Mahim 0 8 ноября, 2007 Опубликовано 8 ноября, 2007 · Жалоба Привет! Подскажите пожалуйста, почему может быть неактевирована эта функция в Expedition? как вообще ей можно пользоваться, я так понял ее нужно применять для того чтобы один вывод из 10, например, имел термальный контакт, остальные напрямую подсоединены к полигону? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
sergey.k 0 9 ноября, 2007 Опубликовано 9 ноября, 2007 · Жалоба Привет! Подскажите пожалуйста, почему может быть неактевирована эта функция в Expedition? как вообще ей можно пользоваться, я так понял ее нужно применять для того чтобы один вывод из 10, например, имел термальный контакт, остальные напрямую подсоединены к полигону? Для активации команды должны быть определены Plane в Setup Parameters. Использование функции позволяет Вам не подключать выбранный (ые) в диалоговом окне "Routed Plane Pin Control" вывод(ы) к полигону, используя правила подключения полигона к площадке (это не обязательно может быть тепловой барьер). Подключение таких выводов к полигону будет выполняться с помощью переходных отверстий, соединений с соседними выводами или цепями, но не напрямую с Plane. Посмотрите на картинке (см приложение) разницу в подключении к полигону вывода 4 у двух микросхем. Routed_Pins.bmp Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Mahim 0 9 ноября, 2007 Опубликовано 9 ноября, 2007 · Жалоба Спасибо Gray. теперь понятнее, а ты можешь подсказать как можно натсроить у полигона, который не глобальный в setup а такой, который рисую отдельно на сигнальном слое, как у него настроить чтобы разные выводы по разному обрабатывались? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
sergey.k 0 9 ноября, 2007 Опубликовано 9 ноября, 2007 · Жалоба Спасибо Gray. теперь понятнее, а ты можешь подсказать как можно натсроить у полигона, который не глобальный в setup а такой, который рисую отдельно на сигнальном слое, как у него настроить чтобы разные выводы по разному обрабатывались? После того как Вы определили любую цепь (GND, VCC и т.д.) в Setup Parameters, Вы можете управлять настройками в окне "Routed Plane Pin Control" (поле Plane Net:) для любого Plane Shape нарисованного в проекте. Соглашусь, что поведение функции не логично (казалось бы наличие любого Plane Shape в проекте должно позволять производить настройки подключения выводов к полигону). Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Mahim 0 9 ноября, 2007 Опубликовано 9 ноября, 2007 · Жалоба Спасибо еще раз qray, жалко, что в менторе я пока ни как не найду функции которая позволила бы один например дип вывод заливать полностью а остальные с термами, пока приходиться уродоваться и просто сверху класть кондуктив шэйп, а вроде функция полезная. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
nxn 0 9 ноября, 2007 Опубликовано 9 ноября, 2007 · Жалоба Спасибо еще раз qray, жалко, что в менторе я пока ни как не найду функции которая позволила бы один например дип вывод заливать полностью а остальные с термами, пока приходиться уродоваться и просто сверху класть кондуктив шэйп, а вроде функция полезная. Используйте Padstack Processor. В Planes Processor, Вы можете, например, включить обработку полигона без термалов, а с помощью Padstack Processor заменить выборочно на термалы. Был даже такой avi. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Mahim 0 9 ноября, 2007 Опубликовано 9 ноября, 2007 · Жалоба Спасибо, попробую. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
sergey.k 0 9 ноября, 2007 Опубликовано 9 ноября, 2007 · Жалоба Спасибо еще раз qray, жалко, что в менторе я пока ни как не найду функции которая позволила бы один например дип вывод заливать полностью а остальные с термами, пока приходиться уродоваться и просто сверху класть кондуктив шэйп, а вроде функция полезная. Можно создать падстек, в котором нет теплового барьера и заменить в проекте (локально, с помощью Edit > Modify > Padstack Prosessor) стеки выводов, для которых Вы не хотите использовать тепловой барьер на этот падстек. При этом в Plane Prosessor необходимо установить галочку Use thermal difinition from padstack, чтобы правила подключения выводов брались из стеков в библиотеке. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
fill 2 9 ноября, 2007 Опубликовано 9 ноября, 2007 · Жалоба Спасибо еще раз qray, жалко, что в менторе я пока ни как не найду функции которая позволила бы один например дип вывод заливать полностью а остальные с термами, пока приходиться уродоваться и просто сверху класть кондуктив шэйп, а вроде функция полезная. В следующем релизе будет команда Place_Thermal_Override. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться