[cioma 0]

Все описано в новом IPC-7251. Но на самом деле там просто скомбинирована инфа из IPC-2221 и IPC-2222. Указанные таблички с PCB Matrix расчитаны по формулам оттуда. Почитайте ресурсы и форум на www.pcblibraries.com - много полезного.

[Kuzmi4 0]

2 cioma - ну так а если поточнее - какой именно диаметер КП мне надо выбрать ? Я привёл мои размышления по этому поводу , но как уже говорил - ободок под пайку мне кажется маловат.

В матриксе 7.02 не нашёл этот корпус... :(

[cioma 0]

Нацисните значек "PTH" в тулбаре LP Wizard и бутем Вам шчасьце! :)

В текущей версии LPW выводные компоненты по IPC-7251 еще нельзя создавать, но вот в новом V2008 - уже обещают - ждемс (в августе должен быть)

[Kuzmi4 0]

2 cioma - клацнул. Счастие пришло, токо не мне :( От так всегда.

 

А касательно

выводные компоненты по IPC-7251 еще нельзя создавать

Это всмысле что нельзя как в 4.2 Throught-Hole едитор запустить ?

 

Кстати каскательно 4.2 у кого то есть поновее со всей ф-циональностью, а то у меня токо для 4.2 все ф-ции включены??

7-й нашёл тольок въювер..

[k918 0]

....

Кстати каскательно 4.2 у кого то есть поновее со всей ф-циональностью, а то у меня токо для 4.2 все ф-ции включены??

День добрый.

Вот здесь посмотрите ближе к концу топика.

hТТp://electronix.ru/forum/index.php?showtopic=49870

Осваиваю сейчас вот потихоньку. :)

[AlexN 0]

Нацисните значек "PTH" в тулбаре LP Wizard и бутем Вам шчасьце! :)

В текущей версии LPW выводные компоненты по IPC-7251 еще нельзя создавать, но вот в новом V2008 - уже обещают - ждемс (в августе должен быть)

 

обычно обновления сильно задерживаются. например анонс - завтра новая версия, а ее нет еще месяц. Так что реальнее к новому году :)

[Kuzmi4 0]

2 nord85 - спасибо, а то давненько данной тематикой не интересовался , а тут опять надо стало..

[Kuzmi4 0]

Значит, не пришло счастие.

 

Вопрос таков - есть паттерн TO-220-5

Вот он:

Нужно подвести полигон к пину , но остальные мешают своей конфигурацией. Подвод тупо вайром не приемлем потому как могут быть проблемы с теплоотводом при пайке - лучше 4 тонкие вайра (шаг 90 градусов) как в оригинальном соединении полигон-пад.

Потому было принято решение уменьшить диаметр падов до минимально возможных.

Однако в IPC не нашлось указаний относительно минимальных падов или какой либо информации касательно размеров для паттерна TO-220-5.

Я предложил пойти таким путём - имеем прямоугольный пад 0.89ммх0.28мм. В результате гипотенуза у нас будет 0.9хх мм~1мм я принял. Далее принял что сверло круглое по таблице взял drill diameter равный 1.2 и с помощъю 4.2 калькулятора получил что пад должен быть диаметром не менее 2.0 мм.

В принципе всё верно, но у коллеги есть сомнения - типа в ипц не описано что так можно.

И значится вопрос (если зрить в корень)

Как быть с полигоном - как его подводить ?

[cioma 0]

В LPW циснете PTH, выбираете профиль вашего вывода и вводите максимальные (!!!) его размеры. Далее выбираете plated, форму площадки и Fabrication Level (для большинства случаев - B). Получаете параметры padstack, рассчитанные по 2222 и 2221. Всё :)

 

А по поводу V2008 - уж полгода обещают, но надеюсь бету в ближайшие дни пощупать ;)

[AlexN 0]

Значит, не пришло счастие.

 

Вопрос таков - есть паттерн TO-220-5

Вот он:

Нужно подвести полигон к пину , но остальные мешают своей конфигурацией. Подвод тупо вайром не приемлем потому как могут быть проблемы с теплоотводом при пайке - лучше 4 тонкие вайра (шаг 90 градусов) как в оригинальном соединении полигон-пад.

Потому было принято решение уменьшить диаметр падов до минимально возможных.

Однако в IPC не нашлось указаний относительно минимальных падов или какой либо информации касательно размеров для паттерна TO-220-5.

Я предложил пойти таким путём - имеем прямоугольный пад 0.89ммх0.28мм. В результате гипотенуза у нас будет 0.9хх мм~1мм я принял. Далее принял что сверло круглое по таблице взял drill diameter равный 1.2 и с помощъю 4.2 калькулятора получил что пад должен быть диаметром не менее 2.0 мм.

В принципе всё верно, но у коллеги есть сомнения - типа в ипц не описано что так можно.

И значится вопрос (если зрить в корень)

Как быть с полигоном - как его подводить ?

 

 

у вас на рисунке L1=0.3mm. минимальное расстояние L1 определяется технологическими ограничениями производителя плат. Например для ПС-электро L1 в платах обычной сложности =0.2mm, а в платах повышенной - 0.12мм. С диаметром сверла согласен. Что касается мала площадка для припоя - не заморачивайтесь. Главное в отверстие с этим сверлом нормально протечет и пайка будет надежной. так что сверловка 1.2mm, КП - 1.6mm - нормально.

 

а вот что дает калькулятор для "обычных"плат и "плотных". Правда он не округляет диаметры сверел :(

[Kuzmi4 0]

2 cioma, AlexN - спасибо.

Разобрался вроде..