[ASN 0]

Проблема: Необходимо разработать несколько PCI-устройст (~4). Схему и разводку платы делаем сами.

Вопрос:

- как указать производителю, что надо сделать PCI-разъём (углы фрезеровки, покрытие ламелей);

- где найти проверенную PCAD-библиотеку для PCI-разъёма;

- сколько стоит изготовление указанного количнства (и срок);

- возможно ли изготовление на двухслойной плате.

[Anybody 0]

По поводу слоев, если опыта разработки PCI устройств у Вас нет.

То об двух слойке скорее всего придется забыть, даже если комплексность мальенькая.

 

В мапудствие скажу следующее:

Наиболее здраво делать - это так:

Брать только 5В с PCI, остальные 3.3, 2.5, 1.8 например которые Вам нужны получать из них.

Причем брать с контактов A61,A62,B61,B62.

Так получается наиболее простая разводка по питанию.

С таким подходом я вмещался на двух слоях.

 

Но обычно делаю так:

1 слой - сигнальный

2 слой - plane там области под питание 5В, 3.3В, 2.5В и т.д.

3 слой - земля

4 слой - сигнальный

-----------------------------------------------------------------------

По поводу библиотеки, я рисовал сам под пикад.

В оркаде кажется в комплекте идет, на Eagle где-то в нете видел.

По поводу производства, я все PCIи заказывал в Резоните, производство в Европе.

Сроки были порядка - месяца.

Стоило мне это удовольствие за 10 плат с зеленением, электротестом, шелкографией двусторонней и золочением порядка 20 штук.

[GKI 0]

Производителю нужно только указать, чем покрыть Вам разъём золотом или никелем. Остальное -- углы, фаски и т.д. делаются по стандарту.

[VadikT 0]

Разрешите один вопрос, как к человеку, работающему на производстве ПП: когда говорят "золочение", покрывают на самом деле золотом или нитридом титана7

[GKI 0]

Не знаю как у других, у нас золото.

[SimonX 0]

Нитрид титана изоляационная масса. Вам нужно золото - см. PCI 2.2 спецификацию на стр. 176 "Contact Finish".