sobr 0 23 сентября, 2008 Опубликовано 23 сентября, 2008 · Жалоба Ламерский вопрос, не пинайте сильно. Появилась необходимость запаять десяток чипов BGA, заказал платы с имерсионным золотом. Вопрос: на плату наносить паяльную пасту или же ограничеться флюсом? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Ron 0 23 сентября, 2008 Опубликовано 23 сентября, 2008 · Жалоба Как я понял установка и пайка будет ручная ? Для надежности если есть трафарет можно и нанести. А при нормально сделанном покрытии и нормальной технологии пайки можно и на флюс-гель припаять Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
sobr 0 23 сентября, 2008 Опубликовано 23 сентября, 2008 · Жалоба Как я понял установка и пайка будет ручная ? Для надежности если есть трафарет можно и нанести. А при нормально сделанном покрытии и нормальной технологии пайки можно и на флюс-гель припаять Да, ручная. Снизу инфракрасный стол, сверху - фен. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
ZZmey 9 23 сентября, 2008 Опубликовано 23 сентября, 2008 · Жалоба Как я понял установка и пайка будет ручная ? Для надежности если есть трафарет можно и нанести. А при нормально сделанном покрытии и нормальной технологии пайки можно и на флюс-гель припаять Я бы сказал нужно нанести, а все остальное в разряд можно, но не желательно. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
sobr 0 24 сентября, 2008 Опубликовано 24 сентября, 2008 · Жалоба Спасибо, буду заказывать трафарет. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Ilya_z 0 24 сентября, 2008 Опубликовано 24 сентября, 2008 · Жалоба Да, ручная. Снизу инфракрасный стол, сверху - фен. Нормально все паяется без пасты при такой технологии, если у Вас шаг мелкий и соответственно установка чипа ручная - точно лучше без пасты, а то размажете все пока двигать по плате будете.. Если есть возможность закжите трафарет для ребболинга - эта вещь скорее пригодится. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
ZZmey 9 24 сентября, 2008 Опубликовано 24 сентября, 2008 (изменено) · Жалоба Нормально все паяется без пасты при такой технологии, если у Вас шаг мелкий и соответственно установка чипа ручная - точно лучше без пасты, а то размажете все пока двигать по плате будете.. Если есть возможность закжите трафарет для ребболинга - эта вещь скорее пригодится. Если точно известен материал шариков, то проблем нет. Однако если шары тугоплавкие, то их ставят на пасту, иначе, пока дождешся их оплавления, перегрев МС обеспечен. И это при обычной технологии, с Pb-free все еще сложней. ЗЫ. Не пора ли учиться работать как положено, чтобы не было мучительно больно...? Изменено 24 сентября, 2008 пользователем ZZmey Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
sobr 0 24 сентября, 2008 Опубликовано 24 сентября, 2008 · Жалоба Не пора ли учиться работать как положено, чтобы не было мучительно больно...?Пора, почему и срашиваю. Если не трудно расскажите как надо. Плиз. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
ZZmey 9 25 сентября, 2008 Опубликовано 25 сентября, 2008 · Жалоба Есть стандарты, IPC например. Там все подробно расписано (правда их за деньги продают, но оно того стОит). Да и в И-нэте инфы много. Как минимум паять надо соблюдая рекомендованый для МС термопрофиль и применять необходимые материалы. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
vvvvv 0 25 сентября, 2008 Опубликовано 25 сентября, 2008 · Жалоба Сначала прочитай все стандарты IPC Затем прочитай все ужасы неверной пайки и тонкости промышленной технологии по этой ссылке http://www.compitech.ru/html.cgi/arhiv/00_01/stat_50.htm Затем выкинь всю эту хрень из головы и забудь. BGA нормально паяется на коленке, иначе все подвалы по ремонту сотиков остались бы без работы. А там полный чипсет Nokia поднимают. А это не просто пайка, там спец компаунд применен, которым чипы к плате приклеены. И ничего, на китайских станциях, без нижнего подогрева меняют. Это не значит что они снизу плату не греют, греют конечно, сначала снизу, потом сверху. Вот ссылка на видеоролик : http://www.gsmforum.ru/showthread.php?t=23964 И вообще такую информацию нужно искать на сайтах "практиков", т.е. gsm форумах... Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
sobr 0 25 сентября, 2008 Опубликовано 25 сентября, 2008 · Жалоба Сначала прочитай все стандарты IPC Затем прочитай все ужасы неверной пайки и тонкости промышленной технологии по этой ссылке http://www.compitech.ru/html.cgi/arhiv/00_01/stat_50.htm Затем выкинь всю эту хрень из головы и забудь... А подобных роликов и фото я уже много посмотрел, к сожалению все они о замене БГА, а меня интересует пайка БГА с нуля. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Ron 0 25 сентября, 2008 Опубликовано 25 сентября, 2008 · Жалоба Да нет никаких проблем с пайкой хоть PB-free даже и на флюс без пасты !!! И никакие микросхемы если делать с выдерживанием термопрофиля не перегреваются. Если хотите научится сами- пробуйте и на пасту и на флюс - набирайтесь опыта. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
SergKov 0 25 сентября, 2008 Опубликовано 25 сентября, 2008 · Жалоба Есть проблемы при пайке на плату с имерсионным золочением без пасты!!! Необходимо предварительно лудить площадки! Потом снимать остатки припоя оплёткой. Затем наносим флюс-гель тонким слоем и ставим корпус. Иначе не впаивается, либо качество пайки очень плохое. Проверено не однократно. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
dxp 65 25 сентября, 2008 Опубликовано 25 сентября, 2008 · Жалоба Есть проблемы при пайке на плату с имерсионным золочением без пасты!!! Необходимо предварительно лудить площадки! Потом снимать остатки припоя оплёткой. Затем наносим флюс-гель тонким слоем и ставим корпус. Иначе не впаивается, либо качество пайки очень плохое. Проверено не однократно. +1000! Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Ron 0 25 сентября, 2008 Опубликовано 25 сентября, 2008 · Жалоба Есть проблемы при пайке на плату с имерсионным золочением без пасты!!! Необходимо предварительно лудить площадки! Потом снимать остатки припоя оплёткой. Затем наносим флюс-гель тонким слоем и ставим корпус. Иначе не впаивается, либо качество пайки очень плохое. Проверено не однократно. ну раз у вас есть проблемы наверно или такие поставщики печатных плат или что-то не то в технологии :) Проверено неоднократно Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться