[per_aspera_ad_astra 0]

Сталкнулись с проблеммой, сделали трафарет для нанесения паяльной пасты напрямую с платы (экспортом слоя с контактными плащадками), с незначительной дороботкой которая касалась в разбиении больших контактных площадок на фрагменты (для того что-бы рекелем пасту паяльную не выгребать). В итоге получилось что некоторые ножки микросхем спаиваются, слишком много пасты.

Трафарет в итоге пришлось переделывать.

 

Скажите, нет-ли какого нибдь CAMа позволяющего правильно расчитывать необходимый обьем паяльной пасты и учитывая толщину трафарета изменять размеры отверстий или их форму? Заранее спасибо!

[McSava 0]

В Mentor в библиотеке компонента закладывается какой тип отверстия под паяльную пасту устанавливать для той или иной КП. А потом эта информация выводится выводятся на экспорт в GERBER.

По отдельности можно изменять форму контактных плошадок, но я этого никогда не делал.

[ANDREYHB 0]

Сталкнулись с проблеммой, сделали трафарет для нанесения паяльной пасты напрямую с платы (экспортом слоя с контактными плащадками), с незначительной дороботкой которая касалась в разбиении больших контактных площадок на фрагменты (для того что-бы рекелем пасту паяльную не выгребать). В итоге получилось что некоторые ножки микросхем спаиваются, слишком много пасты.

Трафарет в итоге пришлось переделывать.

 

Скажите, нет-ли какого нибдь CAMа позволяющего правильно расчитывать необходимый обьем паяльной пасты и учитывая толщину трафарета изменять размеры отверстий или их форму? Заранее спасибо!

 

 

САМа позволяющего правильно расчитывать необходимый объём паяльной пасты , не слышал.

У сборщиков свои излюбленные поставщики, пасты отличаются по свойствам очень здорово.

Редактировать любые гербера для трафаретов удобно в САМ350.

В Tool \ CapEditor делаете Aperture любой конфигурации не симметричные, разбитые на фрагменты и т.д.

можно даже сделать типовую библиотеку, и заменяете нужные вам площадки.

[dpss 8]

Сталкнулись с проблеммой, сделали трафарет для нанесения паяльной пасты напрямую с платы (экспортом слоя с контактными плащадками), с незначительной дороботкой которая касалась в разбиении больших контактных площадок на фрагменты (для того что-бы рекелем пасту паяльную не выгребать). В итоге получилось что некоторые ножки микросхем спаиваются, слишком много пасты.

Трафарет в итоге пришлось переделывать.

 

Скажите, нет-ли какого нибдь CAMа позволяющего правильно расчитывать необходимый обьем паяльной пасты и учитывая толщину трафарета изменять размеры отверстий или их форму? Заранее спасибо!

Если проблема не в пасте и не в режимах печати и пайки то советую обратить внимание на температуру в помещении. Она должна быть не выше 20-22 градусов . При при более высокой температуре паста "плывет". Ширина перемычек между отверстиями тафарета для стали толщиной 150 микрон не уже 230 микрон, для стали 130 микрон не уже 200 микрон , для 100 микрон не уже 150 микрон. У всякого правила

есть исключения, но это отдельная тема.

[walsv 0]

а мож ненадо нечего менять а играться только толщиной

ну и обратите внимание на пасту, не старая ли?

Изменено 15 августа, 2008 пользователем wangan

[dpss 8]

а мож ненадо нечего менять а играться только толщиной

ну и обратите внимание на пасту, не старая ли?

Разная толщина используется для разных задач. Военные заказчики часто используют толщину 200 микрон . Им необходимо иметь много припоя на площадках для бортовой аппаратуры. Современные корпуса имеют период выводов 300 - 400 микрон . Из "толстого" трафарета при таких размерах паста просто не выходит.