Перейти к содержанию
    

пайка микроволной, паста или жидкий флюс?

Начинаю осваивать пайку микроволной ERSA, использую жало паяльника 212. Нашел две разные паяльные пасты. При пайке элементов при расстоянии между ножками до 0.6мм включительно все получается. Эффект потрясающий, раньше, там где тратил часы, сейчас стало уходить несколько минут.

Но существует проблема с пайкой разьемов с шагом 0.5мм - образуются спайки. Количество спаек уменьшается с уменьшеним слоя пасты на ножках, но даже когда уже слой пасты критический, некоторые ножки уже не паяются, спайки все равно образуются. Эффективность получается в этом случае как у пайки горячим воздухом этой же пастой. В связи с этим возник вопрос, имеет ли смысл переходить на жидкий флюс, тут на форуме я видел много рекомендаций IF8001, или просто надо дальше пробывать разные флюсы в виде пасты?

Заранее спасибо за советы.

Изменено пользователем kostya.v

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Для пайки изделий с таким шагом (а, в принципе, и для любых других), пасту наносят через трафарет. Искать другую пасту смысла нет-перемычки все равно останутся.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

ИМХО, при использовании микроволны не нужно связываться с паяльной пастой - припой наносится только на жало - в выемку до образования едва заметной "горки". Еще 2 раза ИМХО, с микроволной хороший флюс - 80 процентов успеха. Сам пользуюсь IF8001, жало с выемкой 2.4мм - 0.65 без проблем, 0.5 - нужно поиграться со скоростью, у меня залипы если скорость "ведения" жала по ряду слишком велика. Попытайтесь с флюс-пастой типа FMKANC32 - мне показалось, с ней еще проще.

 

Удачи!

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

ИМХО, при использовании микроволны не нужно связываться с паяльной пастой - припой наносится только на жало - в выемку до образования едва заметной "горки". Еще 2 раза ИМХО, с микроволной хороший флюс - 80 процентов успеха. Сам пользуюсь IF8001, жало с выемкой 2.4мм - 0.65 без проблем, 0.5 - нужно поиграться со скоростью, у меня залипы если скорость "ведения" жала по ряду слишком велика. Попытайтесь с флюс-пастой типа FMKANC32 - мне показалось, с ней еще проще.

 

Удачи!

 

Спасибо за совет. Не буду тратить время и перейду на жидкий флюс IF8001.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Нашел флюс IF8001 и гель для пайки BGA микросхем IF8300. С жидким флюсом пока не очень хорошо получается, он растекается быстро, при пайке начинает брызгать во все стороны, хотя паяльник выставляю на минимальную температуру, то есть где то около 280 градусов. Видимо, надо больше тренироваться. С гелем IF8300 все получается намного лучше, ручную пайку от машинной практически не отличить. Но гель как выяснилось не no-clean, приходиться потом еще очищать плату.

Изменено пользователем kostya.v

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Нашел флюс IF8001 и гель для пайки BGA микросхем IF8300. С жидким флюсом пока не очень хорошо получается, он растекается быстро, при пайке начинает брызгать во все стороны, хотя паяльник выставляю на минимальную температуру, то есть где то около 280 градусов. Видимо, надо больше тренироваться. С гелем IF8300 все получается намного лучше, ручную пайку от машинной практически не отличить. Но гель как выяснилось не no-clean, приходиться потом еще очищать плату.

Зайдите на сайт Interflux и убедитесь, что гель IF8300 - no-clean.

 

Советую сделать так:

1. Резко снизьте количество наносимого геля.

2. После пайки на места с видимыми остатками флюса подуйте феном.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

С жидким флюсом пока не очень хорошо получается, он растекается быстро, при пайке начинает брызгать во все стороны

По моим ощущениям от жидкого флюса, к тому же в больших количествах, жало стынет. То есть на его испарение много тепла уходит. По крайней мере с простым спирто-канифольным флюсом с той же эрсой, с тем же жалом. Эрса начинает отрабатывать падение температуры, но пока кончик жала прогревается до заданной - момент упущен. Флюс испарился, пайка не вышла, сопли налеплены... :)

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Нашел флюс IF8001 и гель для пайки BGA микросхем IF8300. С жидким флюсом пока не очень хорошо получается, он растекается быстро, при пайке начинает брызгать во все стороны, хотя паяльник выставляю на минимальную температуру, то есть где то около 280 градусов.

ИМХО, но лично я бы попробовал наоборот добавить температуры градусов на 10-20. Перегрева бояться не стоит т.к. на один вывод приходится меньше времени контакта с жалом, чем при "повыводной" пайке.

 

Кстати, наконец-то попался на глаза толковый ролик про использование микроволны: http://www.youtube.com/watch?v=9xsTnA0nWuo...feature=related

ИМХО, применяется PACE с диаметром выемки 3мм. Флюса, как мы видим, много.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Пришел к выводу, что основная проблема у меня была в размере жала. При пайке микросхем с небольшой длиной ножек проблем не возникает, работает как и жидкий флюс, так и гель. Последний стал наносить в небольших количествах, потом приходиться все таки очищать место пайки, так как фен весь гель не убирает. Выяснил, что гель имеет преимущетсва только при пайки микросхем с шагом 0.5мм, при большем шаге с жидким флюсом качество такое же, а проблем меньше. Для жидкого флюса стал использовать Flux pen, стало намного удобнее.

С пайкой разьемов (шаг ножек 0.5мм) проблемы с залипами остались. На сколько я понял, тут основная проблема в том, что жало пайльника (212MS) с диаметром 2.3мм не покрывает всю длину ножек разьемов. Поскольку к Microtool других жал с микроволной нет, попробывать пайку с другим жалом пока не могу.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Использую станцию Xytronic, жало микроволна ~3.5 мм, 2.5 мм и 1.2 мм. Никаких проблем при пайке TQFP с шагом 0.5 никогда не было (жало 2.5мм). Флюс - ЛТИ120 или гель (с лти намного лучше) Температуру ставлю 350, если меньше, могут быть залипы на ножках земли. TQFP64 припаивается за 2 минуты с высоким качеством, главное хорошо смазать флюсом посадочное место и лапы микросхемы. Вести надо аккуратно и неспеша, так чтобы на 1 ножку приходилось чуть меньше полсекунды.

 

Проблемы были с TPS62040 (TSSOP), эту гадость никакой микроволной припаять нормально не удалось.

Проблема в том, что длина лапы в нижней части очень мала, поэтому возникают залипы. Такие корпуса вообще не для ручной пайки.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Проблемы были с TPS62040 (TSSOP), эту гадость никакой микроволной припаять нормально не удалось.

Проблема в том, что длина лапы в нижней части очень мала, поэтому возникают залипы. Такие корпуса вообще не для ручной пайки.

нижний подогрев Вас спасет.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

После приобретения нижнего подогрева паять стало намного легче, сейчас приходят мысли как я вообще паял раньше без подогрева?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Такие микросхемы у нас феном паяются, а не жалом. И залипов нету и смотрится гладко :)

 

А так, нижний подогрев рулит

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Такие микросхемы у нас феном паяются, а не жалом. И залипов нету и смотрится гладко :)

 

А так, нижний подогрев рулит

 

Да, ребята, вы правы. Купил сегодня подогреватель + фен, стало намного лучше.

Экспериментировал с пайкой пастой, есть трудности, кто как наносит пасту?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Да, ребята, вы правы. Купил сегодня подогреватель + фен, стало намного лучше.

Экспериментировал с пайкой пастой, есть трудности, кто как наносит пасту?

Пасту наносят дозатором из шприца. Шприцы и иголки дешевы.

 

Самое простое оборудование - ластик и карандаш, затем идет ручной механический пистолет, затем следует дозатор с компрессором.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Присоединяйтесь к обсуждению

Вы можете написать сейчас и зарегистрироваться позже. Если у вас есть аккаунт, авторизуйтесь, чтобы опубликовать от имени своего аккаунта.

Гость
К сожалению, ваш контент содержит запрещённые слова. Пожалуйста, отредактируйте контент, чтобы удалить выделенные ниже слова.
Ответить в этой теме...

×   Вставлено с форматированием.   Вставить как обычный текст

  Разрешено использовать не более 75 эмодзи.

×   Ваша ссылка была автоматически встроена.   Отображать как обычную ссылку

×   Ваш предыдущий контент был восстановлен.   Очистить редактор

×   Вы не можете вставлять изображения напрямую. Загружайте или вставляйте изображения по ссылке.

×
×
  • Создать...