inter_pro 0 31 января, 2009 Опубликовано 31 января, 2009 · Жалоба А есть ли в AD возможность перенумерации пинов в редакторе символа? Типа как в PCAD - renumber designator? А то расставил их, но получилось не по порядку... нет! я например, все что касается работы с пинами в библиотеке символов делаю через панель List, посмотрите в доках как она работает... много что позволяет делать Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
sonycman 1 31 января, 2009 Опубликовано 31 января, 2009 · Жалоба нет! я например, все что касается работы с пинами в библиотеке символов делаю через панель List, посмотрите в доках как она работает... много что позволяет делать Спасибо! Эта панель выводится по нажатию Shift + F12? Буду использовать :) Вчера пытался создать footprint под OLED дисплей с прорезью в плате (длиной 2 см и шириной 1 мм) для прокладки шлейфа. Методом создания пэда со слотовым отверстием это сделать нетрудно. Но не уверен, что изготовитель платы примет такой документ. Надо бы, чтобы этот пропил был на гербере с контуром платы, а не на drill guide. Может, это можно сделать, разместив на футпринте board cutout? И ещё вопрос - smd-tlt.ru, куда я собираюсь обратиться для изготовления платы, используют единственный слой маски в качестве паяльной и защитной. Сказали, что технология позитивная и нужна только паяльная маска, а защитная, я так думаю, получается путём инверсии паяльной... Думаю, что для этого подойдут слои Top Paste и Bottom Paste, а слои Solder Mask в гербер не включать? Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
peshkoff 38 2 февраля, 2009 Опубликовано 2 февраля, 2009 · Жалоба Сказали, что технология позитивная и нужна только паяльная маска, а защитная, я так думаю, получается путём инверсии паяльной... Думаю, что для этого подойдут слои Top Paste и Bottom Paste, а слои Solder Mask в гербер не включать? Защитная это не инверсия паяльной. Для защитной маски нужны слои Solder Mask Слои Paste используются для изготовления трафарета для нанесения паяльной пасты. Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Aleksandr 0 2 февраля, 2009 Опубликовано 2 февраля, 2009 · Жалоба Можно ли в Winter 09 изменить точку привязки сетки как в Pcad-ах по Options Grids (Relayive Grid Origin)? Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
inter_pro 0 2 февраля, 2009 Опубликовано 2 февраля, 2009 · Жалоба Можно ли в Winter 09 изменить точку привязки сетки как в Pcad-ах по Options Grids (Relayive Grid Origin)? В редакторе плат Edit>Origin, в библиотеке посадочных мест Edit>Set Reference Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Aleksandr 0 2 февраля, 2009 Опубликовано 2 февраля, 2009 · Жалоба В редакторе плат Edit>Origin, в библиотеке посадочных мест Edit>Set Reference Спасибо Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
sonycman 1 3 февраля, 2009 Опубликовано 3 февраля, 2009 · Жалоба Защитная это не инверсия паяльной. Для защитной маски нужны слои Solder Mask Слои Paste используются для изготовления трафарета для нанесения паяльной пасты. Вот часть моей переписки: Мы принимаем файлы формата GERBER, предпочтительно без подавления незначащих нулей, с указанием формата данных коорданат (Например: 3знака до запятой, 4 после, в обсолютной системе координат, в дюймах). Коррекцию диаметров вам делать не требуется. Набор файлов GERBER должен содержать файлы Top,Bottom - слои меди Topmask, Botmask - паяльная маска Topsilk, Botsilk - маркировка Board - Вырезы, контур платы Файл(ы) сверловки формата CNC2 Паяльная маска - это маска для лужения? А слой для защитной маски не требуется? Или это одно и тоже? Да это одно и тоже, технология позитивная, т.е. элементы размещенные на этих слоях будут в процессе "окнами" на маске(зеленке). Что скажете? Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
talus 0 3 февраля, 2009 Опубликовано 3 февраля, 2009 (изменено) · Жалоба Мы принимаем файлы формата GERBER, предпочтительно без подавления незначащих нулей, с указанием формата данных коорданат (Например: 3знака до запятой, 4 после, в обсолютной системе координат, в дюймах). Коррекцию диаметров вам делать не требуется. Набор файлов GERBER должен содержать файлы Top,Bottom - слои меди Topmask, Botmask - паяльная маска Topsilk, Botsilk - маркировка Board - Вырезы, контур платы Файл(ы) сверловки формата CNC2 Они вас просят прислать слой Topmask, Botmask вот и высылайте им Top Solder, Bottom Solder. Все правильно просят :) Изменено 3 февраля, 2009 пользователем talus Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
peshkoff 38 3 февраля, 2009 Опубликовано 3 февраля, 2009 · Жалоба Что скажете? Понял в чем загвоздка. В AD по ходу перемудрили в названии слоев, в PCAD все было более-менее понятно. Вам нужны слои Top Solder и Bottom Solder - это и есть паяльная маска. Но лучше ее называть защитной маской, а паяльной назвать пасту. Дело в том, что в PCADе слои назывались TopMask и BottomMask и путаницы не возникало. Т.е. Вам написали по терминологии пикада, это и ввело в заблуждение. Что бы лучше понять, активируйте слои, маска она больше, чем контактная площадка, а слои paste (Top Paste и Bottom Paste) нужны для изготовления трафарета для нанесения паяльной пасты и они меньше, чем площадка. Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
sonycman 1 3 февраля, 2009 Опубликовано 3 февраля, 2009 · Жалоба Спасибо, понятно! Слой Paste ведь не меньше контактной площадки, а точно ей равен? А вот маска действительно, немного больше, чтобы был зазор между припоем и защитным слоем. А как тогда они будут изготавливать трафарет для лужения? По слою для защитной маски? Она же больше реальных площадок? Это не страшно? Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
peshkoff 38 3 февраля, 2009 Опубликовано 3 февраля, 2009 (изменено) · Жалоба Спасибо, понятно! Слой Paste ведь не меньше контактной площадки, а точно ей равен? Вообще можно каждую площадку настроить. По правилам слой Paste должен быть МЕНЬШЕ, чем площадка как минимум на 4 mil, иначе паста вытечет за пределы площадки. А вот маска действительно, немного больше, чтобы был зазор между припоем и защитным слоем. А как тогда они будут изготавливать трафарет для лужения? По слою для защитной маски? Она же больше реальных площадок? Это не страшно? Я незнаю что за у них тенология, но изготавливать трафарет нельзя по слою Mask! Еще раз пишу: Paste не является инверсией Mask. Даже в приближении. Например для выводных компонентов маска вскрыта, но пасты там не должно быть! P.S. Кстати, я зашел на их сайт и не нашел, что они изготавливают трафареты для нанесения паяльной пасты. Изменено 3 февраля, 2009 пользователем peshkoff Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
sonycman 1 3 февраля, 2009 Опубликовано 3 февраля, 2009 · Жалоба Вообще можно каждую площадку настроить. По правилам слой Paste должен быть МЕНЬШЕ, чем площадка как минимум на 4 mil, иначе паста вытечет за пределы площадки. Я незнаю что за у них тенология, но изготавливать трафарет нельзя по слою Mask! Еще раз пишу: Paste не является инверсией Mask. Даже в приближении. Например для выводных компонентов маска вскрыта, но пасты там не должно быть! Хм, по-умолчанию в AD слой Paste точно равен размеру площадки. Значит, лучше немного уменьшить его? А почему для выводных компонентов не должно быть пасты? Их же лудить тоже надо? Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
peshkoff 38 3 февраля, 2009 Опубликовано 3 февраля, 2009 · Жалоба Хм, по-умолчанию в AD слой Paste точно равен размеру площадки. Значит, лучше немного уменьшить его? А почему для выводных компонентов не должно быть пасты? Их же лудить тоже надо? Что Вы понимаете под словом "Лудить"? Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
sonycman 1 3 февраля, 2009 Опубликовано 3 февраля, 2009 · Жалоба Что Вы понимаете под словом "Лудить"? Но ведь, после изготовления, контактные площадки платы должны быть покрыты припоем. Для этого, как я понимаю, и нужет слой Paste... :rolleyes: Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
peshkoff 38 3 февраля, 2009 Опубликовано 3 февраля, 2009 (изменено) · Жалоба Но ведь, после изготовления, контактные площадки платы должны быть покрыты припоем. Для этого, как я понимаю, и нужет слой Paste... :rolleyes: неправильно понимаете. для лужения площадок сущетсвует техпроцесс. это сделают технологи при изготовлении ПП. Как вы будете собирать печатный узел? У Вас есть линия автоматического монтажа? Нет? Забудьте про Paste. Paste никакого отношения к изготовлению ПП не имеет. Вот что я хотел сказать Изменено 3 февраля, 2009 пользователем peshkoff Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
