[Oblivion 0]

Практический интерес представляет собой задача получения работоспособного устройства, отвечающего заданным требованиям. Раздвижка проводников, да еще и только на одном слое, это лишь маленький инструмент в достижении цели.

Здесь обсуждается вполне конкретный аспект работоспособности - способы снижения наводок. И раздвижка проводников является основным способом на этапе трассировки.

 

Да-да, "всего лишь" изменить параметры всех цепей на всех слоях(ну или только на паре ближайших)... Успехов Вам в таком "подходе" к решению задачи.

Спасибо :beer: Если переживаете за импедансы, то зависимость крайне слабая

Для 6-слойки с двумя плэйнами, толщина диэлектрика между слоями 3 и 4 влияет так

250 мкм - 63.8 Ом

500 мкм - 65.9 Ом

1000 мкм - 67.5 Ом

:santa2:

[Эляна 0]

Кнопка показана в видео. Ну и играйтесь теперь сколько угодно…

 

Я полагаю, что, если бы у Вас была малейшая возможность получить топологию с лучшими, чем в TopoRе параметрами, Вы бы с удовольствием это сделали. Ссылки на занятость – отговорка, поскольку, запустив на часик автотрассировку, можно прекрасно заниматься неотложными делами.

 

Дискуссии не получается. Все потому, что:

Дискуссия это когда люди говорят по делу. А когда занимаются просто трепом и забалтыванием нелицеприятных для некоторых вещей, то это уже балаган.

 

 

Это шутка что ли?

 

По смыслу может и не отличается, а по сути это как Памелу Андерсон с Анжелиной Джоли сравнивать.

 

По-моему, Вы смешиваете понятия "дизайна" и "функциональности".

[Uree 1]

Если переживаете за импедансы, то зависимость крайне слабая

Для 6-слойки с двумя плэйнами, толщина диэлектрика между слоями 3 и 4 влияет так

250 мкм - 63.8 Ом

500 мкм - 65.9 Ом

1000 мкм - 67.5 Ом

:santa2:

 

На этих слоях - да. А что происходит в это время с остальными и суммарной толщиной платы? Давайте тогда зафиксируем толщину. Как-то простор в изменениях сразу теряется...

[=AK= 12]

Перечитайте все выступления здесь =АК= и увидите сами - сначала его активно интересует наводка, а когда приперли к стенке, то выясняется что на самом деле и нет, он только просто хотел сказать что тащится от топора. Ну и сказал бы одной фразой с упоминанием, что высокоскоростные платы не проектирует и все. А хочется почесать языком, так для этого есть соответствующие разделы.

По мере сил я постараюсь игнорировать ваши нападки. У честного модератора вы бы уже заработали наказание за свои несдержаннные высказывания.

 

Меня действительно активно интересуют наводки (перекрестные помехи), но при этом не интересуют высокоскоростные и сложные цифровые платы. Неужто вы думаете, что перекрестные помехи важны только для высокоскоростных цифровых плат? :(

 

Даже если не затрагивать низкоскоростные смешанные аналого-цифровые платы, которыми я занимаюсь регулярно, и в которых помехи от цифровых цепей заметно влияют на качество работы точных аналоговых цепей. Есть еще одна тема, жизненно важная практически для всех разработчиков, независимо от того, какие устройства они делают, быстрые или медленные, цифровые или смешанные. Это устойчивость к внешним помехам. В этой теме взаимное влияние цепей, индуктивности и емкости проводников имеют огромное значение. Но при этом пресловутый "точный анализ", судя по вашему описанию, там совершенно бесполезен, поскольку внешние помехи ни с чем и ни с кем не коррелированы. Позволяет ли Гиперлинкс как-то учитывать и симулировать внешние помехи? Что-то сомневаюсь. А учитывает ли он емкость связи между проводниками ПП и земляной поверхностью в 100 мм от нее? Еше больше сомневаюсь.

 

Из приведенных вами сравнительных характеристик "быстрого" и "точного" анализа я вынужден был сделать вывод, что применительно к устойчивости к внешним помехам "быстрый" анализ даст более достоверный результат. Который, впрочем, все равно не представляет абсолютной ценности, но может послужить источником данных для последующего анализа.

[Yuri Potapoff 0]

По-моему, Вы смешиваете понятия "дизайна" и "функциональности".

 

Я ничего не смешиваю. Я пока что в состоянии отличить силиконовые сиськи от силиконовых губ.

 

Ваш рисунок от моего отличается тем, что вашу топологию можно относительно просто посчитать с помошью разных, в том числе и простых программ, а мою (топоровскую) топологию точно можно посчитать только честными электродинамическими методами. Затраты ресурсов на вычисления будут отличаться на несколько порядков и эти затраты не могут компенсировать некоторого выигрыша в длинах проводников и числе переходных отверстий на топоровской топологии, чем при современных технологиях производства плат можно пренебречь.

 

Поставьте себя на место заказчика, если есть три выбора:

 

1. Обычная ортогонально-диагональная трассировка с гарантированным отсутстивием проблем SI.

 

2. Топоровкая free-angle трассировка с копеечным выигрышем по длинам и виасам, но без гарантии по SI.

 

3. Топоровкая free-angle трассировка с копеечным выигрышем по длинам и виасам, с гарантией по SI, но на две недели позже и соответственно дороже.

 

Что вы выберете?

 

Если уж вы уклонились от ответа на мой простой вопрос относительно суперпозиции пар отрезков, то хоть ответьте на этот еще более простой.

 

Просто выберите циферку.

 

 

 

 

 

Есть еще одна тема, жизненно важная практически для всех разработчиков, независимо от того, какие устройства они делают, быстрые или медленные, цифровые или смешанные. Это устойчивость к внешним помехам.

 

А вы, как я понимаю, решили увести дискуссию в сторону.

 

Да хайперлинкс не сможет промоделировать устойчивость платы к внешним помехам, так как он для этого не предназначен. Он еще не сможет сочинить музыку и испечь пирожки.

 

Если в устройство попадет молния (утрирую) то абсолютно все равно, будет внутри топоровская или спектровская плата.

[bigor 0]

во втором - всего лишь поменять стэкап перед отправкой проекта на завод. Разница понятна?

Смеялси :a14:

Стекап формируется на этапе предварительного расчета параметров элементов платы.

До того как, то есть.

Никак не на этапе отправки проекта на производство.

[Эляна 0]

Если уж вы уклонились от ответа на мой простой вопрос относительно суперпозиции пар отрезков, то хоть ответьте на этот еще более простой.

 

Когда я прочитала первый раз, подумала, что это опечатка.

Повтор свидетельствует об элементарной технической безграмотности.

Принцип суперпозиции

 

Поставьте себя на место заказчика, если есть три выбора:

 

1. Обычная ортогонально-диагональная трассировка с гарантированным отсутстивием проблем SI.

 

2. Топоровкая free-angle трассировка с копеечным выигрышем по длинам и виасам, но без гарантии по SI.

 

3. Топоровкая free-angle трассировка с копеечным выигрышем по длинам и виасам, с гарантией по SI, но на две недели позже и соответственно дороже.

 

Объясните, почему проводники под 45 градусов считаются мгновенно, а, скажем, под 40 градусов - 2 недели.

[bigor 0]

Спасибо :beer: Если переживаете за импедансы, то зависимость крайне слабая

Для 6-слойки с двумя плэйнами, толщина диэлектрика между слоями 3 и 4 влияет так

250 мкм - 63.8 Ом

500 мкм - 65.9 Ом

1000 мкм - 67.5 Ом

:santa2:

Ага. А сигнальными, для которых импедансы считаются, являются именно слои 3 и 4? Не так ли?

Ну тогда действительно без топора никак :crying:

 

Принцип суперпозиции

Давайте не будем трогать википедию в конце концов.

Не того полета птица, что бы ссылаться на нее в столь авторитетном диспуте.

[Yuri Potapoff 0]

Когда я прочитала первый раз, подумала, что это опечатка.

 

Какое из трех слов

 

"суперпозиции пар отрезков"

 

вас смутило?

 

Объясните, почему проводники под 45 градусов считаются мгновенно, а, скажем, под 40 градусов - 2 недели.

 

Объясняю: потому что для угла 0 градусов аналитическая формула есть и считается она за секунды, а проводники с углом 45 или 90 градусов считаются несвязанными, так как формулы для них нет.

[Эляна 0]

Какое из трех слов

 

"суперпозиции пар отрезков"

 

вас смутило?

 

 

Слова нисколько не смущают, смущает сочетание :07:

[Yuri Potapoff 0]

Слова нисколько не смущают, смущает сочетание :07:

 

и чего?... :07:

 

 

развивайте свою мысль

[=AK= 12]

и чего?... :07:

развивайте свою мысль

Мысль-то простая: трудно представить, чтобы принцип суперпозиции применялся даже просто к неким "отрезкам", а уж к "парам отрезков" - тем более. Коль скоро вы являетесь автором столь удивительного сочетания слов, не соизволите ли объяснить, что оно у вас означает?

[Uladzimir 68]

ой не сдержусь.

Смутило "суперпозиции пар" навевает

[shasik 0]

Читаю очередные местные словесные перлы, а тут реклама по телеку.... и точно в цель.

 

Зацените (реклама какого-то дезодоранта):

Слабаки всегда хвалятся своей добычей, и часто это попахивает душком.

Добыча настоящих мужчин говорит сама за себя.

 

Ради интереса смотрим сюда: "Выбор народа". Топор - целых 4 человека, и в этом топике топор расхваливают такое же количество человек (фамилии не называем).

[Yuri Potapoff 0]

Мысль-то простая: трудно представить, чтобы принцип суперпозиции применялся даже просто к неким "отрезкам", а уж к "парам отрезков" - тем более. Коль скоро вы являетесь автором столь удивительного сочетания слов, не соизволите ли объяснить, что оно у вас означает?

 

Оно у меня обозначает именно то, что подразумевалось в одном из постов Эляны, не верю, что вы его не читали.

 

Цитирую

 

Правый рисунок отличается от левого только количеством пар отрезков.

Простейшее решение.

Для каждого проводника определяются проводники-агрессоры (сегменты которых находятся на расстоянии не более заданного). Для каждой пары проводник-агрессор считается наводка. Помеха на жертве определяется как сумма наводок от агрессоров.

 

Я, естественно, не могу предположить, что Вы не слышали о принципе суперпозиции, и что подобное решение не приходит Вам в голову.

Глупо продолжать дискуссию, когда оппонент просто валяет дурака. Лично я – заканчиваю.