Перейти к содержанию
    

Как сделать 16 слоёв в 1.6мм?

Здравствуйте, Уважаемые коллеги!

 

 

Есть такой стандарт CompactPCI. В нём чётко прописана толщина ПП - 1.6 мм с допуском +/- 0.2

 

 

Сейчас разработали МПП . Там есть и дифы и просто одиночные 50Ом МПЛ.

 

 

Пока толщины линий сделаны приблизительно и в случае чего могут быть изменены.

 

 

Возникла проблема- производитель отказывается делать толщину 1.6 и даже 1.8 мм, объясняя это тем, что слишком тонкие линии и никак их не сделать. Реально что можно это 2.5 мм, но это не подходит т.к тогда под стандарт не попадаем и разъёмы окажутся в стороне. Делать свою кроссплату не вариант.

 

 

Вчера взял для примера плату фаствелловского компа под этот стандарт, она там 1.5- 1.6 мм, причём по сложности явно превышает мою, т.е делают как-то?

 

Как быть?

 

Спасибо.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Ответ очевиден: менять производителя ПП..

 

 

Т.е это всё таки возможно? Всмысле сделать у другого производителя. У меня возникла идея в применении другого субстрата, с другим эпсилон. Тогда дороги будут потолще.

Изменено пользователем microstrip_shf

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Попробуйте в Резонит прислать - в принципе подобные вещи уже делались не раз, но в любом случае надо на документацию посмотреть, прежде чем дать точный ответ.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Возникла проблема - производитель отказывается делать толщину 1.6 и даже 1.8 мм, объясняя это тем, что слишком тонкие линии и никак их не сделать.

Т.е, это всё таки возможно? В смысле, сделать у другого производителя.

Может, все же намекнете, какой ширины линии Вам необходимы?

 

Нормальные производители делают дорожки шириной 75 мкм. Этого мало?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Сейчас у нас минимальная толщина 0.1 мм, 16 слоёв. Есть 2 дифф слоя в которых пары идут между двумя слоями земли (для достижения макс. герметичности). Производитель говорит что раз у вас контроль импеданса сделать не можем. Мол, если без контроля то пожалуйста.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Сейчас у нас минимальная толщина 0.1 мм, 16 слоёв.

Если есть лишние деньги, то спросите в PCBtech.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Как сейчас выяснилось основная проблема это контроль сопротивления, т.е сами дороги могут быть ещё тоньше, но вот сопротивление они не могут при этом контроллировать.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Xilinx ML555

Вполне приемлимый стек. Сам не раз похожее использовал.

Единственное что следует исправить - толщину меди на плейновых слоях использовать 0,5oz, ИМХО. Очень уж не любят многие производители толстую фольгу на тонких ядрах использовать. Как вариант - можно PlaneSwell побольше сделать, но в случае мелкошаговых BGA это неприемлимо.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Как сейчас выяснилось основная проблема это контроль сопротивления, т.е сами дороги могут быть ещё тоньше, но вот сопротивление они не могут при этом контроллировать.

Любой тайваньский производитель подойдет, в плане цена-качество оптимальный вариант

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Само собой платы в китае делать будут, только вот непонятно почему проблемы. Обещали связаться с другим пр-вом и там узнать.Жду.

 

По результату отпишу.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Не-не, Китай и Тайвань две большие разницы :) С первым связываться куда более стремно

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Как сейчас выяснилось основная проблема это контроль сопротивления, т.е сами дороги могут быть ещё тоньше, но вот сопротивление они не могут при этом контроллировать.

 

Тут проблема не в том, что не могут контролировать, а в том, что сложно попасть в допуск волнового сопротивления +-10%.

Вы покажите тут свой расчет структуры и волновое сопротивление линий, которое у Вас получилось.

Может, что-то подскажем.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Есть такой стандарт CompactPCI. В нём чётко прописана толщина ПП - 1.6 мм с допуском +/- 0.2

Сам столкнулся недевно с такой проблемой, плата 14 слоёв, толщина получается 2.2мм. В НИЦЭВТ предложили сделать обнижение платы в зоне входа её в ламели. Для этого надо было убрать на внутренних слоях всю медь в этом районе. В итоге пока оставил толщину 2.2мм. У нас свой корпус, решили в нём использовать направляющие с пазами 2.3мм.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Присоединяйтесь к обсуждению

Вы можете написать сейчас и зарегистрироваться позже. Если у вас есть аккаунт, авторизуйтесь, чтобы опубликовать от имени своего аккаунта.

Гость
К сожалению, ваш контент содержит запрещённые слова. Пожалуйста, отредактируйте контент, чтобы удалить выделенные ниже слова.
Ответить в этой теме...

×   Вставлено с форматированием.   Вставить как обычный текст

  Разрешено использовать не более 75 эмодзи.

×   Ваша ссылка была автоматически встроена.   Отображать как обычную ссылку

×   Ваш предыдущий контент был восстановлен.   Очистить редактор

×   Вы не можете вставлять изображения напрямую. Загружайте или вставляйте изображения по ссылке.

×
×
  • Создать...