Перейти к содержанию
    

Охлаждение SMD транзистора?

Допустим есть корпус D2-PAK. Если разместить его на полигоне 2 Х 2 см, получим некое термосопотивление этого полигона. Теперь , оставим тот же периметр 2 х 2 см, изменим конфигурацию полигона и выполним его в виде гребенки ( солнышка :) ). Как при этом изменении изменится охлаждение нашего корпуса D2-PAK, станет лучше или хуже. Кто что думает и знает по этому поводу?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Станет хуже. На объемных радиаторах "ежики" дают эффект из-за увеличения площади рассеивающей поверхности. Вы же площадь уменьшаете, да еще и термосопротивление увеличиваете. Я полагаю, что максимально эффективным будет круглый полигон с 2*pi*R = периметру исходного. При том же периметре у него будет в pi раз бОльшая площадь и термосопротивление одинаковое во все стороны.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Напаять на площадку рёбрышки из жести

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Допустим есть корпус D2-PAK. Если разместить его на полигоне 2 Х 2 см, получим некое термосопотивление этого полигона. Теперь , оставим тот же периметр 2 х 2 см, изменим конфигурацию полигона и выполним его в виде гребенки ( солнышка :) ). Как при этом изменении изменится охлаждение нашего корпуса D2-PAK, станет лучше или хуже. Кто что думает и знает по этому поводу?

Однозначно - хуже.

Не надо тут оглядываться на оребрение трехмерных радиаторов. Полигон двумерный. Только площадь его дает охлаждение. И очень желательно, чтобы все сечение меди отводило тепло в отдаленные участки полигона. Любые промежутки резко ухудшают теплоотдачу.

Не зря технологи выламывают нам руки, заставляя делать термобарьеры на SMD компонентах (подвод к площадке узкой стандартной дорожкой).

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

...Кто что думает и знает по этому поводу?
В общем, согласен с предыдущими авторами.

Есть ещё пара известных мне способов отвода тепла:

 

- по внутренней металлизации платы. Промежуточный слой делается толстым, и теплопередача осуществляется обильной пропистонкой, с дальнейшим распределением тепла по всей площади платы..

- по противоположному слою. Там в моём случае делался сплошной полигон, а теплопередача + конвекция получалась путём пропистонки большими отверстиями (ф3мм). Силовые компоненты при этом должны располагаться на одной стороне.

 

По опыту: поверхностные теплоотводные полигоны большой площади (более 10 см^2 с силовым прибором в центре) абсолютно неэффективны. Градиент температуры от центра к краю в "комнатных" условиях достигает градусов 40-50 при температуре корпуса силового прибора более 100 град.

 

Во всех остальных случаях массивный радиатор будет лучше. Трёхмерный - хотя бы тем, что площадь теплоотдачи у него в 2 раза больше, и теплопередача не сравнима с тонкой металлизацией платы.

 

...Не зря технологи выламывают нам руки, заставляя делать термобарьеры на SMD компонентах (подвод к площадке узкой стандартной дорожкой).
Суждение не в кассу.

Термобарьеры к теме отношения не имеют. Видимо, Вы плохо понимаете, зачем они вообще нужны.

У нас, к примеру, тепловыделяющие компоненты сажают именно на полигон. Так, как это рекомендовано в аппнотах, и для обеспечения необходимого теплоотвода.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Суждение не в кассу.

Термобарьеры к теме отношения не имеют. Видимо, Вы плохо понимаете, зачем они вообще нужны.

У нас, к примеру, тепловыделяющие компоненты сажают именно на полигон. Так, как это рекомендовано в аппнотах, и для обеспечения необходимого теплоотвода.

Да с суждением разберитесь, а потом уж определите - в кассу/не в кассу.

У Вас сажают на полигон? Так это не только у Вас.

Хотят разработчики посадить на полигон. А технологи против. Им для стабильности технологии групповой пайки нужны единообразные тонкие подводки. Заставляют делать на полигонах термобарьеры - узкие теплоизолирующие окна в меди.

В особых случаях удается отстоять пайку прямо на полигон , но это у них ручная допайка, не любят.

А к Вам попутно вопрос по "пропистонке". Вы рекомендуете 3мм диаметром? Почему 3, а не 1 или 4?

Критерий есть какой-то? Тепловой расчет?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Господа, любой разговор о радиаторах прежде всего начинают с той мощности которую необходимо сдуть с элемента. А так это кофейная гуща.

д2пак ватт и так переживет, рассеивая мощностьв конечном итоги и определит размеры радиатора. При некоторой мощности ему никакой печатный радиатор не поможет, на спину приедется лепить медный или алюминевый.

 

В болшенстве случаев хватает пустых, бывают исключения, когда пропистоненую плату спекают с основанием

Изменено пользователем sal74

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Гость orthodox
А к Вам попутно вопрос по "пропистонке". Вы рекомендуете 3мм диаметром? Почему 3, а не 1 или 4?

Критерий есть какой-то? Тепловой расчет?

 

А наверное, из соображения что воздух в d=3mm уже как-то циркулирует, а площадь еще не съедается - потому что с двух сторон вырезанная площадь фольги как раз заменяется металлизацией на стенках отверстия. При меньшем диаметре - вроде площадь боковых стенок больше, но воздух не будет циркулировать. А при большем - съедается площадь...

 

PS Это все для толщины платы 1.5mm

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Да с суждением разберитесь, а потом уж определите - в кассу/не в кассу.

У Вас сажают на полигон? Так это не только у Вас.

Лады, простите, если неправильно Вас понял. :)

 

...Хотят разработчики посадить на полигон. А технологи против. Им для стабильности технологии групповой пайки нужны единообразные тонкие подводки. Заставляют делать на полигонах термобарьеры - узкие теплоизолирующие окна в меди.
Не понимаю, почему?

К сожалению, счас нет возможности привести фото, но на следующей неделе попробую, если не забуду.

Силовые приборы сажаются именно на полигон, без термобарьеров.

В качестве хорошего примера могу предложить рассмотреть способ монтажа силовых транзисторов низковольтных импульсных преобразователей для самой обычной муттер-борды, имеющейся даже в компьютере, за которым Вы сейчас сидите. :)

Никаких термобарьеров вблизи данных элементов сроду там не замечал.

 

ЗЫ. Если не трудно, поясните, для чего могут потребоваться термобарьеры при пайке корпусного вывода D2-PAK, о котором идёт здесь речь? Вопрос без подколки - я действительно этого не знаю.

 

...В особых случаях удается отстоять пайку прямо на полигон , но это у них ручная допайка, не любят.
Нет, автомат везде. Ручками сейчас - только компоненты "на протык".

 

...А к Вам попутно вопрос по "пропистонке". Вы рекомендуете 3мм диаметром? Почему 3, а не 1 или 4?

Критерий есть какой-то? Тепловой расчет?

Это был лишь частный случай, о чём и написал.

Диаметр дырок выбран из тех соображений, чтобы не снижать площадь теплоотводящей поверхности (плата толщиной 1,5 мм), и обеспечить хороший проток воздуха сквозь них.

Конечно, точного расчёта не производилось - лишь грубая оценка.

Парочка плат где-то в домашнем хламе ещё должна присутствовать. Если найду - сфотографирую.

 

Отверстия в "пропистонке" заполняете припоем или оставляете пустыми ?
Относительно малые отверстия (ф<0,8-1 мм при толщине платы 1,5 мм), лучше заливать. Потому, что аэродинамическое сопротивление (да-да, не удивляйтесь :) ) таких дырок исключает эффективный проход сквозь них воздуха при конвекции.

Всё вышеизложенное относится, конечно, к случаю, когда плата располагается горизонтально, и для конвективных потоков существуют условия внутри корпуса.

Для расположения плат "на ребре" сказать затрудняюсь. Вероятно, пистоны с дырами достаточно большого диаметра могут быть полезны и там, но с меньшим эффектом.

Я бы в таком случае, скорее всего, сделал два полигона с разных сторон платы и соединил бы их не очень большими пистонами с заливкой припоем.

 

Господа, любой разговор о радиаторах прежде всего начинают с той мощности которую необходимо сдуть с элемента. А так это кофейная гуща...
Совершенно согласен!

Но... каков вопрос, таковы и ответы. :)

 

 

А наверное, из соображения что воздух в d=3mm уже как-то циркулирует, а площадь еще не съедается - потому что с двух сторон вырезанная площадь фольги как раз заменяется металлизацией на стенках отверстия. При меньшем диаметре - вроде площадь боковых стенок больше, но воздух не будет циркулировать. А при большем - съедается площадь...

 

PS Это все для толщины платы 1.5mm

О! Глас не отрока, но мужа.

Именно так. :)

Кстати, дырки нельзя располагать друг к другу вплотную - ухудшается распределение тепла по площади полигонов.

 

ЗЗЫ. Для двухслойных "силовых" плат, конечно, нужно выбирать материал с возможно бОльшей толщиной металлизации.

Напоминание, очевидно, лишнее, но как-то пропустил при оценке эффективности "полигонных" кулеров. Для 35 мкм делать более 8-10 см^2 с каждой стороны платы не имеет особого смысла.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Гость orthodox
ЗЫ. Если не трудно, поясните, для чего могут потребоваться термобарьеры при пайке корпусного вывода D2-PAK, о котором идёт здесь речь? Вопрос без подколки - я действительно этого не знаю.

 

Это , наверное, когда платы паяют где одновременно легкие и тяжелые элементы,

то сложно термопрофиль рассчитать. Для легких и тяжелых оптимальный - отличается.

Пока толстый греется, тонкий перегреется - где-то так.

То ли флюс там успевает выпариться ,

то ли при ИК нагреве пластик перегревается - врать не буду, не помню.

Могу спросить, если кому надо...

 

Но не любят они этого, оох не любят...

 

 

Допайка "ручками" тяжелых элементов не обязательно подразумевает паяльник. Возможно, и местный ИК нагрев, и воздух. Заказчик может и не знать, как допаивали. Тем более что опытная монтажница не сильно отстает по скорости от автоматического монтажа (кроме уж самых навороченных автоматов)

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Это , наверное, когда платы паяют где одновременно легкие и тяжелые элементы,

то сложно термопрофиль рассчитать. Для легких и тяжелых оптимальный - отличается.

Пока толстый греется, тонкий перегреется - где-то так.

То ли флюс там успевает выпариться ,

то ли при ИК нагреве пластик перегревается - врать не буду, не помню.

Ничо не понял.

С термобарьером пластик что, не перегревается? Или термопрофиль становится другим?

Да и при чём здесь ИК? Промышленная пайка осуществляется горячим воздухом, если не ошибаюсь.

Хотя, сути вопроса последнее не меняет.

 

Могу спросить, если кому надо.
Уж будьте столь любезны. Ибо муть беспросветную в объяснениях наблюдаю.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Гость orthodox
Уж будьте столь любезны. Ибо муть беспросветную в объяснениях наблюдаю.

 

Ну, муть не беспросветная... Но не будем углубляться.

Но лучше на самом деле спросить практиков.

Тем более, что иногда и самому хочется припаять чего-то без термобарьера (например, токоизмерительный резистор). А не рекомендуется...

 

Чуть позже дописано:

 

Кажется, спрашивать уже и не надо: http://www.elinform.ru/articles_58.htm

Энциклопедия дефектов SMD монтажа... Кстати , господа, рекомендую всем. Красиво...и полезно. Дефектов много , от начала до конца процесса с фото и причинами ,и методами предупреждения/устранения... масса рекомендаций проектировщикам...

 

Наверное, на этом же сайте есть и как просчитывать термопрофиль для конкретных случаев,

но это, полагаю, интересно только их технологам.

нам лучше спрашивать в стиле - "можно ли так и во что это выльется"

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

orthodox

Вы, уважаемый, несёте какую-то пургу. Рано похвалил, видимо.:(

Предлагаю всё-таки попридержать поток мысли, и спросить у технологов, почему нельзя припаять D2-PAK на полигон без термобарьера, прежде, чем писать очередной пост в технической теме.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

У нас в каком-то одном из проектов на полигонах-теплоотводах под полевиками в корпусах D2PACK вскрывали маску "сеточкой". Наш главный конструктор утверждал, что так нужно (требуется) для автоматизированной пайки. Хотя при ручной пайке я и к сплошным полигонам (в сигнальных образцах этих устройств) припаивал/выпаивал упомянутые полевики вполне нормально.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Присоединяйтесь к обсуждению

Вы можете написать сейчас и зарегистрироваться позже. Если у вас есть аккаунт, авторизуйтесь, чтобы опубликовать от имени своего аккаунта.

Гость
К сожалению, ваш контент содержит запрещённые слова. Пожалуйста, отредактируйте контент, чтобы удалить выделенные ниже слова.
Ответить в этой теме...

×   Вставлено с форматированием.   Вставить как обычный текст

  Разрешено использовать не более 75 эмодзи.

×   Ваша ссылка была автоматически встроена.   Отображать как обычную ссылку

×   Ваш предыдущий контент был восстановлен.   Очистить редактор

×   Вы не можете вставлять изображения напрямую. Загружайте или вставляйте изображения по ссылке.

×
×
  • Создать...