slog 0 10 ноября, 2007 Опубликовано 10 ноября, 2007 · Жалоба Размеры конструкции имеют значение если они сравнимы хотя бы с 1/4 длины волны помехи. При размерах кристаллов микроконтроллеров это не актуально. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Stas633 0 10 ноября, 2007 Опубликовано 10 ноября, 2007 · Жалоба К сожалению, тенденция "сваливания" обсуждения из практической плоскости в сторону "религиозной" борьбы вновь себя проявила... .... ... 2. Правила выполнения цепей питания. .... При проектировании плат кустарным способом (ЛУТ, с одним слоем) пользуюсь следующим правилом: - все, что возможно на плате - это общий проводник ("земля"); - проводники VCC "звездой"; - питание аналоговых блоков через RC или LC фильтр. Еще одним "плюсом" такого способа является малый объем "вытравливаемого" медного слоя платы. ... 1. Физические основы ЭМС. .... Конечно, это не "физические основы ЭМС", скорее влияние ЭМС, но "ближе" ничего в предложенном перечне не нашел.. Если плата (проверенно для различных устройств), даже разведенная с применением указанного выше способа, находится рядом (~20 см) с излучающей антенной 3-х ваттного передатчиком FM диапазона, то работа МК не прогнозируема. Более того, в ус-ве с бутлоадером была повреждена прошивка основной программы!!! Однако, экранирование платы (металл.корпус) польностью решает эту проблему. .... P.S. На мой взгляд, обмена ссылками на ресурсы не вполне достаточно. Для изучения, а главное понимания больших объемов ин-фы нужен стимул сопоставимых "размеров". Тема же обсуждения - правильная, грамотная "разводка" плат, многим не заслуженно кажется малозначимой. Поэтому смею предположить, что % ознакомившихся, хотя бы частично, с предлагаемыми ссылками очень мал. Думаю правильным было бы излагать, по возможности проще, свои суждения, пускай и сформированные после изучения чужих постулатов. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
slog 0 10 ноября, 2007 Опубликовано 10 ноября, 2007 · Жалоба - все, что возможно на плате - это общий проводник ("земля"); Только ещё не надо забывать делить её на силовую, цифровую, аналоговую, чистую и грязную, и др. по необходимости. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Stas633 0 10 ноября, 2007 Опубликовано 10 ноября, 2007 · Жалоба Только ещё не надо забывать делить её на силовую, цифровую, аналоговую, чистую и грязную, и др. по необходимости. Согласен. Плз., опишите каких принципов нужно придерживаться при этом. И если не сложно, приведите пример разведенной платы. Мне кажется, что лучшим вариантом для "Правил проектирования надежных плат" будет что-то типа "10 "нельзя" при проектировании платы" или "10 заповедей проектировщика PCB". Просто, лаконично, доступно. И если Вам ув., alexander55, как автору темы, удастся объединить все это в файл/текст, то это будет для всех большим подспорьем в работе при "...проектировании надежных плат". Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Stas633 0 10 ноября, 2007 Опубликовано 10 ноября, 2007 · Жалоба 6. Тепловыделение и работа устройств при низких температурах. ... долговечные платы ... 1 Не ставте электролиты рядом с теплоотводящими радиаторами. ... Предложенный принцип считаю не совсем верным. Безусловно к этому нужно стремиться, но если по-другому нельзя, то может быть есть смысл посмотреть в сторону более надежных деталей? Применить планарные компоненты (меньшая прощадь поглощения тепла), применить "танталовые" конденсаторы, а не "аллюминиевые". Тем более, что танталовые лучше работают при большИх разрядно/зарядных токах. 5 Тоже касается и КРЕНок ,прежде чем пустить дымок от перегруза и оборваться ,они как правило коротят от всей души пуская 8-15в на цифру ,здесь тоже к месту наличие стабилитрона с обрывным сопротивлением. Проблема выхода из строя стабилизатора от перегрева мне кажется надуманной. Если ИС способен нагреться до критической температуры, то это ошибка в расчете режима работы. Другими словами, нужен или более мощный стабилизатор, или радиатор с большей "активной" площадью. А механизм действия стабилитрона в качестве "защиты" схемы мне не понятен. Стабилитрон стоит параллельно выходу КРЕН: Если вышел из строя стабизизатор и вместо 5 вольт, в схему подается 10, то как "спасет" схему стабилитрон? Сгорит вслед за стабилизатором, из-за превышения тока стабилизации? А какова вероятность того, что сотпротивление сгоревшего стабилитрона будет низким? А если он сгорит не "на коротко", а "в обрыв"? Стабилитрон стоит обратно-последовательно (видимо Вы именно это имеете ввиду): Значит максимально допустимый ток стабилитрона должен быть более тока потребления схемой. Ну и необходимо помнить о нелинейном "сопротивлении" стабилитрона (вспомните его ВАХ). Другими словами в штатном режиме при изменении тока потребления будет меняться напряжение питания схемы. Выгода от применения стабилитрона сомнительна. .... Мне кажется, что для защиты схемы от перепада температур наиболее эффективным будет метод изоляции деталей схемы от "атмосферы". То есть покрытие платы с деталями лакозащитным слоем. С одной стороны лак является термоизоляционной прокладкой, а с другой выполняет роль гидроизоляции (выпадение росы на деталях не возможно). 7. Методы борьбы с электростатикой. Исходя из того, что "статикой" принято называть разность потенциалов между выводом делали/МС и пинцетом/паялником/пальцем для защиты от нее достаточно выровнять потенциалы рассматриваемых точек. Для этого нужно производить манипуляции/пайку на токопроводящем материале. Например на листе фольгированного текстолита (ес-но на стороне фольги). При работе с деталями происходит постоянный контакт между источником статики (человеком) и фольгой листа. Потенциал выравнивается. Вероятность пробоя существенно снижается. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
rezident 0 11 ноября, 2007 Опубликовано 11 ноября, 2007 · Жалоба Для этого нужно производить манипуляции/пайку на токопроводящем материале. Например на листе фольгированного текстолита (ес-но на стороне фольги). При работе с деталями происходит постоянный контакт между источником статики (человеком) и фольгой листа. Потенциал выравнивается. Вероятность пробоя существенно снижается. Помниться когда я работал в нашем универе, то на одном из столов лежал кусок фольгированного гетинакса, который не был подключен к чему-либо, но от него регулярно "било током" :) Причем это явление наблюдалось только на этом столе. Точно такой же фольгированный кусок лежал на соседнем столе, точно также не был подключен к чему-либо, но с ним все было ОК. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
fmdost 0 11 ноября, 2007 Опубликовано 11 ноября, 2007 (изменено) · Жалоба Размеры конструкции имеют значение если они сравнимы хотя бы с 1/4 длины волны помехи. При размерах кристаллов микроконтроллеров это не актуально. Вообще-то, в высокочастотной технике, элемент считается сосредоточенным если его размеры не превышают 1/12 длинны волны. С печатными платами всё очень грустно, тк. коэффициэнт укорочения равен диэлектрической проницаемости(для текстолита ~4.5). И совсем грустно что он проявляется в том случае, когда проводящая дорожка проходит над слоем земли. Изменено 11 ноября, 2007 пользователем Т.Достоевский Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
slog 0 11 ноября, 2007 Опубликовано 11 ноября, 2007 · Жалоба Ну пусть 1/12 (хотя я не понимаю откуда эта цифра, да не важно.) Размер кристалла пусть гигантский будет 5мм итого 6см длина волны, это 5 гигагерц. Вот когда рабочие частоты будут такого порядка, тогда можно думать о размерах кристалла. И коэфициент укорочения не равен диэлектрической проницаемости. На печатной плате из FR-4 коэфициент укорочения будет порядка 0.5-0.6. Вообщем я хотел сказать только что размер кристалла микроконтроллера на устойчивость к помехам влияет слабо. А вот топология печатной платы влияет в первую очередь, о чем собстенно и тема. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
fmdost 0 11 ноября, 2007 Опубликовано 11 ноября, 2007 · Жалоба Ну пусть 1/12 (хотя я не понимаю откуда эта цифра, да не важно.) Размер кристалла пусть гигантский будет 5мм итого 6см длина волны, это 5 гигагерц. Вот когда рабочие частоты будут такого порядка, тогда можно думать о размерах кристалла. И коэфициент укорочения не равен диэлектрической проницаемости. На печатной плате из FR-4 коэфициент укорочения будет порядка 0.5-0.6. Вообщем я хотел сказать только что размер кристалла микроконтроллера на устойчивость к помехам влияет слабо. А вот топология печатной платы влияет в первую очередь, о чем собстенно и тема. То-же сомниваюсь что можно что-то навести именно на кристал. А дорожка 5 см где-то в районе 50 мгц, вполне может запеть в полный голос. Причем масса под ней, только усугубит ситуацию. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
ae_ 2 12 ноября, 2007 Опубликовано 12 ноября, 2007 · Жалоба Согласен. Плз., опишите каких принципов нужно придерживаться при этом. И если не сложно, приведите пример разведенной платы. Очень хорошая статья о проектировании помехоустойчивых устройств: http://www.caxapa.ru/lib/emc_immunity.html Там есть пример, как разделять "чистую" и "грязную" земли, подключение кварца и конденсаторов, ... Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
war4one 0 12 ноября, 2007 Опубликовано 12 ноября, 2007 · Жалоба Для этого нужно производить манипуляции/пайку на токопроводящем материале. Например на листе фольгированного текстолита (ес-но на стороне фольги). При работе с деталями происходит постоянный контакт между источником статики (человеком) и фольгой листа. Потенциал выравнивается. Вероятность пробоя существенно снижается. На заводах так и делают. Кроме кольца/браслета на каждом рабочем месте монтажника к столу прикручен заземленный лист железа ~ 30 х 40 см. Конечно, разработчику его лучше не прикручивать, т.к. на его столе устройство уже под напряжением, и периодически коротить все ножки вряд ли стоит :) Кроме того, передавая незакорпусированное устройство другому человеку, сначала потрогайте этого человека :) (хотя бы мизинцем об мизинец), а только потом передайте ему плату. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
InvisibleFed 0 12 ноября, 2007 Опубликовано 12 ноября, 2007 · Жалоба Недавно приобрел себе вот такую книженцию. На мой взгляд - лучший труд на русском языке со времен популярных в универе Князева и ... еще там одной книженции по КТО (да простит меня автор). Книга рулит, напечатана качественно, есть ляпы (в основном издательские). Совету. Дорогая только, сволочь! http://www.techizdat.ru/catalogue/books/2228/ Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
alexander55 0 12 ноября, 2007 Опубликовано 12 ноября, 2007 · Жалоба Мне кажется, что лучшим вариантом для "Правил проектирования надежных плат" будет что-то типа "10 "нельзя" при проектировании платы" или "10 заповедей проектировщика PCB". Просто, лаконично, доступно. И если Вам ув., alexander55, как автору темы, удастся объединить все это в файл/текст, то это будет для всех большим подспорьем в работе при "...проектировании надежных плат". Я думаю над этим, но я не веду сайт. Хорошо бы, для начала, группировать высказывания по предложенным разделам. Насчет понятного изложения, я думаю и на днях обещаю, что-нибудь выдам (крайне просто и понятно). Исходя из того, что "статикой" принято называть разность потенциалов между выводом делали/МС и пинцетом/паялником/пальцем для защиты от нее достаточно выровнять потенциалы рассматриваемых точек. Для этого нужно производить манипуляции/пайку на токопроводящем материале. Например на листе фольгированного текстолита (ес-но на стороне фольги). При работе с деталями происходит постоянный контакт между источником статики (человеком) и фольгой листа. Потенциал выравнивается. Вероятность пробоя существенно снижается. Могу рассказать забавный случай. Я в течении нескольких лет работал с одним хорошим специалистом. Утром мы с ним здоровались за руку. Зимой каждый раз, когда я с ним здоровался, я испытывал шок от электрического разряда. Он зимой ходил в шерстяном свитере и приезжал всегда на машине. Т.к. он был очень подвижный холерик, то заряжался до 15 кВ, а утечек у него не было, из-за сухой обуви. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Stas633 0 12 ноября, 2007 Опубликовано 12 ноября, 2007 · Жалоба Я думаю над этим, но я не веду сайт. Не вижу проблем. Выберите любой доступный, удобный Вам ресурс (если есть необходимость могу предоставить Вам свой сайт для работы). Важно чтобы был "виден" документ целиком. Тогда работа по уточнению, оттачиванию материала будет гораздо продуктивнее. Извините если "учу ученого". Очень хорошая статья о проектировании помехоустойчивых устройств: http://www.caxapa.ru/lib/emc_immunity.html Там есть пример, как разделять "чистую" и "грязную" земли, подключение кварца и конденсаторов, ... Статья действительно хороша. Спасибо. Вопрос о "грязной и чистой" земле раскрыт полностью. Все просто и с картинками. .... По-поводу статики есть очень много различных забавных и не очень примеров из жизни, но вот насколько серьезным должно быть отношение к борьбе со статикой? Мой личный опыт показывает, что детали "гибнут" от статики гораздо реже чем от, извините, "соплей" на платах. Возможно в промышленном производстве статистика иная. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
alexander55 0 12 ноября, 2007 Опубликовано 12 ноября, 2007 · Жалоба Не вижу проблем. Выберите любой доступный, удобный Вам ресурс (если есть необходимость могу предоставить Вам свой сайт для работы). Я надеюсь на коллективный разум. Вы же видите сколько хороших документов имеем уже сейчас. Извините если "учу ученого". Я всегда рад, когда узнаю, что-то новенькое. Главное, без конфронтации и конструктивность. По-поводу статики есть очень много различных забавных и не очень примеров из жизни, но вот насколько серьезным должно быть отношение к борьбе со статикой? Мой личный опыт показывает, что детали "гибнут" от статики гораздо реже чем от, извините, "соплей" на платах. Возможно в промышленном производстве статистика иная. В незапаянном состоянии современные чипы имеют неплохую защиту от электростатики, хотя при отсутствии условий хранения могут выйти из строя (точнее, производителем гарантируется сохранение чипа при выполнении условий хранения). Для запаянных чипов имеет значение площадь образуемых контуров. Если ножка не имеет отводящих дорожек допускается не делать цепей для стекания зарядов. Я попробую найти ссылку на мои рассуждения по этому поводу. Вот http://electronix.ru/forum/index.php?showt...8381&st=18# Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
