nss__ 0 12 октября, 2007 Опубликовано 12 октября, 2007 · Жалоба для теста я наложил кусочек одностороннего текстолита с обоих сторон, там где дороги и на сам чип SDRAM и заземлил в 4х точках по углам каждую платку - не помогло! пробовал прикладывать фальгу от сигаретной пачки (там ~0.15мм диэлектрика) и заземлял - тоже не помогло выходит - 80МГц - это всетаки придел? вывод: все же проблемма не из за резисторов для согласования и сгладки фронтов, а больше из за волнового сопротивления самих проводников? ...значит, по логике 4 слоя должны обеспечить 133МГц, разумеется если будут правильно разведенные дороги. ...все верно? или есть еще какието ньюансы? . Вот как раз из-за четырех точек и не получилось. Высокочастотный ток идет по по пути наименьшей индуктивности, а у вас на плате каждая дорожка образует значительную петлю. На дрожках расположенных в этой петле соответственно появляются наводки которые как раз и могут вызвать такие сбои. Попробуйте накрыть участок между SDRAM и BF диэлектрический пленкой а сверху положить кусок медной фольги и желательно соединить с как можно большим количеством земляных выводо BF и SDRAM Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
prst 0 12 октября, 2007 Опубликовано 12 октября, 2007 · Жалоба Попробуйте накрыть участок между SDRAM и BF диэлектрический пленкой а сверху положить кусок медной фольги и желательно соединить с как можно большим количеством земляных выводо BF и SDRAM ну щяс сделаю еще несколько заземлений, хотя врядли это повлияет... с фольгой я подобное проделывал, использую фальгу от сигарет, там бумага и илюминиевое покрытие. это не помогло... . Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
nss__ 0 12 октября, 2007 Опубликовано 12 октября, 2007 · Жалоба ну щяс сделаю еще несколько заземлений, хотя врядли это повлияет... с фольгой я подобное проделывал, использую фальгу от сигарет, там бумага и илюминиевое покрытие. это не помогло... И побольше точек соединения с землей, что бы площадь контура описанного сигнальной дорожкой и возвратного тока была как можно меньше. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
I.S.A. 0 12 октября, 2007 Опубликовано 12 октября, 2007 · Жалоба Найдите JDEC спецификацию на SDRAM, там про разводку все сказано. У меня дома есть, могу вечером поискать, но это особо и не важно. Хвостов, нагруженных на воздух, на 100МГц быть не должно. По спецификации, если они еть, их надо грузить емкостями порядка pf. Это отличные антенки для связи с космосом через торсионные поля! Терминирующие резисторы 22 - 33 Ом, нужны, чтобы была стабильная работа в расширенном температурном диапазоне, а на планке памяти принято выравнивать длину проводников по спецификации, как раз, чтобы CLK не был самым длинным. Как раз все остальные цепи выравниваются относительно его длины. CLK - это не просто фронт. Проанализируйте статистику ошибок, какой бит чаще всего сбоит? Скорее всего тот, чья длина самая маленькая! Я делал платы и с SDRAM и с DDR. Требования по разводке жесткие, но такое ощущение, что к SDRAM требований нет :) Резисторы везде ставил. 22 или 33 - отличия при t от 0 до +85 нет. Советую проверить CAS и RAS настройки. На 100 и 133 Мгц они разные, т.к. после подачи команды на запись или чтение всегда надо выждать определенное время в ns до момента забора или подачи данных. Чипы от SAM нничуть не хуже чипов от Micron. Даташит листать лень. А разводку сигналов (для DDR и DDRII - точно) рекомендуют делать как раз в верхнем и нижних слоях (как для USB 2.0 и Ethernet в частности), а не во внутренних. Главное не мешать Данные с Управлением и Адресами. Помеха появляется, когда сигнал пересекает полигон питания (скачок потенциала), поэтому в многослойных платах, проводники идут над слоем земли или питания, не пересекая его край. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
prst 0 12 октября, 2007 Опубликовано 12 октября, 2007 · Жалоба И побольше точек соединения с землей, что бы площадь контура описанного сигнальной дорожкой и возвратного тока была как можно меньше. уже аж стало любопытно до дикости, только что сделал 10 точек соединения - нет изменений. и врядли они будут. . Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Stanislav 0 12 октября, 2007 Опубликовано 12 октября, 2007 · Жалоба фото платы прицепляю (правда качество... - с мобилки) кстати, может еще чтото по этому фото сможете сказать? А какие кондёры и сколько стоят на проце и на памяти? На фото не видно... Если можно, сделайте парочку фото получше - с верхней и нижней стороны. Или PCB выложите... Иначе вряд ли можно надеяться на хороший совет... Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
nss__ 0 12 октября, 2007 Опубликовано 12 октября, 2007 · Жалоба уже аж стало любопытно до дикости, только что сделал 10 точек соединения - нет изменений. и врядли они будут. . Сколько выводов со стороны SDRAM столько и делайте со стороны памяти. Со стороны BF, выводы земли расположенные возле сигнальных линий, тоже должны быть подсоединены к фольге. Сама фольга через диэлектрическую прокладку должна располагаться как можно ближе к дорожкам. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
prst 0 12 октября, 2007 Опубликовано 12 октября, 2007 · Жалоба Найдите JDEC спецификацию на SDRAM, там про разводку все сказано. У меня дома есть, могу вечером поискать, но это особо и не важно. вообще то важно, у меня была спецификация - но я ее найти немогу теперь найти Хвостов, нагруженных на воздух, на 100МГц быть не должно. По спецификации, если они еть, их надо грузить емкостями порядка pf. Это отличные антенки для связи с космосом через торсионные поля! так я их и устранил, но после этого какая и говорил уже mtest вообще прекратил работать. Терминирующие резисторы 22 - 33 Ом, нужны, чтобы была стабильная работа в расширенном температурном диапазоне, а на планке памяти принято выравнивать длину проводников по спецификации, как раз, чтобы CLK не был самым длинным. Как раз все остальные цепи выравниваются относительно его длины. тоесть CLK доолжен быть такой же длины обязательно? простите, я чтото не улавливаю какой влияние могут оказывать согласующие резисторы на реакцию от температурного диапазона... CLK - это не просто фронт. Проанализируйте статистику ошибок, какой бит чаще всего сбоит? Скорее всего тот, чья длина самая маленькая! так вот в том то и продлема что когда еще mtest работал то статистика показвала что на разных битах идет сбой, причем все это не систематизировано, тоесть не видно какой либо зависимости... вот в этом и етсь проблемма. Я делал платы и с SDRAM и с DDR. Требования по разводке жесткие, но такое ощущение, что к SDRAM требований нет :) Резисторы везде ставил. 22 или 33 - отличия при t от 0 до +85 нет. тоесть Вы лишний раз хотите подтвердить тот факт что если SDRAM завелась то должна работать до придела? с этим я полностью согласен. и всеже на счет температуры чтото не могу понять - какая связь всеже? насколько я понимаю, не могут так изменяться параметры линии(именно линии и не элементов) от температуры чтобы их вносимая погрешность компенсировалась дополнительными элементами, в данном случае резисторами. Советую проверить CAS и RAS настройки. На 100 и 133 Мгц они разные, т.к. после подачи команды на запись или чтение всегда надо выждать определенное время в ns до момента забора или подачи данных. Чипы от SAM нничуть не хуже чипов от Micron. Даташит листать лень. Что же, еще раз этим вопросом займусь, может с напяным экраном с 10 токоотводами и изменением латенсии RAS|CAS чтото изменится... такое возможно в принципе. А разводку сигналов (для DDR и DDRII - точно) рекомендуют делать как раз в верхнем и нижних слоях (как для USB 2.0 и Ethernet в частности), а не во внутренних. Главное не мешать Данные с Управлением и Адресами. Помеха появляется, когда сигнал пересекает полигон питания (скачок потенциала), поэтому в многослойных платах, проводники идут над слоем земли или питания, не пересекая его край. простите, не совсем понятно... то что должно быть меньше переходных отверстий это ясно... а вот на счет мешанины - не совсем понял... поподробнее пожалуйста, потому что прийдется же плпту переразводить - что бы учесть ваш совет.... . А какие кондёры и сколько стоят на проце и на памяти? На фото не видно... Если можно, сделайте парочку фото получше - с верхней и нижней стороны. Или PCB выложите... Иначе вряд ли можно надеяться на хороший совет... конденсаторы по питанию 0.1 мкФ и 0.01мкФ и 47мкФ, питание устойчивое 3.3В, пульсации 30мВ вот фото с 2х сторон - приседененые файлы . Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
aaarrr 63 12 октября, 2007 Опубликовано 12 октября, 2007 · Жалоба 2 PrSt: На Вашем месте я бы все-таки сначала разобрался, почему перестал работать mtest. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
PSP 0 13 октября, 2007 Опубликовано 13 октября, 2007 (изменено) · Жалоба Посмотрите http://www.micron.com/products/dram/sdram/technotes, там есть все необходимое по схеме и разводке платы. Можно еще глянуть в appnote для DDRI/II, если выполните те требования по разводке, то SDR будет работать на любой частоте :). Изменено 13 октября, 2007 пользователем PSP Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Vitaliy_ARM 0 15 октября, 2007 Опубликовано 15 октября, 2007 · Жалоба Посмотрите http://www.micron.com/products/dram/sdram/technotes, там есть все необходимое по схеме и разводке платы. Можно еще глянуть в appnote для DDRI/II, если выполните те требования по разводке, то SDR будет работать на любой частоте :). Что-то затихло :) Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
prst 0 15 октября, 2007 Опубликовано 15 октября, 2007 · Жалоба Что-то затихло :) воюю с реальной платой, пытаюсь понять как можно тото изменить... другой памяти все одно нет, только самсунг да и спасет то видимо только вновь сделанная плата с 4мя слоями+резисторами+минимальная длина дороги... . Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
blackfin 16 15 октября, 2007 Опубликовано 15 октября, 2007 · Жалоба воюю с реальной платой, пытаюсь понять как можно тото изменить... Да и понимать нечего.. Если у Вас C14,C17,C27,C31 - фильтры по питанию, то однозначно - в корзину.. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
prst 0 15 октября, 2007 Опубликовано 15 октября, 2007 · Жалоба Да и понимать нечего.. Если у Вас C14,C17,C27,C31 - фильтры по питанию, то однозначно - в корзину.. стоп, почему, обьясните плиз? или посоветуйте? я бы с удовольствием выслушал все, потому что прийдется делать новую плату все одно... ЗЫ Щяс mtest реанимировал - была программнная лажа с ним, теперь он работает кстати сбоев по шине данных нету, 80МГц, выпаивал SDRAM и удалил все антенки абсолютно ... Pattern 00000000 Writing... Reading... Pattern FFFFFFFF Writing... Reading... Pattern 00000001 Writing... Reading... Pattern FFFFFFFE Writing... Reading... Pattern 00000002 Writing... Reading... Pattern FFFFFFFD Writing... Reading... Pattern 00000003 Writing... Reading... Pattern FFFFFFFC Writing... Reading... Pattern 00000004 Writing... Reading... ... . Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
aaarrr 63 15 октября, 2007 Опубликовано 15 октября, 2007 · Жалоба стоп, почему, обьясните плиз? или посоветуйте? я бы с удовольствием выслушал все, потому что прийдется делать новую плату все одно... Наверное, имелось в виду, что расстояние пин-конденсатор очень большое. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
