[Stanislav 0]

конденсаторы по питанию 0.1 мкФ и 0.01мкФ и 47мкФ, питание устойчивое 3.3В, пульсации 30мВ

вот фото с 2х сторон - приседененые файлы.

С виду - всё очень плохо. Кондёров мало, разведены они тонкими проводниками... Не годится, в общем...

На новой плате ставьте кондёры также и с обратной стороны, и подключайте их непосредственно к полигонам "земли" и питания, а не к ножкам микросхем.

[DRUID3 0]

стоп, почему,

обьясните плиз?

или посоветуйте?

я бы с удовольствием выслушал все, потому что прийдется делать новую плату все одно...

раз будет новая плаДка, то может стоит за основу взять все-таки bf1-tiny (там и Ethernet, мне, например, не помешал бы, и компактность суперовая, прямо без переделок бери и ставь в серийные девайсы ))) ) только реализовать на "местных" доступных компонентах... Просто это как с GNU программированием, кто-то старалсЁ, отработал, выложил код... пользуйтесь, багов уже точно меньше...

[aaarrr 69]

Кондёров мало, разведены они тонкими проводниками...

Еще было бы неплохо перейти на размер 0603 - размещаются гораздо компактнее.

[prst 0]

На новой плате ставьте кондёры также и с обратной стороны, и подключайте их непосредственно к полигонам "земли" и питания, а не к ножкам микросхем.

на 0603 я бы перешел, только за!

- да вот их труднее найти и купить чем 0805, это сдерживающий фактор

 

не желательно с двух сторон - завод запайщик дерет 2х таксу за запайку вдусторонюю...

мне наоборот завод требования выставляет к SMD чипам что к ним должна подходить тонкая дорожка, ну оно то и логично - токи на SMD текут маленькие.

 

Я начал разводить новую плату, что бы SDRAM завелась на 133МГц

и есть встречные вопросы теперь, прошу Вас дать советы на вопросы:

 

1 заливка и пологины SDRAM

нужно ли под чипом заливать землей?

или лучше питанием?

или пусть там идут шины а под жинами вторым слоем земля.

 

2 длина проводников

- дело в том что неудобно SDRAM ставится там около BF532, то управление+адреса длинsе, то данные длинее, как правильнее выбрать критерий?

- какая максимальная длина проводника с резисторами и без них?

- какая толщина дорожки лучше - 0.15мм, 0.2мм, 0.25мм ?

 

3 согласовательные резисторы

- какие номиналы ставить?

- ближе к памяти лучше всетаки может? или возле процессора (мне кажется что возле проца лучше)

в идеае кончно промоделировать нужно - но я этого ни когда еще не делал( прийдется начинать и учиться...)

 

4 слои

- как правильно расположить слои?

- как правильно повести шины сверху или внутри?

 

.

[uriy 5]

в идеае кончно промоделировать нужно - но я этого ни когда еще не делал( прийдется начинать и учиться...)

Я тоже с этим столкнулся. У меня проблема влияния цифровых цепей на аналоговые. Кто в чем моделирует, схожие ли результаты получаются при моделировании и на практике?

[Stanislav 0]

не желательно с двух сторон - завод запайщик дерет 2х таксу за запайку вдусторонюю...

Тогда хотя бы пистонами жирными их к полигонам крепите. И побольше их, этих самых силовых пистонов ставьте.

мне наоборот завод требования выставляет к SMD чипам что к ним должна подходить тонкая дорожка, ну оно то и логично - токи на SMD текут маленькие.

Заводским-то что? Им лишь бы паять проще было...

Требование абсолютно надуманное и вредное. Наоборот, ножки микросхем и кондёры должны соединяться с полигонами земли и питания по кратчайшему расстоянию. Если необходимо вывести проводник с ножек земли и питания - он должен быть толстым и коротким. Иначе неприятности будут гарантированно повторяться в будущем.

 

1 заливка и пологины SDRAM

нужно ли под чипом заливать землей?

или лучше питанием?

или пусть там идут шины а под жинами вторым слоем земля.

Заливать лучше "землёй". О питании тоже нельзя забывать, и делать где только возможно уширение проводов и заливку. Между "островками" заливки, по возможности, нужно делать толстые перемычки.

 

2 длина проводников

- дело в том что неудобно SDRAM ставится там около BF532, то управление+адреса длинsе, то данные длинее, как правильнее выбрать критерий?

- какая максимальная длина проводника с резисторами и без них?

- какая толщина дорожки лучше - 0.15мм, 0.2мм, 0.25мм ?

Без резисторов - 4-5 см гарантированно работает (бОльшей длины не проверял, но не думаю, что будет намного хуже).

Резисторы 22-33 Ома уместно ставить на шину данных, если длина проводников больше 10 см.

Данные должны быть как можно короче. При чтении сказывается.

Проверял 0,15, и даже меньше - всё ОК.

 

3 согласовательные резисторы

- какие номиналы ставить?

- ближе к памяти лучше всетаки может? или возле процессора (мне кажется что возле проца лучше)

в идеае кончно промоделировать нужно - но я этого ни когда еще не делал( прийдется начинать и учиться...)

Резисторы последовательного согласования уместно ставить только на шину данных, и как можно ближе именно к памяти. Потому, что самым тяжёлым в смысле гонки фронтов является режим чтения, когда память является источником данных.

 

4 слои

- как правильно расположить слои?

В каком смысле?

- как правильно повести шины сверху или внутри?

Внутри чего? Плату же Вы двухслойную хотите делать, или я чего-то не понял?

[prst 0]

Резисторы последовательного согласования уместно ставить только на шину данных, и как можно ближе именно к памяти. Потому, что самым тяжёлым в смысле гонки фронтов является режим чтения, когда память является источником данных.

....

В каком смысле?

Внутри чего? Плату же Вы двухслойную хотите делать, или я чего-то не понял?

все что Вы сказали - диш подтвердили мое мнение и понимание, за что и спасибо.

 

новую плату 4х слойную я буду делать, поэтому и вопрос про слои

 

а почему именно блише к память я так ине понял - думал что лучше ближе к процессору или по серидине резисторы распологать. Ведь фронты то важно соблюдать именно на процессоре, хотя и на памяти тоже, тогда посередине.

 

.

[aaarrr 69]

а почему именно блише к память я так ине понял - думал что лучше ближе к процессору или по серидине резисторы распологать.

Резисторы надо ставить ближе к источнику самых быстрых фронтов, т.е. к памяти в данном случае.

 

Со слоями все просто: TOP, BOT - разводка, внутри plane VCC и GND.

[Itch 0]

О питании тоже нельзя забывать, и делать где только возможно уширение проводов и заливку.

Спорное утверждение. Например, при разводке рекомендуется углы дорожек в 90 градусов выравнивать 2 углами по 45 из-за того, что в месте перегиба толщина проводника увеличивается в 1.41 раза и возникает отражение сигнала. Вы же предлагаете намерянно утолщать провода.

Рекомендуют также при разводке уделить внимание возвратным токам, текущим по GND. В идеале текут они по пути следования сигнальной дорожки, там где индуктивность наименьшая. Соответственно притекать они должны в не абы какой пин GND проца, а тот, который расположен рядом с сигнальными выводами.

 

А кто как на двуслойке располагает питание и землю под LQFP блэкфином?

[prst 0]

Резисторы надо ставить ближе к источнику самых быстрых фронтов, т.е. к памяти в данном случае.

Со слоями все просто: TOP, BOT - разводка, внутри plane VCC и GND.

 

С резисторами все ясно(хотя все одно ихнее расположение спорное, у людей мнение 50/50 и вроде все агрументировано), тоесть лучше в памяти значит...

я думал что к процу...

 

про расположение слоев - я тоже так же считал, ...а вот про растояния между слоями не понятно еще как их выбирать.

это же зависит еще от типа текстолита как мне кажется, точнеее их за диелектрицеской проницаемости материала платы, которая также влияет на волновое сопротивление. (или все марки текстолитов на заводах одинаковые? )

Тип материала тоже нужно же указывать и для изготовителя и для меделирования в HyperLynxе?

 

.

[aaarrr 69]

Без особых указаний делают обычно на FR4, расстояние TOP/BOT - plane 250 мкм.

[prst 0]

кстати нашел тут на форуме интересное обсуждение, 2х ледней давности - с 2005 года...

http://electronix.ru/forum/lofiversion/index.php/t6660.html

 

.

[Stanislav 0]

Спорное утверждение. Например, при разводке рекомендуется углы дорожек в 90 градусов выравнивать 2 углами по 45 из-за того, что в месте перегиба толщина проводника увеличивается в 1.41 раза и возникает отражение сигнала. Вы же предлагаете намерянно утолщать провода.

Именно утолщать шины питания, невзирая на гипотетические "отражения". Потому, как для проводов питания главное значение имеет их индуктивность, а никак не волновое сопротивление.

...Рекомендуют также при разводке уделить внимание возвратным токам, текущим по GND. В идеале текут они по пути следования сигнальной дорожки, там где индуктивность наименьшая. Соответственно притекать они должны в не абы какой пин GND проца, а тот, который расположен рядом с сигнальными выводами.

Это не совсем так. На двухслойной плате все земляные ноги проца должны быть соединены проводом питания минимальной длины и максимальной ширины (в идеале - полигоном). возвратную землю же нужно крепить не к ногам питания, а к полигону, в районе подключения сигнальной дорожки к выводу.

 

а почему именно блише к память я так ине понял - думал что лучше ближе к процессору или по серидине резисторы распологать. Ведь фронты то важно соблюдать именно на процессоре, хотя и на памяти тоже, тогда посередине.

Фронты нужно соблюдать в точке подключения приёмника сигнала, для чего резисторы последовательного согласования нужно ставить в районе источника. Ещё раз повторю: режим чтения гораздо более требователен к согласованию шины данных, чем режим записи. Попробуйте самостоятельно разобраться, почему именно.

 

С резисторами все ясно(хотя все одно ихнее расположение спорное, у людей мнение 50/50 и вроде все агрументировано)...

Хотелось бы услышать и аргументированную противоположную точку зрения.

Примечание: речь идёт о согласовании шины данных. Адресную шину, шину управления СДРАМ и шину данных со стороны блэкфина при небольших расстояниях можно не согласовывать вовсе, а при расстояниях более 7-8 см. на неё уместно ставить резюки 22-51 ом, в зависимости от волнового сопр-я дорожек (выводы проца имеют около 30 Ом активного сопротивления).

 

...про расположение слоев - я тоже так же считал, ...а вот про растояния между слоями не понятно еще как их выбирать.

это же зависит еще от типа текстолита как мне кажется, точнеее их за диелектрицеской проницаемости материала платы, которая также влияет на волновое сопротивление. (или все марки текстолитов на заводах одинаковые? )

Тип материала тоже нужно же указывать и для изготовителя и для меделирования в HyperLynxе?

Да выбросьте пока что это из головы. 4-слойка качественно лучше 2-слойки. Располагайте слои, как Вам хочется. Я, например, по целому ряду причин считаю, что наиболее правильное расположение сигнальных дорожек - снаружи, кроме тех случаев, когда нужно обеспечить малый уровень электромагнитных излучений платы.

[Itch 0]

Именно утолщать шины питания, невзирая на гипотетические "отражения". Потому, как для проводов питания главное значение имеет их индуктивность, а никак не волновое сопротивление.

Ошибся я - не заметил, что речь шла о линиях питания, а не сигнальных.

Я, например, по целому ряду причин считаю, что наиболее правильное расположение сигнальных дорожек - снаружи

Полностью согласен. Снаружи дорожки лучше хотя бы потому, что резать их так удобней.

[prst 0]

Без особых указаний делают обычно на FR4, расстояние TOP/BOT - plane 250 мкм.

 

ну вот щяс 4х слойка, я правильно слоя разместил в гиперлинксе?

== == - 1 - топ, 200нм

XXXXXXXX - - диэлектрик(текстолит) - 254нм

======= - 2 - земля (PLANE, metall)

XXXXXXXX - - диэлектрик(текстолит) - 1000нм

======= - 3 - питание (PLANE, metall)

XXXXXXXX - - диэлектрик(текстолит) - 254нм

== == - 4 - боттом, 200нм

 

На счет резисторов.

...я промоделировал это в гиперлинксе - резисторы не сильно влияют.

в основном сглаживают резонанс

 

...что Вы посоветуете - оставить их или удалить, а то много неудобств на плате из за них

 

подключал ибисы самсунговской памяти и микроновской, вроде разница не значительная (у микрона меньше переходной процес резонирующий)

 

так может их все таки выбросить из схемы, резисторы то...?

 

 

И еще! Подскажите пожалуйста по какому критерию выбирается глазковая диаграмма?

от куда мне взять значения для этой глазковой диаграммы???

 

 

Подскажите плиз.

 

 

.