[zksystem 0]

Никогда не применял раньше микросхемы в BGA корпусах, но время диктует своё, подскажите какую почитать литературу, с чего вообще начать. Работаю в ACCEL P-PCAD 200X + Specctra.

[Waldemarius 0]

Почитайте данные статьи, может погут:

 

http://www.chipinfo.ru/literature/chipnews/200205/10.html - рекомендации по трассировки.

 

http://www.siemens-club.org/article/index....mp;IDarticle=22 - может не совсем по теме, но думаю пригодится в плане понимания, как паять их.

 

http://www.eurointech.ru/EDA_Expert/EDA_Expert_2_48-51.pdf

Изменено 20 января, 2009 пользователем Waldemarius

[McSava 0]

Нашёл в закромах несколько статей. Выложу несколько. Остальные повторяются.

Ну и само собой разумеется все права пренадлежат не мне.

BGA.rar

[insector 0]

Еще можно руководствоваться при разработке посадочного места - программа такая, типа оболочки для IPC-7351, называется PCB Libraries IPC-7351 ...

сайт http://www.pcblibraries.com/

Выбираешь свой тип корпуса и делаешь посадочное место.

 

IPC-7538 = IEC 61188-5-8, Sectional requirements - Attachment (land/joint) considerations – Area Array Components (BGA)

и вообще все семейство стандартов IPC 735x

[b.igor 0]

... с чего вообще начать...

Начать надо с диаметра шарика. Какой диаметр шарика BGA?

Далее вычисляем диаметр площадки под шарик: D=0.8*d - где d - номинальное значение диаметр шара.

Иногда используется отношение 0,75*d` - для максимального диаметра. Там ведь технологический разброс размеров есть. Не забывайте об этом.

Следующий шаг - оптимальная ширина проводников.

Ширина проводника, отходящего от площадки должна составлять 1/3 от диаметра площадки.

Больше делать не рекомендуется, поскольку могут возникнуть определенные сложности при монтаже корпуса.

Меньше - не всегда есть смысл.

Ну а дальше берете статью Вейна Паллиема в переводе уважаемого Юрия Потапова и вперед ....

Дополнительно - смотрите приатаченые рекомендации от Ксайлинкса - довольно подробно и качественно все описано.

xapp157_BGA.rar