Перейти к содержанию
    

групповая пайка SMD элементов

Прошу Всех кто знает или может проконсультировать ответить на следующий вопрос: - При групповом монтаже элементов примерно 90-95% имеют стандартный термопрфиль и прогоняются в печи валом, но встречаются элементы у которых термопрофиль с более низким приделом. Как скажется на элементах (характеристиках) повторный прогон в печи элеметов первой группы после доустановки на ПП критичных элементов.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

А почему нельзя прогнать все компоненты по профилю для чувствительных компонентов?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

А почему нельзя прогнать все компоненты по профилю для чувствительных компонентов?

 

Расход материалов, контролируют по строгим нормам, плюс ПЗ со своими глюками

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Честно говоря не вижу как пайка всех элементов одновременно отразится на расходе материалов. Ну да ладно. Паять 2 раза компоненты можно, этот метод применяется при 2-х стороннем монтаже. Но лучше в этом убедиться, посмотрев описалово на компоненты.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Честно говоря не вижу как пайка всех элементов одновременно отразится на расходе материалов. Ну да ладно. Паять 2 раза компоненты можно, этот метод применяется при 2-х стороннем монтаже. Но лучше в этом убедиться, посмотрев описалово на компоненты.

 

Нормы расхода на материал согласно ТП, но в принципе это поправимо, однако если на ПП на одной стороне элементы с термопрфилем до 280 град, и 150, то эту сторону прогоняем 2 раза, и соответственно двусторонняя плата проходит через печь не 2, а 3 -4 раза .

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

А какой Вы пастой паяете? При Т=150 стандартные пасды не работают, минимум 179.

ППЛ-300

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

ПП-5018 (ППЛ-300). Паста на основе припоя ПОСК-50-18. Низкотемпературная. Оплавление в ИК-печи (конвекционная) при температуре 170±5 0С в пике в течение 4-7 секунд. Водоотмываемая.

 

Она? Дык у нее уже пик на 170, что Вам не подходит, если я правильно понял.

 

Что мешает паять этой пастой все компоненты? ТП?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Компоненты выдерживают до 4-5 циклов. Могут потемнеть печатные платы.

 

Так как вы описываете, лучше не делать.

 

Оптимально или подобрать более низкотемпературную пасту, или подобрать профиль таким образом, чтобы пропаивались все компоненты при более низкой температуре.

Может быть, вам не хватает длины печи.

 

Предложенный вами метод на больших серийных производствах никогда не используется.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Присоединяйтесь к обсуждению

Вы можете написать сейчас и зарегистрироваться позже. Если у вас есть аккаунт, авторизуйтесь, чтобы опубликовать от имени своего аккаунта.

Гость
К сожалению, ваш контент содержит запрещённые слова. Пожалуйста, отредактируйте контент, чтобы удалить выделенные ниже слова.
Ответить в этой теме...

×   Вставлено с форматированием.   Вставить как обычный текст

  Разрешено использовать не более 75 эмодзи.

×   Ваша ссылка была автоматически встроена.   Отображать как обычную ссылку

×   Ваш предыдущий контент был восстановлен.   Очистить редактор

×   Вы не можете вставлять изображения напрямую. Загружайте или вставляйте изображения по ссылке.

×
×
  • Создать...