[ivainc1789 0]

Вот уже в который раз сталкиваюсь с проблемами плохой как я думаю работы алгоритма заливки в P-CAD2006 SP2. Привожу файл тестовой платы в котором определены две заливки цепи земли на TOP и BOTTOM. Задача: залить данную плату с использованием настроек, приведенных в JPEG файлах. У меня не получается.

 

Опытным путем выяснил, что нормально зальется только если снять галку Interior в настройках заливки или сменить алгоритм на старый pre-2006.

 

Но алгоритм хотелось бы не менять и Interior естественно оставить. Нужно понять, что все же не нравится Пикаду?. Ведь на других платах все работает номально с теми же настройками...

P_CAD2006sp2_Test.rar

[ua4az 0]

Я может быть не конкретно на вопрос отвечаю, да и 2006го я не пользовал. Но замечу. Во всех предыдущих версиях заливка сильно портится, если в PCB вставить отдельный Pad. Тот же Pad оформите в Part и вставьте - все нормально. А вставляешь командой Place Pad и потом пытаешься сделать вокруг заливку землей - все гадится. Извиняюсь, если ответил не по теме.

[Nemo2000 0]

Здесь дело в другом.

Границы полигона заливки проходят непосредственно по краю платы. При этом толщина линий заполнения этого полигона - 0,3 мм, т.е. от той границы, которую вы нарисовали, полигон будет выступать на 0,15 мм, что находится уже за пределами платы. Кроме того Properties->BackOff = 0,3 мм, т.е. при всех этих настройках вы хотите еще и отступить от всех объектов (включая границу платы) на 0,3 мм. И в Design Rules прописано BoardEdgeClearance = 0,3 мм...

В общем, согласно установленным у вас правилам этот полигон и невозможно залить, что бы их не нарушить. Надо переносить границы полигона внутрь платы.

[ivainc1789 0]

Nemo2000, большое спасибо. Действительно, вы правы.