MaslovVG 0 15 сентября, 2008 Опубликовано 15 сентября, 2008 · Жалоба Для какого именно золота? Иммерсионное паяется без проблем, все зависит от качества изготовления покрытия. При пайке золото мгновенно растворяется в олове и пайка происходит к материалу под ним. Если проводник целиком из золота то пайка превращается в технологическую проблему и применяется термокомпрессионная сварка. Это опыт далеких семидесятых. Может и появились припои не растворяющие золото но я таких не знаю. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
ZZmey 8 15 сентября, 2008 Опубликовано 15 сентября, 2008 · Жалоба Паяем платы с площадками, покрытыми иммерсионным золотом. Сначала планар в печи (паста МР218), потом допайка разъемов руками (ПОС61 либо Crystal400). Честно говоря вообще никаких проблем. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
ywg 0 15 сентября, 2008 Опубликовано 15 сентября, 2008 · Жалоба Паяем платы с площадками, покрытыми иммерсионным золотом. Сначала планар в печи (паста МР218), потом допайка разъемов руками (ПОС61 либо Crystal400). Честно говоря вообще никаких проблем. Если интересоваться только паяемостью - конечно:-). Накопал рускоязычное объяснение: http://window.edu.ru/window_catalog/pdf2tx...93&p_page=4 Планарные выводы интегральных микросхем, как правило, имеют барьерное золотое покрытие толщиной 3-5 мкм, которое препятствует их окислению и способствует улучшению смачивания припоем. В процессе пайки золото, растворяясь в припое, образует с оловом интерметаллиды AuSn, AuSn2, AuSn4, которые снижают механическую прочность и электропроводность паяных соединений. В зависимости от температуры пайки, в интервале 200-250°C скорость растворения золота в припое ПОС-61 в З÷10 раз превышает скорость растворения меди (Рис. 2. 7). Следует учитывать, что при быстром перемещении жидкого припоя относительно паяемого материала скорость растворения может превышать вышеуказанные значения в несколько раз. Из рис. 2. 7 видно, что в сравнении с другими металлами золото имеет самую высокую скорость растворения в припое ПОС-61. Поэтому во время пайки интерметаллидная прослойка золота начинает формироваться раньше и за время пайки ее образуется значительно больше, чем других интерметаллидов. Выделение интерметаллидов происходит вдоль межфазных границ и носит диффузионный характер. Их влияние на прочностные свойства паяных соединений становится существенным при толщине прослойки более 1 мкм. Толстые интерметаллидные прослойки имеют плохую физическую совместимость с припоем и паяемыми материалами. В процессе механических испытаний и при термоциклировании в паяных соединениях возникают значительные деформации, которые приводят к разрушению паяных соединений (рис. 2. 8). При этом разрушение происходит по интерметаллидным прослойкам. Для предотвращения образования интерметаллидов при монтаже позолоченных выводов электрорадиоэлементов рекомендуется пайку осуществлять по никелевому покрытию, которое в припое ПОС-61 практически не растворяется. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
ZZmey 8 16 сентября, 2008 Опубликовано 16 сентября, 2008 · Жалоба ... Да нет, не только паяемостью. И термоциклирование и виброиспытания платы проходят. На микрошлифах и рентгене проблем нет. Если мне не изменяет память, на одном из семинаров известной всем фирмы говорилось, что образование интерметаллидов золота с толщиной более 1 мкм довольно редкое явление. Если найду материалы, выложу. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
ywg 0 16 сентября, 2008 Опубликовано 16 сентября, 2008 · Жалоба И термоциклирование и виброиспытания платы проходят. На микрошлифах и рентгене проблем нет. То есть Ваша химфизика отличается от американской и от российской времен СССР. Рискну предположить, что термоциклирование Вы проходите за счет слоев лака. Будучи инженером ремонтником я только и делал, что зимой вылавливал микросхемы 133-ей серии с "холодной пайкой" и пропадающим дефектом. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
ZZmey 8 16 сентября, 2008 Опубликовано 16 сентября, 2008 · Жалоба То есть Ваша химфизика отличается от американской и от российской времен СССР. Возможно! Однако со времен СССР в технологии довольно много изменилось, согласны? Рискну предположить, что термоциклирование Вы проходите за счет слоев лака. Платы мы не лакируем. Будучи инженером ремонтником я только и делал, что зимой вылавливал микросхемы 133-ей серии с "холодной пайкой" и пропадающим дефектом. Мы не работаем с отечественной элементной базой, тем более с такой древней. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
ywg 0 18 сентября, 2008 Опубликовано 18 сентября, 2008 · Жалоба Мы не работаем с отечественной элементной базой, Скорее всего, в случае ручной допайки золоченых выводов припоем ПОС61, вы растворяете слой золота на выводе или площадке и припаиваетесь к материалу под ним. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться