Перейти к содержанию
    

защита чипов от выпаивания

То есть, мы плавно пришли к выводу, что самым простым будет залепить блок пластидом.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Це термит называется. Только его таким способом достаточно сложно поджечь .

Если вы знаете, что такое - термит, то, наверное, знаете что такое – термитные спички.

 

Я писал вообще то про защиту от вскрытия, а не про минирование. :wacko:

А то, как в анекдоте про Чапаева:

-Вот, Петька, закончится война, совсем другая жизнь наступит, консерватории везде построим.

-Да, Василий Иванович, тока на крышах пулеметы надо поставить.

-Это зачем?

-Щоб консервы не сперли.

 

Если серьезно, именно крупные опилки, а не пудра. :lol: И не надо про серебрянку и марганцовку с глицерином - тему могут просматривать дети. :crying:

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Да, похоже, самое эффективное - ручную гранату цементом примазывать. Хотя, гондурасская разведка и такую защиту обходила иногда.

Скорее всего, страхи преувеличены, проблема надумана.

Смышленные "пионеры" разберут все, но мало что поймут. Копировать вряд ли будут.

Толковые мужики поймут все, даже не распиливая гири ножовкой. Копировать, тем более, не будут.

Для толковых важна идея, а не Ваш вариант ее реализации. Реализуют они стоящую идею даже лучше, если она там есть.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

может дешевле названия микросхем стереть? а разводку сделать так, чтобы была масса вариантов по типу микросхемы... Кому надо тот все равно докопается.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Гость orthodox

Не, проще всего изделие постараться сделать настолько продвинутым, чтобы сильно оторваться от конкурентов.

Тогда хоть на стол им схемы подбрасывай - копировать не станут. Я пробовал...

 

ps

хотя... эксперимент был нечисто поставлен - наверное, более всего

сработала готовность отдавать схемы - а продвинутость может и не

помешала бы содрать, если бы скрывал и прятал все...

Ведь кстати, дизайн я тогда им не предлагал - а его содрали.

А схемы - нет, поставили свое - несмотря что вышло не фонтан...

 

Ну сейчас мне некогда уже статистики набирать - но стоит попробовать устроить

презентацию для конкурентов, где подробно описать все секреты и предложить

прошивки, схемы и трассировки для воспроизведения... Только надо не у себя делать,

а прийти в гости как проситель, и предлагать , с надеждой глядя в глаза,

а преимущества излагать торопливо, чтобы речь сбивалась от волнения...

Денег не просить за все это!!!

По-моему, это будет 100% защита от копирования.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

А если попробовать заливать материалом из которого сделаны сами микросхемы, что бы, так сказать, все стало единым целым, и нельзя было отделить конкретный элемент?

Герметизация корпуса микросхемы осуществляется на основе композиционных пресс-материалов (ЭФП-606; ЭФП-60; ЭКП-200; КЭП-1; ТЭМП-250, КФП и др.). Пресс-материал представляет композицию примерно из 30 % связующего. В качестве неорганической добавки наиболее часто используют кварц (песок), асбест, глину, тальк. В качестве связующего применяют эпоксидные смолы на основе полиэфиров, поликарбонатов и др.

Можно такое осуществить не в пром. условиях (без сверхдавлений и сверхтемператур)?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Да, похоже, самое эффективное - ручную гранату цементом примазывать. Хотя, гондурасская разведка и такую защиту обходила иногда.

Есть способ по-изящнее и, даже, с долей хайтека - глядите на мой аватор :biggrin:

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Есть способ по-изящнее и, даже, с долей хайтека - глядите на мой аватор :biggrin:
А что там? Плохо видно... Куча густо расположенной рассыпухи в 0603 или 0402? Можно обычным тестером прозвонить как все соединено. А если в схеме всего деталей штук сто, и у каждой, пусть, до 5 выводов - пол-дня и схема нарисована. Нет, надо только сверху "накрывать", да так, чтоб "открыть" было нельзя.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Не позволяет нам форум сделать аваторы крупнее, приблизить творчество к массам :) даже шляпку гвоздика в чипе не разгядеть... В этом способе главное - это не задеть жизненно важные органы чипа ))

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Можно сделать перекись ацетона и пластифицировать эпоксидкой. Этим составом покрыть плату. Впринципе может сдетонировать если ногтём неаккуратно чиркануть. Правда не очень любит нагрев.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

И контакт с металом тоже не любит, зато органы будут любить долго и упорно....

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Часть ножек можно приварить перед припайкой ультразвуком - точно не отпаяется.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

от пионеров самый лучший вариант это проволочные перемычки толщиной 0.01мм в виде дуг, которые не дают чему нибуть открыться, чтоб чтото пережечь, проверено работает

???

 

 

А если попробовать заливать материалом из которого сделаны сами микросхемы, что бы, так сказать, все стало единым целым, и нельзя было отделить конкретный элемент?

 

Можно такое осуществить не в пром. условиях (без сверхдавлений и сверхтемператур)?

http://www.ostec-micro.ru/tech/podgroup/112.html Компаунды для корпусирования

http://www.ostec-micro.ru/tech/podgroup/98.html Материалы для герметизации кристаллов

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Эх, народ. Для скалывания схем сначала рентген для снятия топологии платы, а потом кипячение в диметилформамиде. На чипах, которые через пару дней останутся без покрытия и без большинства типов эпоксидки, часто пишется название микросхемы и логотип производителя чипа.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Эх, народ. Для скалывания схем сначала рентген для снятия топологии платы, а потом кипячение в диметилформамиде. На чипах, которые через пару дней останутся без покрытия и без большинства типов эпоксидки, часто пишется название микросхемы и логотип производителя чипа.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Присоединяйтесь к обсуждению

Вы можете написать сейчас и зарегистрироваться позже. Если у вас есть аккаунт, авторизуйтесь, чтобы опубликовать от имени своего аккаунта.

Гость
К сожалению, ваш контент содержит запрещённые слова. Пожалуйста, отредактируйте контент, чтобы удалить выделенные ниже слова.
Ответить в этой теме...

×   Вставлено с форматированием.   Вставить как обычный текст

  Разрешено использовать не более 75 эмодзи.

×   Ваша ссылка была автоматически встроена.   Отображать как обычную ссылку

×   Ваш предыдущий контент был восстановлен.   Очистить редактор

×   Вы не можете вставлять изображения напрямую. Загружайте или вставляйте изображения по ссылке.

×
×
  • Создать...