[Chek 0]

Здравствуйте

Подскажите пожалуйста кто - нибудь, какова наиболее вероятная причина появления разбрызгивания шариков припоя (в основном это идет только на конденсаторах и резисторах) после конвекционной пайки на безотмывочной бессвинцовой пасте после поверхностного монтажа элементов. Термопрофиль подогнан под рекомендуемый профиль пайки. Паста идет через трафаретную печать и все рекомендуемые размеры аппертур тоже учтены. Пасты на площадках - не в избытке. Паста не просрочена. Компоненты тоже по срокам в норме. :crying:

[blackbit 0]

1. Скорость повышения температуры в зоне предварительного подогрева (именно на вашем оборудовании) несколько превышает допустимую.

2. Времени на предварительный подогрев недостаточно. Можно попробовать увеличить.

[Chek 0]

1. Скорость повышения температуры в зоне предварительного подогрева (именно на вашем оборудовании) несколько превышает допустимую.

2. Времени на предварительный подогрев недостаточно. Можно попробовать увеличить.

 

1 и 2) По поводу скорости:

- рекомендуемая при предвариловке за 105 сек.

от 35град. - до 165 гр.

- у нас : за 145 сек.

от 33 гр. - до 180 гр.

 

Градиент при всей пайке не превышает единицу. Только при скачке из состояния равновесия до T пиковой градиент становится равный 1,5

 

P.S. И почему только на резисторах и конденсаторах?? :unsure:

[blackbit 0]

 

P.S. И почему только на резисторах и конденсаторах?? :unsure:

А на контактных площадках нормально? Возможно плохо смачиваются выводы. Например, окислены.

[Chek 0]

А на контактных площадках нормально? Возможно плохо смачиваются выводы. Например, окислены.

 

 

Да нет, на контактных площадках все нормально и чисто. И окислены навряд ли. Так говорю, потому что это возникает без систематики, от разных поставщиков и на абсолютно разных номиналах (не могут же они все быть окислены!?) Эти шары возникают только под-и с боку элементов. Смачивание хорошее, оплав по стандарту IPC - A - 610 удовлетворяет даже 3 - му классу (высота галтели равна толщине слоя припоя + высота контактной поверхности компонента). Просто голову уже сломал. И ни в каких док - ах по пайкам, я не нашел никаких упоминаний о шарах.

Может есть еще какие - нибудь идеи? :laughing:

[andrey_s 0]

Эти шары возникают только под-и с боку элементов.

В порядке бредовой идеи: припой уже расплавился, но флюс еще кипит в щели между выводом и площадкой (у конденсаторов и резисторов площадь контакта велика) и как бы "выплевывает" оттуда шарики?

 

Удачи!

[Sinner 0]

В порядке бредовой идеи: припой уже расплавился, но флюс еще кипит в щели между выводом и площадкой (у конденсаторов и резисторов площадь контакта велика) и как бы "выплевывает" оттуда шарики?

 

 

Sinner = Chek1

Нашел статьи о шариках припоя, но все что там описывается о причинах - у меня не проходят. Все уже описанное там, проверено по несколько раз. Так что идея мне кажется не такой уж и бредовой.

Но даже если в это верить, то как избавиться от этого??! Кол - во наносимой пасты я уже уменьшал до предела (65-70%) от КП. Термопрофиль - идеально вписывается в рекомендуемый. Может это такая паста?? Паста Cobar- овская, маркировку не помню (она на работе).

[bureau 0]

Вот именно!

Может это у вас паста такая?

Было дело у нас как-то паста проволялась год. Вообщем чего ее выбрасывать, а давай используем...

Использывали на свое горе. Столько понаделывала шариков, столько потом было "3,14".

Попробуйте поменять пасту, интересно какой у вас получится результат.

Изменено 25 июня, 2008 пользователем bureau

[andrey_s 0]

Но даже если в это верить, то как избавиться от этого??!

ИМХО, лично я, вначале последовал бы советам blackbit (пост #2), если не помогло - как и советует bureau менять пасту. Похоже, что флюс в Вашей пасте банально не держит требуемых температур и/или кипит дольше положенного - погрев по-медленее и/или подольше мы этот лишний флюс выпарим еще до плавки припоя.

 

Удачи!

 

P.S. Кстати, тут есть еще один, правда маловероятный вариант - присмотритесь к шарикам. Если они разные по диаметру, то "разбрасывается" уже расплавленный припой, а вот если все или почти все одинаковые и очень мелкие - то, возможно, паста "плюется" припоем еще до его плавки - тогда менять сразу, поскольку это вообще "ни в какие ворота".

На случай проверки пасты, кстати, есть давно известный и быстрый тест (правда с PbFree лично не пробовал) - делают крупную каплю пасты на листочке бумаги (текстолита и т.п.) и греют феном - если припой собирается в ОДИН шарик - паста вполне пригодна, если шариков несколько или, что еще хуже, крупные с кучей мелких - то такую пасту сразу на выброс.

[Chek 0]

На случай проверки пасты, кстати, есть давно известный и быстрый тест (правда с PbFree лично не пробовал) - делают крупную каплю пасты на листочке бумаги (текстолита и т.п.) и греют феном - если припой собирается в ОДИН шарик - паста вполне пригодна, если шариков несколько или, что еще хуже, крупные с кучей мелких - то такую пасту сразу на выброс.

 

Только что, наконец - то выяснил. Дело вот в чем (мало ли кто - нить столкнется с этим), все оказалось в банальном пережиме элементов станком при постановке. Объясню суть: станок учитывал толщину элемента ( а элементы у разных производителей не всегда одинаковые), НО не учитывал высоту столбика пасты (т.е. толщину трафарета - обычно использую 0,15 мм. и 0,127 мм.). Из - за этого получалось некоторое выдавливание пасты из под компонента (при пайке частицы порошкообразного припоя объединяются, формируя большие и маленькие шарики припоя вдоль и под корпусом чип - компонента). Вот и все. Как только учел эту толщину намаза - шарики пропали. :08: Тут главное не переборщить - а то ведь станок начнет кидать компоненты.

 

Вобщем спасибо большое всем за предложения и идеи. :beer:

P.S. А пасту обязательно проверю на этом быстром тесте.

[bureau 0]

Ага... Ну тогда надо было писать вместо

разбрызгивания шариков припоя

выползание или что-то в таком смысле. И всем бы тогда стало более понятней. Потому что в моем случае это был случай который более подробно описал andrey_s.

В общем все как всегда, каждый понял в меру своих знаний и опыта :) :beer: