый день господа!

Где можно посмотреть стандартные варианты стека слоев для 4-х слойной платы, для толщины 1,5 мм.

Интересует номера и толщина Prepreg и Core.

 

Эти параметры лучше уточнить у производителя. Реально препрег формируется из нескольких слоёв и его толщина может варьиоваться но в определённых пределах и с определёным шагом. Толщину фольги тоже можно выбирать.

[ikar77 0]

интересно, это какой такой завод сам посчитает волновое сопротивление для клиента с готовым проектом ?! Не слишком ли "бАлованы" такие клиенты? Я думаю, что большинство заводов имеют об этом смутное представление. Файлы взяли - и в производство.

 

 

 

 

в этом уравнении 2 переменных: не только толщина препрега, но и ширина проводника. Для заданного волнового сопротивления получится довольно много сочетаний "толщина препрега+ширина проводника". И кто же угадает Ваши желания?

 

Ладно, пример:

расстояние до плана 0.13мм (то есть препрег 0.13мм - это по вашей бумажке 2 слоя 1080). При ширине проводника 0.13мм волновое будет 60 ом. При ширине 0.2мм - 50 ом. Хорошие величины для связки процессор-память 100-133МГц. А вот core (серединку) надо подбирать до нужной вам толщины.

 

хотя я делал расстояние до плана 0.18мм исходя из возможностей моего производителя. В этом случае при ширине проводника 0.13мм его волновое 70 ом, а при ширине 0.2мм - 60 ом. ARM Cirrus Logic с SDRAM ISSI и Samsung на 100МГц работают без проблем.

 

Вы не правильно поняли

Ширина проводников для нужного волнового сопротивления считается на стадии проектирования ПП. Для себя я составляю stack-up, чтобы понимать на сколько реально изготовить такую ПП.

На завод я отсылаю требования в виде, например, все дорожки шириной 0,2 мм должны быть 50 Ом и толщина фольги 35мкм на всех слоях. На заводе уже сами подбирают материалы (препреги, ламинаты) из того, что есть в наличии, если у меня нет каких-то жестких требований.

И в этом уравнении несколько больше переменных как минимум таких как диэлектрическая проницаемость препрега, толщина фольги.

И на счёт "балованы" это вы зря. Производителю наоборот проще так работать.

И что значит большинство заводов имеют об этом смутное представление????? Глупости всё это!

Может быть вы имеете ввиду те заводы, которые не изготавливают платы с контролем импедансов, ну тогда такие платы нечего у них заказывать. Зачем себе проблемы искать? Где логика?

[AlexN 0]

На завод я отсылаю требования в виде, например, все дорожки шириной 0,2 мм должны быть 50 Ом и толщина фольги 35мкм на всех слоях. На заводе уже сами подбирают материалы (препреги, ламинаты) из того, что есть в наличии, если у меня нет каких-то жестких требований.

И в этом уравнении несколько больше переменных как минимум таких как диэлектрическая проницаемость препрега, толщина фольги.

И на счёт "балованы" это вы зря. Производителю наоборот проще так работать.

И что значит большинство заводов имеют об этом смутное представление????? Глупости всё это!

Может быть вы имеете ввиду те заводы, которые не изготавливают платы с контролем импедансов, ну тогда такие платы нечего у них заказывать. Зачем себе проблемы искать? Где логика?

 

 

значит я балую своего производителя плат, все равно предпочитаю сам заложить расстояние до плана, а фиг знает, как они посчитают. Контроль импеданса у них быть может и есть (если это та же установка, что и электроконтроль), но они его не практикуют, может заказчики такие? Про диэлектрическую проницаемость я в курсе, просто впопыхах не упомянул. А толщина фольги пренебрежимо мало влияет на волновое. Гораздо меньше погрешности изготовления. насчет контроля импедпнса - ну вот получилось у них вместо заданного 50 ом например 57 (разброс диэлектрической постоянной от листа к листу, разброс толщины материала, разная величина подтрава ширины проводника, да мало ли чего), и что, все на выброс? Или они вам скажут, что все OK? Хотите угадаю? Тем более, что реально, что 50, что 60 - для signal integrity по фене, если это не гигагерц.

 

Я не против Вашего подхода, просто мой мне кажется проще.

[ikar77 0]

значит я балую своего производителя плат, все равно предпочитаю сам заложить расстояние до плана, а фиг знает, как они посчитают. Контроль импеданса у них быть может и есть (если это та же установка, что и электроконтроль), но они его не практикуют, может заказчики такие? Про диэлектрическую проницаемость я в курсе, просто впопыхах не упомянул. А толщина фольги пренебрежимо мало влияет на волновое. Гораздо меньше погрешности изготовления. насчет контроля импедпнса - ну вот получилось у них вместо заданного 50 ом например 57 (разброс диэлектрической постоянной от листа к листу, разброс толщины материала, разная величина подтрава ширины проводника, да мало ли чего), и что, все на выброс? Или они вам скажут, что все OK? Хотите угадаю? Тем более, что реально, что 50, что 60 - для signal integrity по фене, если это не гигагерц.

 

Я не против Вашего подхода, просто мой мне кажется проще.

 

Вы не балуете, а усложняете жизнь.

Про толщины фольги:

я специально подсчитал импедансы для 2-х толщин фольги (1Oz и 0.5 Oz). Разброс в 5 Ом. Да это в пределах +/-10%, но а если они сделают 2Oz, то в допуски +/-10% не уложимся. (Расчетное сопротивление 55 Ом +/- 10%). Далее, с учетом подтрава, который зависит опять же от толщины фольги, зелёнки производитель считает все данные и настраивает весь техпроцесс.

Если вы попросите завод замерить результаты, то эти измерения в виде протокола к платам и приложат.

[Alexander_Gura 0]

Вопрос решается при помощи программы SB200A.PROFESSIONAL.V2.0-Lz0 Polar

Тема закрыта

[Uree 1]

Наверно все-таки не совсем так он решается - Вам надо решить его с производителем, т.е. согласовать с ними стэк, который могут обеспечить на производстве и просчитать нужные параметры трасс именно для этого стэка. А уж в какой программе просчитывать вопрос десятый...

[ikar77 0]

Наверно все-таки не совсем так он решается - Вам надо решить его с производителем, т.е. согласовать с ними стэк, который могут обеспечить на производстве и просчитать нужные параметры трасс именно для этого стэка. А уж в какой программе просчитывать вопрос десятый...

 

Верно Uree говорит.

можно считать и согласовывать с производителем, потом опять считать и согласовывать до тех пор пока производитель не подберёт именно те толщины которые вы хотите :)

[AlexN 0]

Вы не балуете, а усложняете жизнь.

Про толщины фольги:

я специально подсчитал импедансы для 2-х толщин фольги (1Oz и 0.5 Oz). Разброс в 5 Ом. Да это в пределах +/-10%, но а если они сделают 2Oz, то в допуски +/-10% не уложимся. (Расчетное сопротивление 55 Ом +/- 10%). Далее, с учетом подтрава, который зависит опять же от толщины фольги, зелёнки производитель считает все данные и настраивает весь техпроцесс.

Если вы попросите завод замерить результаты, то эти измерения в виде протокола к платам и приложат.

 

Не думаю, жизнь она еще проще. Меня вполне удовлетворяют прикидочные рассчетные величины.

Мне кажется, что при толщине меди 2oz никто Вам трассу шириной 5mil не сделает, а посему и пример этот ни к чему.

ловить блохи (5% от Zo) для частот до нескольких сотен Мгц я смысла не вижу.

Но если уж Ваши платы более скоростные, тады ой.

 

 

Вопрос решается при помощи программы SB200A.PROFESSIONAL.V2.0-Lz0 Polar

Тема закрыта

 

А мне expedition online считает!

[Uree 1]

expedition online

 

А это что за зверь?

[AlexN 0]

А это что за зверь?

 

я наверное запятую не поставил.

Просто expedition, а "online" - имется в виду, что "на лету", во время прокладывания трасс, ну или просто тыкнешь на трассе - он и посчитает.