Перейти к содержанию
    

Вопрос по стеку для vias

В пикаде есть возможность изменять форму и размер по слоям не только для pad, но и для via.

В протеле такое возможно ли? чо-то не нашел.

 

Пример: на одном внутренних слоев заливка copper pour и площадки у тех via, что не подключены к этой цепи, удалены. В результате, существенно меньше "разрывов" в заливке, и, как следствие, наличие необходимых соединений.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

При формировании GBR-файлов есть галка “include unconnected mid-layer pads”. Если заливка сделана планом, то Вам это поможет, если полигоном – увы, нет.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Присоединяйтесь к обсуждению

Вы можете написать сейчас и зарегистрироваться позже. Если у вас есть аккаунт, авторизуйтесь, чтобы опубликовать от имени своего аккаунта.

Гость
Ответить в этой теме...

×   Вставлено с форматированием.   Вставить как обычный текст

  Разрешено использовать не более 75 эмодзи.

×   Ваша ссылка была автоматически встроена.   Отображать как обычную ссылку

×   Ваш предыдущий контент был восстановлен.   Очистить редактор

×   Вы не можете вставлять изображения напрямую. Загружайте или вставляйте изображения по ссылке.

×
×
  • Создать...