=AK= 18 17 декабря, 2008 Опубликовано 17 декабря, 2008 · Жалоба Давно и успешно применяем ИС в BGA корпусах. Прототипы паяли у себя горячим воздухом (станция HAKKO FR-803 с трехступенчатым температурным профилем, подогрев снизу феном HAKKO 853), в серии отдавали на заводы, которые паяли платы в ИК или Vapor Phase. Паяли и сравнительно большие FBGA-256 с шагом 1 мм, и маленькие ИС памяти в корпусах BGA-48 с шагом 0.75 мм. Проблем до сих пор не было. Дернул меня нечистый заложить в новый дизайн микруху в корпусе MBGA-164: шаг 0.5 мм, корпус 8х8 мм. Первые 3 шт пытался припаять сам, при помощи HAKKO. Первая микруха уползла в сторону и припаялась со смещением на 1 ряд. Падла. :( Вторая припаиваться вообще отказалась, поскольку все золоченые контактные площадки оказались покрыты тончайшим, почти невидимым слоем какой-то дряни, типа незасохшей эпоксидки. Я почитал форум, вот здесь ув. DXP описывает очень похожую проблему :05: На третьей плате я посадочное место драил "как кобель сучку" (с) [Гашек], поскольку имевшиеся у меня растворители эту дрянь не брали. Пришлось в основном механически снимать ластиком, салфетками, и т.п, до тех пор, пока под микроскопом на золотом покрытии не стали появляться мельчайшие царапинки. Чтобы добавить веса, во время пайки на середину корпуса положил небольшую гайку. Тем не менее, получилось как в первом случае - микруха "уплыла" и припаялась со смещением на 1 ряд. Хотя я и выравнивал горизонтальность ватерпасом как только мог. :crying: Отчаявшись и потеряв веру в прямизну своих рук, решили отдать платы на завод, чтобы нам эту микруху припаяли в Vapor Phase. Первую они припаяли и прислали заценить. Получилось хреновато, на соседний ряд не уползло, но центровки нет - смещение корпуса порядка 0.2 мм. Деваться некуда, дали отмашку, чтобы паяли дальше. Сегодня получили е-майл: припаяли кое-как, но из 5 плат только на одной микруха стоит в центре, на остальных - "уплыла" в строну. Паяли без пасты, только с флюсом. А микруха, конечно, ROHS, чтоб ему.. :( Может, у кого-то есть опыт пайки такого корпуса? В текущем дизайне собираюсь "откатиться" назад, на FBGA-256, но на будущее интересно было было бы знать, надо ли избегать MBGA как черт ладана. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
ZZmey 9 17 декабря, 2008 Опубликовано 17 декабря, 2008 · Жалоба Самый лучший вариант-паять на пасту и конвекцией. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
ywg 0 17 декабря, 2008 Опубликовано 17 декабря, 2008 · Жалоба Паяли без пасты, только с флюсом. А микруха, конечно, ROHS, чтоб ему.. :( Может, у кого-то есть опыт пайки такого корпуса? В текущем дизайне собираюсь "откатиться" назад, на FBGA-256, но на будущее интересно было было бы знать, надо ли избегать MBGA как черт ладана. На производстве стоит сразу заложить этап слизывания с микросхем бессвинцовых шариков и проведение реболлинга пастой или свинцовосодержащими шарами. Для опытных работ придется перейти на ИК пайку "лампочкой". Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
ZZmey 9 17 декабря, 2008 Опубликовано 17 декабря, 2008 · Жалоба На производстве стоит сразу заложить этап слизывания с микросхем бессвинцовых шариков и проведение реболлинга пастой или свинцовосодержащими шарами. На производстве никто не будет сдирать с МС шары и перекатывать их. Это не рентабельно. Проще изначально научиться паять Pb-free. Тем более, что неизвестно сколько МС убьется при реболлинге. Для опытных работ придется перейти на ИК пайку "лампочкой". И будут те же проблемы, что и с пайкой воздухом. Проблема не в методе оплавления, а в отсутствии отработаной технологии даже на этапе макетирования. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
ywg 0 17 декабря, 2008 Опубликовано 17 декабря, 2008 · Жалоба Проще изначально научиться паять Pb-free. Тем более, что неизвестно сколько МС убьется при реболлинге. Проблема не в методе оплавления, а в отсутствии отработаной технологии даже на этапе макетирования. Вы еще скажите, что проще на производстве за один раз использовать всю вскрытую палету с bga чипами и шагом 0,5. Не у всех такие объемы. Описанные проблемы со смещением чипов для 0,5 чаще всего возникают из-за того, что микросхемы полежали после вскрытия упаковки несколько дней. Когда 0.5 паяют феном - сдвиг тоже вероятен. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
ZZmey 9 17 декабря, 2008 Опубликовано 17 декабря, 2008 (изменено) · Жалоба Вы еще скажите, что проще на производстве за один раз использовать всю вскрытую палету с bga чипами и шагом 0,5. Не у всех такие объемы. При чем тут объемы? Упаковку паллеты вскрывают в любом случае, хоть 3 штуки запаять надо, хоть 333. И если контракт на 54 платы, то купят 54 МС в той же вакуумной упаковке. Описанные проблемы со смещением чипов для 0,5 чаще всего возникают из-за того, что микросхемы полежали после вскрытия упаковки несколько дней. Когда 0.5 паяют феном - сдвиг тоже вероятен. Механизм смещения опишите, пожалуйста. ЗЫ. Проблема пмсм в отсутствии нормального смачивания КП припоем, что решается применетием паяльных паст (при условии качественного изготовления ПП). Изменено 17 декабря, 2008 пользователем ZZmey Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
ywg 0 17 декабря, 2008 Опубликовано 17 декабря, 2008 · Жалоба И если контракт на 54 платы, то купят 54 МС в той же вакуумной упаковке. Механизм смещения опишите, пожалуйста. ЗЫ. Проблема пмсм в отсутствии нормального смачивания КП припоем, что решается применетием паяльных паст (при условии качественного изготовления ПП). Мы не в разных странах живем случайно? У меня нет возможности купить столько микросхем, сколько нужно под конкретный заказ. Сегодня, к примеру, мне надо купить 4 чипа. Пальцем покажите российского дистрибьютора с установкой вакуумирования и антистатическими пакетами. На меня показывать не надо:-) Нормальное смачивание шариков не происходит, посему нет и самоцентрирования корпуса, плюс воздушные потоки в камере, хотя это не у всех. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
dpss 8 17 декабря, 2008 Опубликовано 17 декабря, 2008 · Жалоба На производстве стоит сразу заложить этап слизывания с микросхем бессвинцовых шариков и проведение реболлинга пастой или свинцовосодержащими шарами. Для опытных работ придется перейти на ИК пайку "лампочкой". Компоненты на безсвинцовом припое не всплывают и не самоцентрируются. Припой в расплавленном состоянии остается в виде каши со всеми вытекающими последствиями. МикроBGA в описанном случае может смещаться из-за неравномерного потока горячего воздуха от фена (ее сдувает в сторону). Попробуйте уменьшить и сбалансировать поток воздуха с разных сторон. Припойная паста также увеличивает силу сцепления шариков с контактными площадками платы. Попробуйте использовать "переходную" пасту которой паяют и обычные детали и безсвинцовку. Мы не в разных странах живем случайно? У меня нет возможности купить столько микросхем, сколько нужно под конкретный заказ. Сегодня, к примеру, мне надо купить 4 чипа. Пальцем покажите российского дистрибьютора с установкой вакуумирования и антистатическими пакетами. На меня показывать не надо:-) Нормальное смачивание шариков не происходит, посему нет и самоцентрирования корпуса, плюс воздушные потоки в камере, хотя это не у всех. Небольшое количество компонентов со вскрытыми упаковками можно долго хранить в стеклянном эксикаторе с пакетом сухого селикагеля внутри. Если делать совсем по честному, то при закрывании можно туда немного дунуть азота или аргона. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
ZZmey 9 18 декабря, 2008 Опубликовано 18 декабря, 2008 · Жалоба Мы не в разных странах живем случайно? У меня нет возможности купить столько микросхем, сколько нужно под конкретный заказ. Сегодня, к примеру, мне надо купить 4 чипа. Пальцем покажите российского дистрибьютора с установкой вакуумирования и антистатическими пакетами. На меня показывать не надо:-) Живу я в России. Мы покупаем без проблем от 1 шт. до... да сколько надо столько и купим. И любое количество приходит в вакууме и антистатике. Дистрибьютера не назову, я технолог, а не менеджер по закупкам. Вы, всетаки, опишите механизм сползания микросхемы в зависимости от времени ее нахождения без упаковки. Очень интересно. По теме. При макетировании можно попробовать облудить КП под BGA паяльником, а потом уже паять сам чип. При массовке... Отрабатывать нормальный техпроцесс. Компоненты на безсвинцовом припое не всплывают и не самоцентрируются. Припой в расплавленном состоянии остается в виде каши со всеми вытекающими последствиями. МикроBGA в описанном случае может смещаться из-за неравномерного потока горячего воздуха от фена (ее сдувает в сторону). Попробуйте уменьшить и сбалансировать поток воздуха с разных сторон. Припойная паста также увеличивает силу сцепления шариков с контактными площадками платы. Попробуйте использовать "переходную" пасту которой паяют и обычные детали и безсвинцовку. Эффект самоцентрирования у Pb-free компонентов есть, только выражен он в меньшей степени и зависит в основном от покрытия КП платы. Например чип 0805 (с оловянным покрытием выводов) на медных КП не выровняется, а на серебре или золоте без проблем. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться