Перейти к содержанию
    

Коробление платы после пайки

Здравствуйте уважаемые форумчане! мы столкнулись с такой проблемой: после пайки BGA -компонентов в печи( согласно рекомендованному термопрофилю) , происходит заметное коробление многослойной печатной платы ( изготовлена из высокотемпературного материала). С чем это может быть связано?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Здравствуйте уважаемые форумчане! мы столкнулись с такой проблемой: после пайки BGA -компонентов в печи( согласно рекомендованному термопрофилю) , происходит заметное коробление многослойной печатной платы ( изготовлена из высокотемпературного материала). С чем это может быть связано?

А что за печь?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Материал платы может и высокотемпературный, а ТКЛР некоторых компонентов (композитов) самой платы возможно отличаются. Важно именно их соотношение, а не абсолютное значение температуры. Вот ее и повело. Ведь многослойка это не только медь + "высокотемпературный материал".

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Присоединяйтесь к обсуждению

Вы можете написать сейчас и зарегистрироваться позже. Если у вас есть аккаунт, авторизуйтесь, чтобы опубликовать от имени своего аккаунта.

Гость
К сожалению, ваш контент содержит запрещённые слова. Пожалуйста, отредактируйте контент, чтобы удалить выделенные ниже слова.
Ответить в этой теме...

×   Вставлено с форматированием.   Вставить как обычный текст

  Разрешено использовать не более 75 эмодзи.

×   Ваша ссылка была автоматически встроена.   Отображать как обычную ссылку

×   Ваш предыдущий контент был восстановлен.   Очистить редактор

×   Вы не можете вставлять изображения напрямую. Загружайте или вставляйте изображения по ссылке.

×
×
  • Создать...