[MaslovVG 0]

Для какого именно золота? Иммерсионное паяется без проблем, все зависит от качества изготовления покрытия.

При пайке золото мгновенно растворяется в олове и пайка происходит к материалу под ним.

Если проводник целиком из золота то пайка превращается в технологическую проблему и применяется термокомпрессионная сварка. Это опыт далеких семидесятых. Может и появились припои не растворяющие золото но я таких не знаю.

[ZZmey 8]

Паяем платы с площадками, покрытыми иммерсионным золотом. Сначала планар в печи (паста МР218), потом допайка разъемов руками (ПОС61 либо Crystal400). Честно говоря вообще никаких проблем.

[ywg 0]

Паяем платы с площадками, покрытыми иммерсионным золотом. Сначала планар в печи (паста МР218), потом допайка разъемов руками (ПОС61 либо Crystal400). Честно говоря вообще никаких проблем.

Если интересоваться только паяемостью - конечно:-).

 

Накопал рускоязычное объяснение: http://window.edu.ru/window_catalog/pdf2tx...93&p_page=4

 

Планарные выводы интегральных микросхем, как правило,

имеют барьерное золотое покрытие толщиной 3-5 мкм, которое

препятствует их окислению и способствует улучшению смачивания

припоем. В процессе пайки золото, растворяясь в припое, образует с

оловом интерметаллиды AuSn, AuSn2, AuSn4, которые снижают

механическую прочность и электропроводность паяных соединений. В

зависимости от температуры пайки, в интервале 200-250°C скорость

растворения золота в припое ПОС-61 в З÷10 раз превышает скорость

растворения меди (Рис. 2. 7). Следует учитывать, что при быстром

перемещении жидкого припоя относительно паяемого материала

скорость растворения может превышать вышеуказанные значения в

несколько раз. Из рис. 2. 7 видно, что в сравнении с другими металлами

золото имеет самую высокую скорость растворения в припое ПОС-61.

Поэтому во время пайки интерметаллидная прослойка золота начинает

формироваться раньше и за время пайки ее образуется значительно

больше, чем других интерметаллидов.

 

Выделение интерметаллидов происходит вдоль межфазных границ и

носит диффузионный характер. Их влияние на прочностные свойства

паяных соединений становится существенным при толщине прослойки

более 1 мкм.

Толстые интерметаллидные прослойки имеют плохую

физическую совместимость с припоем и паяемыми материалами. В

процессе механических испытаний и при термоциклировании в паяных

соединениях возникают значительные деформации, которые приводят к

разрушению паяных соединений (рис. 2. 8). При этом разрушение

происходит по интерметаллидным прослойкам. Для предотвращения

образования интерметаллидов при монтаже позолоченных выводов

электрорадиоэлементов рекомендуется пайку осуществлять по

никелевому покрытию, которое в припое ПОС-61 практически не

растворяется.

[ZZmey 8]

...

Да нет, не только паяемостью. И термоциклирование и виброиспытания платы проходят. На микрошлифах и рентгене проблем нет.

 

Если мне не изменяет память, на одном из семинаров известной всем фирмы говорилось, что образование интерметаллидов золота с толщиной более 1 мкм довольно редкое явление. Если найду материалы, выложу.

[ywg 0]

И термоциклирование и виброиспытания платы проходят. На микрошлифах и рентгене проблем нет.

То есть Ваша химфизика отличается от американской и от российской времен СССР.

 

Рискну предположить, что термоциклирование Вы проходите за счет слоев лака.

 

Будучи инженером ремонтником я только и делал, что зимой вылавливал микросхемы 133-ей серии с "холодной пайкой" и пропадающим дефектом.

[ZZmey 8]

То есть Ваша химфизика отличается от американской и от российской времен СССР.

Возможно!

Однако со времен СССР в технологии довольно много изменилось, согласны?

 

Рискну предположить, что термоциклирование Вы проходите за счет слоев лака.

Платы мы не лакируем.

 

Будучи инженером ремонтником я только и делал, что зимой вылавливал микросхемы 133-ей серии с "холодной пайкой" и пропадающим дефектом.

Мы не работаем с отечественной элементной базой, тем более с такой древней.

[ywg 0]

Мы не работаем с отечественной элементной базой,

Скорее всего, в случае ручной допайки золоченых выводов припоем ПОС61, вы растворяете слой золота на выводе или площадке и припаиваетесь к материалу под ним.