[torik 0]

Нет, не хотелось бы. У меня все банки запитаны от 3.3В. Кроме того, с какого вывода ПЛИС выводить клок (надо бы с выхода PLL, а они вроде все занаяты)?

Сейчас подбираю генератор поменьше и кварцы, вот тут: http://www.quartz1.ru

[torik 0]

Привет...

 

Насколько жизнеспособно решение запитать все 4 PLL напряжением питания ядра 1.2В без ферритовых бусин, напрямую? При этом на 1.2В выделен полностью слой. Речь идет об VCCA_PLL...

 

На питание вообще даны 4 слоя - 1.2, 3.3, GND, GND. Как-то паршиво получается разводка при наличии ферритовых бусин, а еще один слой на питание PLL добавлять не хочется. Как по-умному развести питание PLL в слое 1.2, даже представить пока не могу. На демоплатах альтеровских, на VCCA_PLL просто напросто подяется напряжение ядра 1.2, без всяких бусин...

[DmitryR 0]

Так то на демоплатах. Если сделать без бусин - весь шум от Vccint польется напрямик в PLL. Может быть всякое: может, амплитуда этого шума будет незначительной, может его частота окажется вне полосы PLL, а может и PLL не заработать. Причем она вряд ли не заработает стабильно - будет просто парить мозги периодическими отказами.

Скажите заодно, зачем у вас два слоя земли? Потом, если сделать каждой PLL свою бусину - разводить становится резко веселее.

[ZwergNase 0]

Была плата с EP2C20 на которой питание PLL было заведено напрямую без индуктивности. При этом нормально работала только одна PLL из двух требуемых, так что пришлось вместо одной PLL пришлось заводить внешнюю частоту.

[torik 0]

Скажите заодно, зачем у вас два слоя земли?

 

Два слоя земли зачем? Ну на землю не хотелось бы жалеть слоев. Кроме того, один из слоев земли - это bottom, на нем имеются компоненты, так что его одного не хватит.

 

Потом, если сделать каждой PLL свою бусину - разводить становится резко веселее.

 

Немного не понял, а что, можно одну бусину сделать?

[DmitryR 0]

Можно, мы делаем одну - PLL сами потребляют мало и шумят мало, вряд ли они могут помешать друг другу работать. Что же касается "слоя" GND на bottom - я бы не считал это слоем. Слой - это когда разрывов нет. Так что вот на него бусины и поставьте, делов-то: переходное отверстие от ножки - бусина - переходное отверстие на 1.2. Ну и пара конденсаторов на землю от той же ножки, но конденсаторы можно сделать совсем маленькими, хоть 0201 если монтажники позволят.

[vadimuzzz 0]

я все питание в одном слое разводил (3.3 и 1.2). 1.2 - пятак по центру под ПЛИС, 3.3 кольцом вокруг пятака. а чем бусина мешает? после нее дорожку можно довольно длинную делать. PLL-и по углам стоят, тут и под керамику и под электролиты места хватит. у меня так 1000пФ(0402),0.1 мкФ, 10 мкФ, бусина(0402). кондеры стоят параллельно корпусу ПЛИС, бусина перпендикулярно. по сравнению с электролитом, бусина места не занимает. может у вас заземляющие отверстия место сжирают? я их глухими делал.

[torik 0]

Глухих отверстий не делаю, нельзя. Насчет одной бусины - очень хорошо, значительное упрощение + 3 конедера вместо 12...

 

Надо ведь еще дорожку провести к этому PLL, и вот тут-то мне и не нравится - желательно чтобы дорожки с окружающих этот слой сигнальных слоев, не пересекали разрывы в слое питания. (ну по всем рекомендациям это очень плохо).

 

Думаю...

[vadimuzzz 0]

Насчет одной бусины - очень хорошо, значительное упрощение + 3 конедера вместо 12...

ну, у меня именно 12 кондеров и 3 бусины. я к тому, что все это хозяйство хорошо смотрится на углах. сигнальные шины идут от бортов, а на углах как раз место и остается. а корпус какой? у меня QFP, может поэтому легко развелось

[DmitryR 0]

QFP и глухие отверстия? Жесть IMHO: QFP выбирают, чтобы удешевить корпус и монтаж, глухие отверстия начисто съедают экономию.

[torik 0]

У меня FBGA-484.

В процессе творческих экспериментов пока-что пришел к такому решению:

- два PLL - на питание ядра напрямую. Проведу эксперимент, в проекте они не обязательны (а может и остальные тоже необязательны).

- остальные два - объеденил и через бусину + кондер. Легло очень удобно и хорошо...

 

Когда все доразведу вчерне, выложу, попрошу покритиковать... ну как обычно...

[vadimuzzz 0]

QFP и глухие отверстия? Жесть IMHO: QFP выбирают, чтобы удешевить корпус и монтаж, глухие отверстия начисто съедают экономию.

у нас BGA негде паять, а монтаж довольно плотный.

[torik 0]

Вот чутка подкорректировал схему... Но не суть.

 

Прошу поглядеть трассировку этой платы вот тут:

 

http://electronix.ru/forum/index.php?showtopic=54921

po_estakada.rar

[torik 0]

Вот выполнил трассировку в черновом виде.

Прошу поглядеть спецов и не спецов на предмет ляпов, глупостей. Просто прошу дать совета.

 

Выкладываю пока альтиумовский файл. В pdf попробовал переконвертировать, но не вкурил, как потом это посмотреть (виден только один слой и в закладке "слои" ничего нет), если подскажете - выложу.

 

Прошу также учесть, что это мой первый более менее серьезный проект.

 

Схема обсуждается тут:

 

http://electronix.ru/forum/index.php?showt...mp;#entry496754

 

(http://electronix.ru/forum/index.php?act=Attach&type=post&id=26499)

po_pcb1.rar

[torik 0]

Хм... что-то тема глухо пошла...